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CTIMES / 柯文淞
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
积层晶片电感 (2001.08.05)
电机、电子、通讯等技术日新月异，其电子产品走向轻、薄、短、小与多功能的趋势，相对地，装配于电子产品内的电子元组件要求整合性高、装配密度高与装配成本低，对于电子工程师来说

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