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堆叠式系统化构装讯号完整性分析 (2003.07.05)
具备许多优点的堆叠式晶片构装技术，已经在行动通讯市场站稳脚步，并逐渐演变为可替代系统单晶片（SoC）IC设计方法的堆叠式系统化构装（System-on-3D）。本文将深入剖析讯号高速传输时代对堆叠式系统化所带来的挑战与技术发展趋势 |
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晶圆铜制程对无凸块覆晶封装之影响剖析 (2003.05.05)
半导体业界改善讯号延迟最佳方式，即为选用电导性较佳之铜金属取代传统之铝导线与选择低介电常数之介电材料，然而铜导线制程技术发展对封装制程将产生严重的冲击 |
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功率放大器（PA）之封装发展趋势 (2002.09.05)
大部分的移动电话在射频系统电路使用三颗IC，包括一颗整合的射频讯号接收与发射器芯片、一颗IF组件和一颗RF功率放大器。除了IC之外，还包括上百颗被动组件和分离式组件，占了手机的大部份空间，所以如何将这些被动组件整合是业者努力的方向 |
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DRAM封装发展趋势 (2002.08.05)
消费性及高阶电子产品这两大「沃土」，将是日后影响DRAM市场最主要关键，这两类产品高速化与轻薄短小化的诉求，DRAM封装技术也成为业界竞争的重要关键之一。 |
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多晶片封装与堆叠封装技术 (2002.05.05)
一般人对「系统」的认识，多半停留于上面插上许多元件组合而成的一块或数块印刷电路板(PCB)上，不过随着半导体工业的发展及因应产品走向轻薄化的趋势，系统原先的设计外观已不符目前所需，因此系统的观念也开始朝向整合于单一晶片或单一封装体内技术前进 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
