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CTIMES / 大統和半導體科技
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
大统和致力砷化镓磊晶圆代工 (2000.07.20)
由统一集团、宝成工业与仁宝集团合资的大统和半导体科技，19日为第1座砷化镓磊晶圆代工厂举办动土典礼。大统和表示，该厂房将于明年4月间完工启用，规划月产能约2万片，未来产制的磊晶圆将以仁宝及其转投资企业华宝为主要供应对象

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