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英特尔新一代企业AI解决方案问世 (2024.09.25)
随着AI持续颠覆各个产业，企业对於兼顾成本效益和可以快速开发并布署基础设施的需求愈趋成长。因应需求攀升，英特尔推出搭载效能核心（P-core）的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，强化公司致力於提供具备每瓦最隹效能且降低总持有成本（TCO）的AI系统承诺 |
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xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21)
因应打造AI世代明星商品的行动装置，如何兼顾效能与轻薄设计已成关键！xMEMS Labs（知微电子）於今（21）日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling，则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片，相当适用於整合超便携装置（ultramobile device）与下一代人工智慧（AI）解决方案 |
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英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术 (2024.06.11)
在市场全面拥抱AI应用的情况下，如何解决大量运算工作负载伴随的废热、满足高密度部署的散热需求、同时间还要兼顾环境永续发展？不少厂商推出资料中心伺服器液体冷却解决方案 |
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美超微、日月光、中华系统整合携手打造新一代水冷散热资料中心 (2024.06.05)
AI人工智慧与高效能运算的篷勃发展带来了追求效能与高耗能的两难挑战，为了落实政府 ESG 节能减碳政策，美超微、日月光半导体、中华系统整合携手在高雄打造新一代水冷散热技术的资料中心 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计，Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题 |
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不耗能的环保甲壳素散热薄膜 让户外设施免开冷气 (2023.11.21)
清华大学动力机械工程系陈玉彬教授与其研究团队，研发出一种采用环保生物材料「甲壳素」的被动散热技术，并於今日在国科会进行发表与展出。在实验中，采用该环保材质进行镀膜的物件，能有效降温2.8℃～7.1℃，几??与冷气相当，但完全不耗费任何能量 |
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三大规范指标 让节能省电变成企业竞争力 (2020.06.15)
对于商业公司来说，节能减碳已经不能再是一个口号，更不是一个主观的目标，它已经是客观的指标，并且有明确的实施规范。 |
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Honeywell布局晶圆代工与封测领域 (2013.12.17)
一般的科技产业的从业人士可能对IT或是半导体产业有基本的粗浅认识，但谈到Honeywell，大家对它可能就会稍微陌生一点。不过，事实上，该公司在环保、洁净能源与半导体等领域都有相当深的着墨 |
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电子系统产品散热设计对策 (2009.06.26)
由于电子产品轻薄短小及功能不断提升的趋势，造成产品的发热问题越来越严重，不但影响产品性能，也造成可靠度的问题。散热问题的解决必须在产品设计初期就深入评估及进行设计 |
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高热通量之散热技术研讨会 (2008.09.25)
在IC微型化与高性能之发展趋势过程中，芯片发热密度也随之提升，传统散热技术将会面临挑战。此研讨会将就高热通量散热所应用之相关技术探讨，其中包含热扩散、先进流体驱动组件与微流道热传技术等 |
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Moxa推出EDS-200A非管理型以太网络交换器 (2008.08.15)
Moxa宣布全新推出一系列的EDS-200A工业级非管理型以太网络交换器。EDS-200A交换器是目前工业级产品市场中值得信赖的非管理型以太网络交换器之一。此一新系列交换器提供有5埠和8埠的机型，此两款机型均采用坚固的IP30等级铝质外壳和备援式双电源输入（9.6至60VDC或18至30VAC），可以让用户弹性地部署到各种工业级应用环境中 |
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高热通量之散热技术研讨会 (2008.07.29)
在IC微型化与高性能之发展趋势过程中，芯片发热密度也随之提升，传统散热技术将会面临挑战。此研讨会将就高热通量散热所应用之相关技术探讨，其中包含热扩散、先进流体驱动组件与微流道热传技术等 |
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狂热化、微型化先进散热技术研讨会 (2008.07.11)
在半导体界经常夸耀摩尔定律的背后，其实也为整体电子系统的散热设计带来更大挑战，每18个月的时间内，每平方公分面积内的晶体管数增加1倍，同时也意味着热能的倍增，但散热面积却不变，如此使热更难消散 |
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IT产品多元化发展下-散热和设计的变革 (2008.04.16)
近年来由于电子产品功能的需求以及轻薄短小的机构设计，使得产品的总发热量及电子组件的发热密度快速提升，散热技术与设计的挑战日益严苛。温度是影响电子组件的重要参数，若无法提供有效的散热，将会影响到电子组件与产品之性能及可靠度，甚至缩短使用期限 |
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从LED散热技术探讨未来照明应用前景 (2008.04.08)
高亮度LED照明的技术瓶颈之一为散热问题，输入电能有约90%转换成热能必须排出，且LED晶粒属半导体材料，不能耐高温( |
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Dow Corning导热膏获美商应用于中国大陆生产线 (2008.03.13)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning的电子暨先进技术事业群宣布，DOW CORNING TC-5121已获得美国一家个人计算机制造商认证，将用于该公司在中国大陆的计算机生产作业 |
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高亮度LED散热技术与解决方案研讨会 (2008.03.05)
过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现 |
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高亮度LED照明及显示光源散热对策 (2007.12.20)
高亮度LED由于发光亮度高，在显示及照明市场的应用非常受到重视。由于芯片的过热问题使得产品的可靠度受到限制。本课程首先介绍高亮度LED的发热问题及热传机制，并介绍LED封装，PCB及散热模块之散热设计，也探讨LED应用于照明光源及显示光源之散热设计对策 |
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LED散热与量测技术(CIE127)研讨会 (2007.11.28)
此课程将探讨LED之基本原理与制程，讲解一般光学量测之定义、名词和理论。同时因发光二极管与传统灯源的特性完全不同，适用于传统照明光源的全光束及亮度量测方法未必适用于LED量测上，为此国际照明协会特别针对LED光学特性的量测进行研究，并制订「CIE-127 Measurement of LED」（即CIE-127）作为各研究单位与厂商依循的规范 |
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LED封装基板材料技术成果发表会 (2007.10.22)
随着高功率高亮度发光二极管(HB LED)的发展，LED应用于显示器背光源、迷你型投影机、照明、路灯及汽车灯源等市场潜力愈来愈引起注意。但由于目前LED的输入功率只有15~20%转换成光，近80~85%转换成热，这些热如无法适时排出至环境，将使LED芯片的界面温度过高而影响其发光强度及使用寿命 |
