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CTIMES / 東芝記憶體
科技
典故		 USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
3D NAND产能再增 东芝记忆体与WD合资的日本晶圆厂开幕 (2018.09.19)
东芝记忆体公司 (Toshiba Memory Corporation) 与威腾电子(Western Digital)，今日共同於日本三重县四日市的6号晶圆厂 (Fab 6) 举行开幕仪式。该晶圆厂为3D NAND Flash专用厂区，并设有记忆体研发中心 (Memory R&D Center)
Western Digital 1.33Tb － 4-bits-per-cell 96层架构3D NAND开始送样 (2018.08.07)
Western Digital公司宣布已成功开发出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架构。透过专为Western Digital 96层BiCS4产品导入的QLC技术，已成功开发出储存容量最高的单颗粒3D NAND，其单一储存容量可提升至1.33 Tb(Terabits)
希捷完成贝恩资本对东芝记忆体公司收购的出资 (2018.06.08)
希捷科技布其所叁与、由贝恩资本私募股权投资公司领军的投标联盟，已完成先前所宣布对东芝集团旗下东芝记忆体公司的收购，并由专为此次收购组建的日本公司K. K. Pangea完成
希捷公布2018会计年度Q2财报 与东芝记忆体签订NAND合约 (2018.01.10)
希捷科技公布2018会计年度第二季（截至2017年12月29日）初步财报。希捷第二季营收为29亿美元，若以公认会计原则(GAAP)与非公认会计原则(non-GAAP)为基准，第二季毛利率约为30%

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