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TrendForce: 2017年IC封测代工排名，日月光居首位 (2017.10.18)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新研究指出，2017年行动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对於封测产品质、量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5% |
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艾克尔科技在中国开辟MEMS封装线 (2016.07.01)
全球智慧型手机和汽车市场对感测器的需求日益增加，在此背景下，半导体封装和测试服务供应商艾克尔科技（Amkor）宣布，公司将在其位于上海的工厂开辟一条新的MEMS和感测器封装线 |
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机不可失 (2006.06.02)
经济部于2006年4月27日正式宣布，有条件开放低阶半导体封装测试赴中国投资，申请者资格包括需为台湾厂商，并且对中国投资需具主控权、国内并有相对投资及符合两岸垂直分工的厂商，对国内两大封测厂日月光与矽品而言，是一大利多消息 |
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商机浮现 外商扩充星国高阶封装产能 (2006.03.01)
新加坡晶圆代工厂特许半导体十二吋厂在2005年底开始以90奈米投片量产后，已经成为微软、Nvidia等主要代工伙伴之一，当然看好当地后段封测市场商机，艾克尔、联合科技、新科金朋等业者 |
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上游产能配置 封测业首季营收不如预期 (2004.04.30)
工商时报消息，尽管半导体封测业首季营收成长，因上游晶圆代工厂产能配置问题而表现不如预期，日月光、艾克尔（Amkor）、硅品、新科封测（STATS）等封测厂却对第二季与下半年怀抱乐观，其中整合组件制造厂（IDM）委外代工比重大增，将是业绩成长最大的动力来源 |
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艾克尔将为TI提供专业封装与测试服务 (2003.01.22)
德州仪器（TI）宣布艾克尔（Amkor Technology）将为TI提供专业封装与测试服务，协助TI扩大数位光源处理技术（DLPTM）核心元件产能，以支援不断成长的客户群，满足家庭娱乐和商业领域对于DLPTM应用产品的快速增加需求 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
