 |
应对5G闸道器储存中的安全挑战 (2022.06.26)
工业4.0中物联网（IoT）的采用，意味着从简单的感测器和致动器到核电站，连接系统的数量将会越来越多。确保这些系统的安全性，对於正确操作和安全至关重要。 |
|
运用软硬体整合成效保护网路设备安全 (2021.06.15)
为满足当今商业、工业和政府网路的信任度与安全性要求，本文叙述英飞凌和Mocana整合可信赖平台模组硬体和软体，并采用TCG技术，进而实现保护网路设备的安全性，以及接下来所需展开的步骤 |
 |
美光携手塔塔通讯 推出加速IoT部署的云端虚拟SIM卡 (2020.10.28)
业界曾预测，IoT装置的部署量将在2020年达到500亿台，然而实际情况却只有约90亿台。这一差距是由於蜂巢式连线难度和资安疑虑被大大低估，这些挑战将会持续阻碍IoT的发展 |
 |
莱迪思全新MachXO3D FPGA硬体可信任根提升安全性 (2019.05.21)
莱迪思半导体公司 （Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日宣布推出用於众多应用中保障系统韧体安全的全新MachXO3D FPGA。
不安全的韧体会导致资料和IP盗窃、产品复制和过度构建以及设备遭未经授权篡改或劫持等问题 |
