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CTIMES / 第三代行動通訊
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
兴隆发跨足生产大尺寸背模组零组件 (2000.11.16)
自工研院机械所技术移转,跨入大尺寸背光模组关键零组件生产行列的兴隆发电子公司,位于在新竹湖口工业区的新厂预定在近期落成。这是工研院机械所第二个技术移转成功案例
Ericsson对台采购电信零组件金额高达100亿元 (2000.11.16)
国际最大的电信系统厂商易利信今年单是微电子部门,对台采购电信零组件金额60亿元,加上刚宣布向华冠下单的手机及第三代行动通讯(3G)零组件等。易利信初估,至少超过100亿元规模
WAP市场热不起来,归结因素多 (2000.05.29)
目前国内手机普及率已经超过55%,前交通部次长毛治国在五月份由资策会举办的电信新世纪研讨会中曾表示,台湾开放移动电话市场后,在26个月内市场成长率高达838%,创下世界纪录;另外他也预估
易利信将成立发展中心 (2000.05.12)
因应第三代行动通讯时代的来临,国内电信系统业者已经着手陆续提供无线手机上网(WAP)和通用分封无线通信数据服务(GPRS);而因应国内电信系统业者朝第三代行动通信发展中最重要的应用服务发展,台湾易利信公司也将于第三季成立无线应用服务发展中心(Wireless Application Center;WAC),帮助国内通讯产业发展GPRS的应用服务

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