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将USB PD特性带入行动电源设计 (2018.11.21)
使用VDM于USB控制器中，将进一步增加USB Type-C连接的吸引力，实现例如更快速充电或将设备调整至备用或辅助模式等功能，以便重复使用某些连接来接受非USB协议。 |
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USB 3.0推广组织即将发布USB 3.2最新版规范 (2017.07.31)
USB 3.0推广组织(USB 3.0 Promoter Group)即将发布USB 3.2规范，这一渐进式更新为新的USB 3.2主机和设备定义多通道操作。2017年USB开发者日(USB Developer Days 2017)将提供详细的技术培训，涵盖USB 3.2、USB Power Deliver快速充电改进技术以及其他振奋人心的主题 |
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USB 3.0推广组织即将发布USB 3.2最新版规范 (2017.07.31)
USB 3.0推广组织(USB 3.0 Promoter Group)即将发布USB 3.2规范，这一渐进式更新为新的USB 3.2主机和设备定义多通道操作。2017年USB开发者日(USB Developer Days 2017)将提供详细的技术培训，涵盖USB 3.2、USB Power Deliver快速充电改进技术以及其他振奋人心的主题 |
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兆镁新推出USB 3.0 4,200万像素工业相机 (2017.03.29)
兆镁新(The Imaging Source)发布新款4,200万像素，搭载 USB 3.0 传输介面的工业相机已正式上市。这款工业相机配有最新 CMOS 高解析度技术，可提供卓越影像和画质，且具备色彩自动校正功能 |
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兆镁新推出USB 3.0 4,200万像素工业相机 (2017.03.29)
兆镁新(The Imaging Source)发布新款4,200万像素，搭载 USB 3.0 传输介面的工业相机已正式上市。这款工业相机配有最新 CMOS 高解析度技术，可提供卓越影像和画质，且具备色彩自动校正功能 |
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兆镁新推出新款USB 3.0 4,200万像素工业相机 (2017.03.20)
兆镁新(The Imaging Source)发布新款4,200万像素，搭载 USB 3.0 传输介面的工业相机已正式上市。这款工业相机配有最新CMOS高解析度技术，可提供卓越影像和画质，且具备色彩自动校正功能 |
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兆镁新推出新款USB 3.0 4,200万像素工业相机 (2017.03.20)
兆镁新(The Imaging Source)发布新款4,200万像素，搭载 USB 3.0 传输介面的工业相机已正式上市。这款工业相机配有最新CMOS高解析度技术，可提供卓越影像和画质，且具备色彩自动校正功能 |
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兆镁新相机推出全新USB 3.0工业相机和单板相机 (2016.10.13)
处理工业影像的国际机器视觉相机和软体制造商 ─ The Imaging Source 兆镁新相机宣布推出新系列内建 Aptina CMOS感光元件的工业相机和单板相机。
这款“27”系列相机以坚固轻巧设计闻名，提供客制化的单板规格或具标准外壳规格（30 x 30 x 10 mm）等选择供挑选 |
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兆镁新相机推出全新USB 3.0工业相机和单板相机 (2016.10.13)
处理工业影像的国际机器视觉相机和软体制造商 ━ The Imaging Source 兆镁新相机宣布推出新系列内建 Aptina CMOS感光元件的工业相机和单板相机。
这款“27”系列相机以坚固轻巧设计闻名，提供客制化的单板规格或具标准外壳规格（30 x 30 x 10 mm）等选择供挑选 |
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机器视觉 定焦未来制造 (2016.07.01)
机器视觉主要应用于制造业的检测，随着制程的快速精进，机器视觉各环节的技术也同步提升。 |
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宜鼎国际推出嵌入式USB 3.0扩充卡 (2016.03.24)
工控储存厂商宜鼎国际（Innodisk）推出嵌入式万用序列汇流排（USB 3.0）扩充卡。因应工业电脑支援年限长，且特定平台缺少USB 3.0埠的各种升级需求，宜鼎国际推出EMPU-3201与EMPU-3401，可透过系统内mPCIe插槽扩充2埠与4埠USB 3.0 |
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宜鼎国际推出嵌入式USB 3.0扩充卡 (2016.03.24)
