账号：
密码：
CTIMES / 嵌模式設計
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
CUI推出90 A数字负载点模块系列 克服为先进IC供电诸多挑战 (2015.03.23)
高电流POL产品满足联网应用日益增长的功率需求 CUI公司推出现时最高电流数字负载点POL系列产品NDM3Z-90，是专为满足现今先进集成电路产品快速增长的功率需求所设计，采用超低侧高垂直和水平封装的非隔离型模块，输出电流为90 A

  十大热门新闻

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw