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Arm持续携手全新夥伴加速物联网软体开发作业 (2022.11.08)
Arm 宣布与 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 携手合作，以协助开发人员加速工作流程。Arm 在一年前发表了 Arm 虚拟硬体；该产品是一项基於云端架构的方案，可提供 Arm 子系统与第三方开发板的虚拟模型，以便让开发人员、OEM 与服务供应商，在比以往更早的阶段，就可展开软体开发作业 |
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Arm持续携手全新夥伴加速物联网软体开发作业 (2022.11.08)
Arm 宣布与 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 携手合作，以协助开发人员加速工作流程。Arm 在一年前发表了 Arm 虚拟硬体；该产品是一项基於云端架构的方案，可提供 Arm 子系统与第三方开发板的虚拟模型，以便让开发人员、OEM 与服务供应商，在比以往更早的阶段，就可展开软体开发作业 |
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全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴协同计画 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴，协同Arm一起在台湾市场推广Arm Flexible Access计画，利用全科科技在电子元件业界广泛的触角、以及对Arm架构处理器在众多领域的丰富经验，能协助更多有IC设计需求的公司以更简易有效方式取用Arm领先全球的IP解决方案，提升系统单晶片设计效率与效益，以因应当今蓬勃发展且瞬息万变的IC产业需求 |
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全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴协同计画 (2022.02.22)
全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴，协同Arm一起在台湾市场推广Arm Flexible Access计画，利用全科科技在电子元件业界广泛的触角、以及对Arm架构处理器在众多领域的丰富经验，能协助更多有IC设计需求的公司以更简易有效方式取用Arm领先全球的IP解决方案，提升系统单晶片设计效率与效益，以因应当今蓬勃发展且瞬息万变的IC产业需求 |
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英飞凌携手SensiML 为开发者提供开发软体和套件 (2022.02.11)
英飞凌科技正与 SensiML 公司进行合作，共同为开发者提供 SensiML Analytics Toolkit开发软体和 ModusToolbox套件，以便他们能够轻松无缝地从英飞凌 XENSIV 感测器中获取资料、训练机器学习 (ML) 模型，并直接在超低功耗 PSoC 6 微控制器 (MCU) 上部署即时推理模型 |
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英飞凌携手SensiML为开发者提供开发软体和套件 (2022.02.11)
英飞凌科技正与 SensiML 公司进行合作，共同为开发者提供 SensiML Analytics Toolkit开发软体和 ModusToolbox套件，以便他们能够轻松无缝地从英飞凌 XENSIV 感测器中获取资料、训练机器学习 (ML) 模型，并直接在超低功耗 PSoC 6 微控制器 (MCU) 上部署即时推理模型 |
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Arm：Armv9架构将导入所有行动装置 (2021.12.24)
Arm架构处理器在今天的世界中，几??已经存在於各种不同的应用层面中。特别是对於高效能运算以及低功耗效能需求若渴的智慧手机上。Arm全面运算解决方案於今年提出的Armv9架构，可以有效提升CPU、GPU与系统IP表现，并从系统层面带来效能与效率，并进一步实现Arm全面运算策略下的三大关键支柱：运算效能、便於开发人员使用与安全性 |
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Arm：Armv9架构将导入所有行动装置 (2021.12.24)
Arm架构处理器在今天的世界中，几乎已经存在于各种不同的应用层面中。特别是对于高效能运算以及低功耗效能需求若渴的智慧手机上。 Arm全面运算解决方案于今年提出的Armv9架构，可以有效提升CPU、GPU与系统IP表现，并从系统层面带来效能与效率，并进一步实现Arm全面运算策略下的三大关键支柱：运算效能、便于开发人员使用与安全性 |
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IAR Systems以NXP S32K3 MCU系列元件开发新一代汽车应用 (2021.11.16)
随着现今车辆功能趋增，车载嵌入式系统亦日趋复杂，因此业界需要适合的开发工具来协助厂商发挥选用MCU功能，同时维护工作流程的效率。IAR Systems便宣布了IAR Embedded Workbench for Arm支援之微控制器(MCU)已进一步扩充至NXP旗下S32K3 MCU系列 |