工控储存厂商宜鼎国际（Innodisk）推出嵌入式万用序列汇流排（USB 3.0）扩充卡。因应工业电脑支援年限长，且特定平台缺少USB 3.0埠的各种升级需求，宜鼎国际推出EMPU-3201与EMPU-3401，可透过系统内mPCIe??槽扩充2埠与4埠USB 3.0 |
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CES 2016━ SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad叁考设计 (2016.01.06)
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）旗下SiBEAM公司推出一款支援IEEE 802.11ad无线标准(即WiGig) 的USB 3.0转接器叁考设计，使用60 GHz频宽实现每秒数千兆位元的无线互连应用。协助OEM厂商为笔记型电脑和桌上型电脑增添数千兆位元的无线互连功能，并且可与Qualcomm Atheros的802.11ad网路解决方案完全互补，具备端到端的相容性 |
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CES 2016─ SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad参考设计 (2016.01.06)
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）旗下SiBEAM公司推出一款支援IEEE 802.11ad无线标准(即WiGig) 的USB 3.0转接器参考设计，使用60 GHz频宽实现每秒数千兆位元的无线互连应用。协助OEM厂商为笔记型电脑和桌上型电脑增添数千兆位元的无线互连功能，并且可与Qualcomm Atheros的802.11ad网路解决方案完全互补，具备端到端的相容性 |
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莱迪思与Leopard Imaging推出USB 3.0摄影镜头适用於工业应用 (2015.11.02)
莱迪思与Leopard Imaging推出USB 3.0摄影镜头适用於工业应用
(圖一)Leopard Imaging IMX226 USB 3 0 摄影镜头模组采用莱迪思MachXO3 FPGA和感测器桥接叁考设计
适用於工业应用的全新USB 3 |
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莱迪思与Leopard Imaging推出USB 3.0摄影镜头适用于工业应用 (2015.11.02)
莱迪思与Leopard Imaging推出USB 3.0摄影镜头适用于工业应用
适用于工业应用的全新USB 3.0摄影镜头模组采用莱迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0感测器桥接参考设计，MachXO3 FPGA可提供高达900 Mbps的I/O速率，将高品质影像转换成任何所需的格式且无需牺牲影音系统的整体效能 |
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Microchip全新智慧型集线器搭载FlexConnect技术 (2015.08.20)
Microchip（美国微芯科技）日前发表第一个支援主控与装置连接埠交换、输入/输出桥接以及各种串列通讯介面的USB 3.0智慧型集线器━ USB5734及USB5744。此系列产品整合微控制器，赋予USB 3.0全新的功能，同时降低整体零件成本以及简化软体设计 |
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Microchip全新智慧型集线器搭载FlexConnect技术 (2015.08.20)
Microchip（美国微芯科技）日前发表第一个支援主控与装置连接埠交换、输入/输出桥接以及各种串列通讯介面的USB 3.0智慧型集线器─ USB5734及USB5744。此系列产品整合微控制器，赋予USB 3.0全新的功能，同时降低整体零件成本以及简化软体设计 |
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NI透过全新CompactDAQ硬体和DIAdem 2015软体协助克服大数据挑战 (2015.08.11)
国家仪器（NI）推出全新的软硬体产品，可供工程师打造出更具智慧效能的量测和资料管理解决方案：搭载四核心处理效能的全新4槽式和8槽式CompactDAQ控制器、全新的14槽式USB 3.0 CompactDAQ机箱、DIAdem 2015和DataFinder 伺服器版2015 |
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NI透过全新CompactDAQ硬体和DIAdem 2015软体协助克服大数据挑战 (2015.08.11)
国家仪器（NI）推出全新的软硬体产品，可供工程师打造出更具智慧效能的量测和资料管理解决方案：搭载四核心处理效能的全新4槽式和8槽式CompactDAQ控制器、全新的14槽式USB 3.0 CompactDAQ机箱、DIAdem 2015和 DataFinder 伺服器版2015 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
