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CTIMES / 雜誌創新獎
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
美高森美荣获《电子设计技术》杂志创新奖 (2013.11.14)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 日前宣布SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可程序门阵列(FPGA)组件荣获《电子设计技术》(EDN China) 杂志可编程逻辑组件类别创新奖之“优秀产品”奖项

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