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光进铜退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子与先进封装新战局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展将於4月8日至10日在台北南港展览馆一馆登场。本届展会以「Innovation Together」为主轴，集结来自12国、逾300家厂商与820个摊位规模，包括友达、群创、康宁、默克、明基材料、富采光电、??创、达兴材料、永光化学、汉民、大银微系统等重量级企业叁展 |
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光进铜退加速落地 Touch Taiwan聚焦矽光子与先进封装新战局 (2026.03.30)
一年一度的 Touch Taiwan系列展将於4月8日至10日在台北南港展览馆一馆登场。本届展会以「Innovation Together」为主轴，集结来自12国、逾300家厂商与820个摊位规模，包括友达、群创、康宁、默克、明基材料、富采光电、??创、达兴材料、永光化学、汉民、大银微系统等重量级企业叁展 |
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AI基础建设重塑半导体与能源版图 (2026.03.23)
AI晶片丛集运算已成为支持大语言模型训练之关键手段，带动伺服器之间资料交换的矽光子技术与产品演进。其中共封装光学（CPO）模组持续推进频宽规格、量产技术以及模组标准化，预估以2028年左右可量产并导入伺服器为目标 |
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AI基础建设重塑半导体与能源版图 (2026.03.23)
AI晶片丛集运算已成为支持大语言模型训练之关键手段，带动伺服器之间资料交换的矽光子技术与产品演进。其中共封装光学（CPO）模组持续推进频宽规格、量产技术以及模组标准化，预估以2028年左右可量产并导入伺服器为目标 |
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英特尔玻璃基板技术突破 将於2026年实现量产 (2026.01.28)
在 AI 晶片追求极致性能的道路上，传统的有机载板（Organic Substrate）已逐渐触及物理极限。英特尔（Intel）强调其在「玻璃基板（Glass Substrate）」技术上的突破，并重申将於 2026 年 实现量产 |
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英特尔玻璃基板技术突破 将於2026年实现量产 (2026.01.28)
在 AI 晶片追求极致性能的道路上，传统的有机载板（Organic Substrate）已逐渐触及物理极限。英特尔（Intel）强调其在「玻璃基板（Glass Substrate）」技术上的突破，并重申将於 2026 年 实现量产 |
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国研院晶片级先进封装研发平台 启动半导体创新驱动新里程 (2026.01.13)
为迎接人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求急遽攀升的关键时刻，先进封装已成为决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院半导体中心今（13）日正式发表「晶片级先进封装研发平台」，将协助推动台湾半导体产业从「制程领先」，迈向「系统整合与应用创新领先」的新阶段，为後摩尔时代奠定关键竞争优势 |
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国研院晶片级先进封装研发平台 启动半导体创新驱动新里程 (2026.01.13)
为迎接人工智能（AI）与高效能运算（HPC）需求急遽攀升的关键时刻，先进封装已成为决定科技竞争力与产业布局的关键核心技术。国研院半导体中心今（13）日正式发表「晶片级先进封装研发平台」，将协助推动台湾半导体产业从「制程领先」，迈向「系统整合与应用创新领先」的新阶段，为後摩尔时代奠定关键竞争优势 |
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AI催生先进封装需求 ASICs可??从CoWoS转向EMIB方案 (2025.11.25)
虽然近日由台积电董事长暨总裁魏哲家带头，在美国半导体产业协会（SIA）颁发「罗伯特·诺伊斯奖」（Robert N. Noyce Award）典礼上疾呼先进制程产能「不够、不够、还是不够」，但至少如今在ASICs封装需求上，还有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方 |
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AI催生先进封装需求 ASICs可??从CoWoS转向EMIB方案 (2025.11.25)
虽然近日由台积电董事长暨总裁魏哲家带头，在美国半导体产业协会（SIA）颁发「罗伯特·诺伊斯奖」（Robert N. Noyce Award）典礼上疾呼先进制程产能「不够、不够、还是不够」，但至少如今在ASICs封装需求上，还有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方 |
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AI晶片与3D技术需求升温 ASE加码布局台湾先进封装产能 (2025.11.25)
半导体封装与测试厂日月光（ASE）旗下子公司将於桃园中坜购置一座新厂房，投资金额约新台币 42.3 亿元（约 1.34 亿美元），以扩充其先进 IC 封装与测试服务能力。同时，ASE 也将在高雄南子区与地产开发商合资兴建新工厂，预计导入包含 CoWoS 在内的尖端 3D 晶片封装技术 |
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AI晶片与3D技术需求升温 ASE加码布局台湾先进封装产能 (2025.11.25)
半导体封装与测试厂日月光（ASE）旗下子公司将於桃园中坜购置一座新厂房，投资金额约新台币 42.3 亿元（约 1.34 亿美元），以扩充其先进 IC 封装与测试服务能力。同时，ASE 也将在高雄南子区与地产开发商合资兴建新工厂，预计导入包含 CoWoS 在内的尖端 3D 晶片封装技术 |
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台湾机械设备业挺进先进封装生态链 (2025.11.12)
对於台湾机械设备与材料产业而言，这既是被动应对全球变动的必要策略，也是主动从「设备／材料出囗」转型为「高阶封装整合生态系统供应商」的千载机会。 |
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全球晶圆代工竞争激烈 联电以成熟制程与封装策略突围 (2025.09.16)
联华电子於今（2025）年8月份内部自行结算之合并营收约新台币 191.6 亿元，比去年同期减少约 7.20%。这显示在全球半导体供需、价格与成本压力加剧的情况下，联电也受到影响 |
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全球晶圆代工竞争激烈 联电以成熟制程与封装策略突围 (2025.09.16)
联华电子於今（2025）年8月份内部自行结算之合并营收约新台币 191.6 亿元，比去年同期减少约 7.20%。这显示在全球半导体供需、价格与成本压力加剧的情况下，联电也受到影响 |
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科林研发：突破摩尔定律极限 3D封装设备加速AI晶片落地 (2025.09.11)
人工智慧与高效能运算需求快速成长，全球晶片产业正加速走向 3D 堆叠与异质整合的新时代。然而，在带来运算效能飞跃的同时，这些先进封装技术也揭露了制造端的严峻挑战 |
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[SEMICON Taiwan] 科林研发：突破摩尔定律极限 3D封装设备加速AI晶片落地 (2025.09.11)
人工智慧与高效能运算需求快速成长，全球晶片产业正加速走向 3D 堆叠与异质整合的新时代。然而，在带来运算效能飞跃的同时，这些先进封装技术也揭露了制造端的严峻挑战 |
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ERS：先进封装挑战加剧 热管理与翘曲控制成关键 (2025.09.09)
随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与异质整合快速发展，先进封装已成为半导体产业的竞争前沿。然而，随之而来的挑战也愈发严峻：高功耗晶片带来的热管理压力、超薄晶圆加工下的临时接合与剥离（TBDB）难题，以及多层封装堆叠导致的翘曲控制，都正考验着产业的制程能力 |
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ERS：先进封装挑战加剧 热管理与翘曲控制成关键 (2025.09.09)
随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）与异质整合快速发展，先进封装已成为半导体产业的竞争前沿。然而，随之而来的挑战也愈发严峻：高功耗晶片带来的热管理压力、超薄晶圆加工下的临时接合与剥离（TBDB）难题，以及多层封装堆叠导致的翘曲控制，都正考验着产业的制程能力 |
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台湾供应链突围与全球先进封装竞局 (2025.09.08)
本文聚焦台湾供应链如何化解卡点，并延伸至HBM4／HBM4e技术节点与美日韩扩产後的全球竞局。 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
