 |
MIPS与Tensilica推动Android平台上的SoC设计 (2009.12.23)
美普思（MIPS Technologies）与Tensilica近日宣布，两家公司正携手推动Android平台上SoC的设计活动。MIPS科技和Tesilica将协助厂商快速设计出以Android为基础的新型家庭娱乐和行动消费产品 |
|
Tensilica在CES2009展示HiFi 2音频DSP解决方案 (2009.01.09)
外电消息报导，IP供货商Tensilica宣布，将在CES2009上展示使用HiFi 2音频DSP的Dolby和DTS完整HD音频播放解决方案。
HiFi 2音频DSP为一款低功耗，最高性能的音频处理器，能大幅度降低成本和简化编程模型 |
|
Tensilica与Cadence合作建立CPF参考设计 (2008.10.08)
Tensilica宣布与Cadence合作，根据Tensilica的330HiFi音频处理器和388VDO视讯引擎，为其多媒体子系统建立通用功耗格式(CPF)的低功耗参考设计流程。Cadence和Tensilica的工程师合作使用完整的Cadence低功耗解决方案(包括Encounter RTL Compiler全局综合 |
 |
英特尔选用Tensilica音频处理器用于SoC设计 (2008.08.26)
英特尔IDF论坛正于旧金山如火如荼展开。而Tensilica也在展会上宣布，Tensilica的HiFi2音频处理器已被英特尔应用于因特网CE终端设备的处理器CE3100上。
据了解，Tensilica HiFi2音频处理引擎是专为超过50个音频软件包优化设计，其中包括AACPlus、MP3、SRS TruSurround HD、WMA和G.7xx Voice codecs等，应用于机顶盒和蓝光播放器的杜比和DTS编码器 |
 |
2007年亚洲媒体团矽谷采访特别报导（上） (2007.12.24)
本刊接受美国公关公司Globalpress的邀请，再次参加亚洲媒体采访团，与中国、日本、韩国及新加坡的媒体一同前往美国矽谷，进行为期一周的采访，实地与数家美国先进的科技公司接触，了解其最新的技术现况与市场策略 |
|
Tensilica发表Diamond Standard 106Micro处理器 (2007.11.12)
Tensilica近日发表采用标准架构、最小的可授权32位处理器核心。新款Diamond Standard 106Micro核心采用130奈米G制程版本，底面积仅有0.26 mm2，90奈米G制程的版本更只有0.13 mm2，比ARM 7或Cortex-M3核心还要小，且达到1.22 Dhrystone MIPS/MHz的效能，性能超越ARM9E核心 |
 |
Diamond Standard 106 微处理器核心发表会 (2007.11.08)
Tensilica的处理器技术无论是在消费性电子领域、网络通讯领域，或电信传输领域，均已经过量产证明其低功耗、高性能的特质，而居于市场的领导地位。
Tensilica将推出新款Diamond Standard 106 微处理器核心，业界最小的可授权32位处理器核心，可协助客户提升竞争力，加速客户产品问世时程 |
|
Tensilica 行动多媒体解决方案研讨会 (2007.09.12)
21世纪是行动多媒体的世纪，也是电子产业决胜的关键，IC设计业者在设计的过程当中，除了需掌握设计的核心技术外，缩短研发至上市的时间，才是企业致胜点。
Tensilica所推出革命性的新技术 |
|
掌握多媒体消费电子新商机 (2007.03.26)
2007年由Globalpress主办、在美国加州Monterey所举行的第五届电子高峰会已经圆满落幕。为期4天的会议当中，各家IC设计大厂决策者与技术代表，协同来自欧盟、美国与亚洲将近60名的新闻从业人员 |
|
低电耗决胜负 Tensilica发表可配置技术 (2006.12.08)
Tensilica推出第七代Xtensa可配置处理器，与四款Diamond Standard VDO (ViDeO) 处理器引擎，可配置的好处在于开放IP架构让客户按照自己的需求进行更改，比其他处理器厂商可以更贴近客户所想要的IP架构 |
|
Tensilica 新品发表会 (2006.12.07)
