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环球仪器巡回展览会登场 (2003.10.07)
全球电子制造生产力解决方案供货商-环球仪器公司(Universal Instruments)表示为继续实现对广大客户的承诺，将举行一连串巡回展览会和技术研讨会。环球仪器订于2003年10月7至9日在桃园的台湾分公司及尊爵大饭店 |
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环球仪器推出与之相辅相成的UPS+控制软体 (2002.12.11)
为了配合GSM贴装平台硬体最近进行的升级，环球仪器公司(Universal Instruments)宣布推出与之相辅相成的UPS+控制软体，在Microsoft Windows 2000系统上运行，可以提升GSM平台的易用性、利用率和灵活性 |
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环球仪器于泰国举办技术研讨会 (2002.11.20)
环球仪器公司(Universal Instruments) 最近在泰国曼谷举办了一次技术研讨会，探讨现时亚洲电子制造商所面对各项最重要的流程问题。这项活动是环球仪器在亚洲地区不断实施的教育计划的其中一环，其他协办单位包括Vitronics-Soltec和Dage |
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环球推出新型倒装芯片功能 (2002.08.06)
环球仪器公司（Universal Instruments）近日推出倒装芯片功能，协助半导体制造商在相同的设备上，藉最低限度的工程或操作员干预，即可进行多芯片贴装处理。这些新功能已于上月在美国San Jose举行的Semicon West 2002展览会上首次展出，其中包括采用墨点识别或晶圆映像输入方法，处理直接从晶圆生成的器件 |
