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HOLTEK推出BM5602-60-1 2.4GHz收发器模组 (2020.05.22)
Holtek推出全新RF 2.4GHz射频模组BM5602-60-1，基於BC5602 2.4GHz GFSK收发晶片设计，整合了匹配电路和板载天线。射频特性符合FCC/ETSI规范，能满足IoT产品低功耗、反应快的诉求，可广泛应用於智能居家、工业/农业控制器等，建构稳定的2.4GHz无线双向传输 |
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MEMS麦克风供需持盈保泰 网红应用利基显形 (2020.03.31)
更真实、更即时且更轻便的音讯传输将成为一大需求，已臻成熟的MEMS麦克风技术便是网红利基市场的重要科技推手。 |
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高通针对行动终端装置 推出5G NR mmWave及6GHz以下射频模组 (2018.07.24)
高通技术公司推出全方位整合式5G NR毫米波及6GHz以下射频模组，此模组针对智慧型手机和其他行动终端装置。高通QTM052毫米波天线模组系列和高通QPM56xx 6GHz以下射频模组系列可与高通Snapdragon X50 5G数据机配合，共同提供从数据机到天线（modem-to-antenna）且跨频段的多项功能，并支援紧密封装尺寸以适合行动终端装置之整合 |
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Digi International智慧边缘物联网模组数据机Digi XBee3系列上市 (2018.01.31)
Digi International推出Digi XBee3 系列下一代射频模组和蜂窝数据机。Digi XBee3系列在网路边缘引入了一种能够支持物联网更大创新的新型微型外形，将其模组化方法扩展到了物联网连接，从而能够根据需要和地区需求的变化来整合新功能 |
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STM32开放式开发环境：释放创造力的利器 (2017.01.04)
软硬体开发环境变化巨大，市场需要更短的研发周期，STM32开放式开发环境为软硬体开发平台，堆叠式插接电路板整合各种模组化硬体... |
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Microchip LoRa无线模组获LoRa联盟认证 (2015.12.28)
Microchip公司日前宣布其生产的RN2483 LoRa模组成为全球首款通过LoRa联盟LoRaWAN认证计划的产品。 RN2483模组由Espotel认可的测试实验室进行独立测试，其功能符合最新LoRaWAN 1.0协议规范要求，可用于868 MHz免许可频段 |
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CeraMicro新推出IEEE 802.15.4芯片级射频模块 (2008.08.28)
瓷微科技(CeraMicro)推出最新超威化高度整合的2.4GHz芯片级射频模块-CZiP-01。此芯片级射频模块整合自有系统单芯片的2.4GHz收发器和微处理器(MCU)，内埋射频系统所需的被动组件、匹配线路设计和防止电磁波干扰的射频系统模块 |
