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联电目标锁定北美及亚太市场 (2003.01.02)
为扩展北美与亚太市场，改变行销与市场策略，近日晶圆代工厂联电行销资深副总刘富台表示，该公司位于北美区市场行销人员计画将再扩大，然规模与扩充计画尚未确定，因此相关计画将于近期内完成布局 |
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NEC：明年公布兴建12吋厂计画 (2002.12.16)
未来日商投资12吋厂的计画再添一桩。根据外电报导，近日日本半导体厂NEC电子社长户板馨对外表示，NEC可能于2003上半年宣布是否兴建12吋晶圆厂。户板馨表示，NEC目前正研拟可能的设厂位置，以及2003年底资金调度解决方案等，估计建设1座12吋厂，最少需要资金20亿美元，并且需要花上1年以上的时程，才能达到量产体制 |
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力晶、三菱、Elpida宣布策略联盟 (2002.10.03)
昨日力晶与三菱电机、Elpida对外宣布，将共同成立研发、生产与销售合作策略联盟关系，此一联盟获NEC、日立的支持。力晶半导体董事长黄崇仁指出，根据协议，力晶12吋厂将持续以三菱电机的0.13微米技术，切入量产DRAM产品，三菱也将继续支持力晶，将0.13微米制程微缩到0.12微米 |
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力晶12吋厂总投资额达16亿美元 (2002.05.14)
力晶半导体对外表示，该公司十二吋晶圆厂总投资金额达16亿美元，预计六月底以0.13微米试产256Mb DRAM芯片，年底则将以1万5000片月产能量产。力晶半导体总经理蔡国智表示 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
