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SEMI：2009年台湾设备市场将达103.2亿美元 (2008.09.10)
大环境影响下，2008年台湾半导体设备市场下滑37%，仅达67.5亿美元，SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球总裁暨执行长Stanley T. Myers在SEMICON Taiwan 2008国际半导体设备材料展记者会中乐观预估，2009年台湾半导体设备市场可望大幅回升53%，达到103.2亿美元，并将再次超越日本成为全球最大半导体设备采购国 |
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台湾晶圆厂2005上半年设备采购紧缩 (2005.05.24)
根据工商时报报导， 半导体设备大厂Novellus董事长兼执行长Richard Hill来台视察业务及拜访厂商时指出，虽然目前全球半导体前段设备产业仍持续传出裁员、固定休假等组织重整措施，但半导体设备材料协会SEMI公布的订单出货比（B/B Ratio）已出现上升迹象，且后段测试封装的BB值复苏优于平均值，Hill认为这对前端设备来说也是好现象 |
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应用材料全球裁员幅度达14％ 台湾分公司受累 (2003.03.19)
由于景气前景不明，半导体设备供应商应用材料（Applied）宣布关闭位在加州与德州的营业处的厂房，并且裁员高达2000人，裁员幅度达14％，其中有1400人为北美员工，全球其它据点也将遭受波及，台湾区也深受其害 |
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ASML：下半年景气将回复 (2002.07.22)
根据Bloomberg指出，荷兰微影设备供货商ASML表示，今年下半年产业景气将比上半年较佳，而且ASML目前仍未出货的订单数量，比起去年年底时要多35％，因此该公司认为半导体景气应该已出现复苏的讯号 |
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日商减少设备投资比率 (2001.04.23)
日本电子零件厂商开始抑制设备投资，村田制作所、罗沐、东电化 (TDK)等五大厂商2001年度的投资额合计约比前一年度减少三成，只有3,400亿日圆。
日本经济新闻报导，移动电话用陶瓷电容器的最大厂商村田制作所，本年度设备投资额计划由前一年度的1,000亿日圆减少为700亿日圆 |
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大陆将超越北美成为全球最大半导体设备区域市场 (2001.03.29)
美半导体设备大厂应用材料资深副总裁王宁国昨(28)表示，半导体产业重心未来的十年将在大陆，大陆也将是今年全球半导体设备市场中，唯一成长的区域。
王宁国昨天应应邀参加「Semicom China 2001」中的微电子论坛 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