Tensilica的处理器技术无论是在消费性电子领域、网络通讯领域，或电信传输领域，均已经过量产证明其低功耗、高性能的特质，而居于市场的领导地位。
继先前推出HiFi2音效引擎解决方案受到业界广泛支持，Tensilica将于12月8日推出支持多重影像标准、多重分辨率客制化设计的视讯处理器引擎 |
 |
对的合作伙伴是事半功倍的快捷方式 (2006.04.03)
Tensilica与创意电子宣布双方达成合作协议，创意电子将利用台积电0.13微米以下之制程技术，开发硬核版本（hardened versions）的Tensilica新款Diamond Standard系列处理器。创意所开发之硬核版本Diamond Standard系列处理器包含四个低成本的32位微控制器，以及两个高效能DSP核心，可针对0 |
|
对的合作伙伴是事半功倍的快捷方式 (2006.03.01)
Tensilica与创意电子宣布双方达成合作协议，创意电子将利用台积电0.13微米以下之制程技术，开发硬核版本（hardened versions）的Tensilica新款Diamond Standard系列处理器。创意所开发之硬核版本Diamond Standard系列处理器包含四个低成本的32位微控制器，以及两个高效能DSP核心，可针对0 |
|
创意电子与Tensilica共同推出一系列新硬核 (2006.02.17)
创意电子与Tensilica公司16日宣布双方达成合作协议，创意电子将针对台积电0.13微米以下制程技术，开发硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列处理器。硬核版本(hardened versions)的Diamond Standard系列处理器包含四个低成本的32位微控制器以及两个高效能DSP核心 |
|
创意与Tensilica共同推出Diamond Standard系列硬核 (2006.02.16)
创意电子与Tensilica宣布双方达成合作协议，创意电子将针对台积电0.13微米以下制程技术，开发硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列处理器。硬核版本(hardened versions)的Diamond Standard系列处理器包含四个低成本的32位微控制器以及两个高效能DSP核心 |
|
Tensilica Diamond Standard系列产品发表会 (2006.02.13)
Tensilica公司一向致力于提供SOC市场可程序化与可延伸的处理器核心，运用省时的专利制程，制造客制化的处理器核心，并提供一套完整的软件研发工具环境，让客户能简化IC设计流程、降低耗用资源与设计时间 |
|
Tensilica Diamond Standard系列产品发表会 (2006.02.13)
Tensilica公司一向致力于提供SOC市场可程序化与可延伸的处理器核心，运用省时的专利制程，制造客制化的处理器核心，并提供一套完整的软件研发工具环境，让客户能简化IC设计流程、降低耗用资源与设计时间 |
|
挑战更简易迅速的可配置处理器设计文章 (2004.08.04)
在晶片设计朝向SoC（系统单晶片）的趋势发展下，嵌入式处理器（embedded processor）成为一大竞争市场，除有ARM、MIPS等业者互别苗头，Tensilica、ARC等厂商则是以诉求客制化与弹性设计特色的可配置组态（configurable）处理器企图闯出一片天地；其中Tensilica继在2004月5月份推出新一代的Xtensa LX处理器核心之后 |
|
Tensilica以C程序代码产生优化可程序RTL引擎 (2004.07.12)
Tensilica日前宣布该公司已在设计自动化领域取得一项重要突破，利用公司新的XPRES (Xtensa PRocessor Extension Synthesis) 编译程序从标准C程序代码自动产生优化的可配置组态处理器设计 |
|
Tensilica授权Xtensa微处理器技术予LG (2003.12.04)
Processor IP供应业者Tensilica，日前宣布授权韩国LG电子Xtensa微处理器技术；LG将整合Xtensa处理器成为一颗SoC（系统单芯片），以应用在韩国政府最近宣布的数字多媒体广播（DMB）标准 |
