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CTIMES / 晶圓級凸塊
科技
典故		 P2P－点对点档案交换

「P2P」，简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」，意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术，能让所有的设备不用经过中央服务器，便能直接联通散布数据。
硅品获美商覆晶科技封装技术授权 (2001.02.19)
硅品精密已与美国最大封装设备商库利索法（Ｋ＆Ｓ）达成技术授权协议，Ｋ＆Ｓ将透过其转投资子公司美商覆晶科技（ＦＣＴ），移转晶圆级凸块（wafer-level bumping）与芯片尺寸级封装（ＣＳＰ）等二项技术给硅品，而硅品也将因此与日月光拥有相同的高阶封装技术以争食通讯ＩＣ封装市场

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