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CTIMES / 三井金屬
科技
典故		 第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期，贝尔实验室开始一项研究计划，目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日，由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管，优点是体积更小、更可靠、且成本低廉，不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业，同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
三井金属开始量产世代半导体封装用的特殊玻璃载体HRDP (2021.01.25)
三井金属今天宣布，该公司已开始为日本国内一家多晶片模组制造商量产HRDP。这是一种根据RDL First方法，使用玻璃载体为扇出型(Fan Out)面板级封装建立超细电路的材料。 HRDP是一种特殊的玻璃载体，能够实现次世代半导体封装技术-扇出封装的高效率生产，包括使用2/2μm或以下的线宽/线距(L/S)比设计的超高密度电路
三井金属将在上海建立新的铜箔业务行销据点 (2018.12.09)
三井金属矿业株式会社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)日前宣布，将在中国建立铜箔业务的行销据点。其产品是应用在智慧型手机的半导体封装基板和高阶智慧型手机的HDI基板上

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