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Rohinni与BOE Pixey达成协议 提供先进Mini LED贴装解决方案 (2022.08.03)
Rohinni宣布与BOE Pixey达成协议。BOE Pixey是Rohinni与全球半导体显示器产业领导厂商京东方（BOE）成立的合资企业。在这项协议中，主要记述了BOE Pixey将购入数百台Rohinni全新r系列贴装机台之合作意向，以用於生产 miniLED 显示背光引擎和直接发光显示器 |
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Rohinni LED高速贴装解决方案取得中国专利权 速率提高33% (2022.07.26)
Rohinni宣布，新取得了四项与高速贴装制程相关的中国专利权。这些专利有Rohinni提供的最新贴装技术，该技术能以超过100Hz的转移速度贴装半导体晶粒，精度优於10μm。新专利能保护Rohinni将贴装速率提高33%的完整解决方案，所需设备数量减少25%已可满足2025 年的预期需求，总体拥有成本比其他领先的竞争技术降低了12.6% |
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Rohinni取得LED贴装技术的中国专利权 (2022.07.26)
Rohinni宣布，新取得了四项与高速贴装制程相关的中国专利权。这些专利有Rohinni提供的最新贴装技术，该技术能以超过100Hz的转移速度贴装半导体晶粒，精度优於10μm。新专利能保护Rohinni将贴装速率提高33%的完整解决方案，所需设备数量减少25%已可满足2025 年的预期需求，总体拥有成本比其他领先的竞争技术降低了12.6% |
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Rohinni创新mini LED固晶头高速并行技术 今年将於BOE Pixey量产 (2021.04.26)
mini LED贴装技术商Rohinni最近推出新型复合固晶头，进一步巩固其在mini LED领域的技术开发商地位。新型固晶头以具有成本竞争力的价格，拓展了显示器背光源的现有规模化生产能力 |
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MicroLED合资公司Luumii进入量产阶段 (2019.08.14)
Rohinni和科嘉合资企业Luumii宣布，其用於笔记型电脑键盘背光及标志照明的微型和迷你LED灯解决方案现已进入量产阶段。这些微型/迷你LED照明方案具有空间占用小、功耗低、产品性能高以及透过颜色和动画增强用户体验等显着优势，能够让笔记型电脑设计人员在设计中充分集成这些优势，设计更优越的笔记型产品 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
