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CTIMES / Arm Mbed
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
意法半导体与ARM携手培育中国电子产业青年人才 (2015.12.17)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)与全球半导体智慧财产权(IP)供应商ARM宣布在中国推行创新实验室计画,双方将携手推广ARM mbed及STM32技术,培育优质的中国电子产业人才,以迎接快速成长的全球物联网商机
穿戴式、物联网标准及平台纷起 (2014.07.16)
六月份连续三个重头戏COMPUTEX、WWDC、Google I/O下来,很明显的资通讯产业的新市场在穿戴式(Wearable)与物联网(IoT)。 为了加速拓展市场,各组织、业者均积极布局,例如Atmel、Dell、Intel、Broadcom等加入Open Interconnect Consortium(简称OIC),而LG、TP-Link、Cisco、Microsoft等则加入Allseen,Allseen是以Qualcomm提出的AllJoyn为基础所发展
意法正式加入ARM MBED项目 (2014.01.07)
半导体供货商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,意法半导体正式加入ARM mbed 项目。未来开发者将可以在以ARM Cortex-M系列处理器为基础的STM32微控制器系列产品进行开发的同时,自由取得mbed软件、开发工具及网络合作平台,实现打造新一代智能型电子产品的愿景

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