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无线模组SiP技术应用百花齐放 (2009.09.03)
无线通讯模组技术应用越来越广泛，与行动装置市场发展趋势相互带动。变化多端的SiP定义其实是常态，SiP需具备各领域整合能力，Mosule IC设计、模组化制程、软硬体系统整合、模拟测试缺一不可 |
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无线整合型模块Module IC设计要领与关键应用 (2009.09.01)
无线整合型模块Module IC设计正符合可携式消费性电子产品数字多功能汇流的趋势和市场需求。开发初期首重市场调查深度，在设计电路前电路系统功能图非常重要。基板（substrate）基本选择可以BT与LTCC两大种类为主 |
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LTCC挑战无线通信应用 (2004.02.05)
LTCC技术具有体积小、高频、稳定性高的特色，有别于传统IC模块需花费三至四个月的量产时间，被动组件在成本及电性考虑下，原先无法整合于IC内，采用LTCC技术则可克服上述困难，本文将分析LCTT材料的特性与优势，及其在通讯产业中的应用趋势 |
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叡邦微波推出国产LTCC RF模块 (2003.11.27)
应用低温共烧陶瓷技术(LTCC)从事射频(RF)模块之设计厂商—叡邦微波科技，宣布推出台湾首片「Paeonia Series」LTCC RF模块，此一新模块支持最新之GPRS Class12规范，为GSM/GPRS/900/1800/1900三频模块，且符合ETSI(欧洲通讯标准协会)之标准，事实上，叡邦微波科技亦是台湾首位符合ETSI标准规格的射频模块厂商 |
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专业LTCC通讯射频模块技术先驱 (2003.09.24)
近几年来，台湾逐渐投入无线通信领域，技术层次也从纯粹的组装代工慢慢提升，在WLAN市场更占有举足轻重的地位；然而在技术升级的过程当中，国内厂商也碰到了不小的瓶颈 |
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禾申堂大陆东莞厂十二月动工 (2001.09.05)
禾伸堂四日揭示大陆生产与销售据点的新布局，预计今年十二月开始大陆东莞厂执行量产，产能为单月一亿五千万颗，而华东据点将落脚苏州，预计产能在一亿五千万至二亿万颗上下，该公司并已在上海设置销售据点 |