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IAR Systems以NXP S32K3 MCU系列元件开发新一代汽车应用 (2021.11.16)
随着现今车辆功能趋增，车载嵌入式系统亦日趋复杂，因此业界需要适合的开发工具来协助厂商发挥选用MCU功能，同时维护工作流程的效率。 IAR Systems便宣布了IAR Embedded Workbench for Arm支援之微控制器(MCU)已进一步扩充至NXP旗下S32K3 MCU系列 |
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2021年加入Arm Project Cassini计划合作夥伴数量增倍 (2021.10.26)
在Arm DevSummit 2021，Arm 宣布 Project Cassini 计划自推出以来，已成功地获得横跨物联网及基础设施边缘供应链的主要矽晶圆企业与装置制造商广泛采纳。叁与计划的合作夥伴从 12 个月前的 30 家，快速扩增到目前的 70 多家 |
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2021年加入Arm Project Cassini计划合作伙伴数量增倍 (2021.10.26)
在Arm DevSummit 2021，Arm 宣布 Project Cassini 计划自推出以来，已成功地获得横跨物联网及基础设施边缘供应链的主要矽晶圆企业与装置制造商广泛采纳。参与计划的合作伙伴从 12 个月前的 30 家，快速扩增到目前的 70 多家 |
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NXP：先进制程有助打造更高效率的运算架构 (2021.10.22)
物联网被视为未来各种智慧化系统的主要架构，透过底层感测网路、中间通讯传输与上层云端平台的组合，让资讯无缝流动，进而延伸出更多应用，赋予更智慧的生活体验 |
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NXP：先进制程有助打造更高效率的运算架构 (2021.10.22)
物联网被视为未来各种智慧化系统的主要架构，透过底层感测网路、中间通讯传输与上层云端平台的组合，让资讯无缝流动，进而延伸出更多应用，赋予更智慧的生活体验 |
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Arm合作伙伴已出货达2000亿颗晶片 (2021.10.20)
根据 Arm 最新统计，Arm 的矽晶圆合作伙伴累计出货量已达 2000 亿颗晶片，达到全新的里程碑。从 0 到 2000 亿颗的晶片出货量仅历时 30 年多一点时间，而近五年的数量更呈现巨幅的成长，现今 Arm 架构晶片的生产数量接近每秒 900 颗，许多晶片已是定义现代科技产品的重要元素 |
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Arm合作夥伴已出货达2000亿颗晶片 (2021.10.20)
根据 Arm 最新统计，Arm 的矽晶圆合作夥伴累计出货量已达 2000 亿颗晶片，达到全新的里程碑。从 0 到 2000 亿颗的晶片出货量仅历时 30 年多一点时间，而近五年的数量更呈现巨幅的成长，现今 Arm 架构晶片的生产数量接近每秒 900 颗，许多晶片已是定义现代科技产品的重要元素 |
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ARM：第五波运算革命将推动不同领域应用创新 (2018.11.01)
今年度的Arm科技论坛Arm Tech Symposia，以Drive Innovation with Arm Technology 为主轴，全面掀起科技领域第五波运算革命，期待与台湾及全球科技夥伴携手强化生态系统，从终端装置、感测器到车联网、智慧医疗、大规模自动化服务切入 |
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ARM：第五波运算革命将推动不同领域应用创新 (2018.11.01)
今年度的Arm科技论坛Arm Tech Symposia，以Drive Innovation with Arm Technology 为主轴，全面掀起科技领域第五波运算革命，期待与台湾及全球科技夥伴携手强化生态系统，从终端装置、感测器到车联网、智慧医疗、大规模自动化服务切入 |
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爱立信：5G安全性必须与系统同时演进 (2018.10.01)
5G系统将持续推出超越当前版本（名为3GPP R15）的全新增强型功能，以支援各式各样的使用情境，如5G车联网（NR V2X）、5G 语音（VoNR）和增强型的4G LTE/5G NR并存应用。当然，5G安全性将与5G系统功能一起演进，并成为5G系统的整体功能之一 |
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爱立信：5G安全性必须与系统同时演进 (2018.10.01)
5G系统将持续推出超越当前版本（名为3GPP R15）的全新增强型功能，以支援各式各样的使用情境，如5G车联网（NR V2X）、5G 语音（VoNR）和增强型的4G LTE/5G NR并存应用。当然，5G安全性将与5G系统功能一起演进，并成为5G系统的整体功能之一 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
