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科思创cardyon创新材料建造持久地坪 突破运动领域的应用 (2020.10.28)
科思创日前携手中国专业塑胶运动场地材料制造商和工程承建商山东一诺威(INOV)聚氨窬股份有限公司，在位於上海的科思创亚太区创新中心完成了一条采用科思创cardyon材料的聚氨窬健康步道，该材料由二氧化碳制成 |
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台大首创影像技术 建立脑中风快筛第一防线 (2020.10.28)
脑中风为全球造成死亡或严重残疾的主因之一。据统计，台湾每年健保花费於脑中风治疗相关支出为新台币146亿元；Allied Market Research则预估，2023年全球脑中风相关支出将高达367亿美元，年复合增长率为7.1% |
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Mentor携手Arm 优化IC功能验证 (2020.10.28)
Mentor, a Siemens business近日宣布与Arm深化合作，协助积体电路（IC）设计人员优化其基於Arm设计的功能验证。透过此项合作，Arm设计审阅计划(Design Reviews program)现可向客户提供Mentor功能验证工具的专业知识，藉以优化基於Arm的晶片级系统（SoC）设计 |
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圆刚科技将携手合作夥伴 成立AVerAI联盟 (2020.10.27)
圆刚科技将於10/29 (四) 於台北会议中心举办「AVerAI 联盟发表会」。将透过水平式结合相关硬体、软体及云端智能管理等策略夥伴，成立AVerAI人工智慧联盟，为产业内系统整合商提供多元及弹性的AI边缘运算解决方案以解决企业痛点 |
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迎战疫情！资通电脑再获工业局资安认证 (2020.10.27)
资通电脑再次荣获经济部工业局资安技术服务机构服务能量认证证书，协助企业把关资讯安全、布局後疫情时代所迫切需求的数位转型。
资通电脑总经理林圣懿表示，在後疫情时代，远距服务成为显学 |
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2019年全球前十大SSD模组厂品牌排名 金士顿、威刚、金泰克仍居前三 (2020.10.27)
TrendForce旗下半导体研究处调查2019年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场出货排名，受惠於NAND Flash价格急速下滑，2019年全球通路SSD出货量约有1亿3100万台水准，较2018年成长近60%，普及度进一步提升，而金士顿(Kingston)、威刚(ADATA)与金泰克(Tigo)仍位居前三大模组厂品牌 |
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意法半导体公布2020年第三季财报 (2020.10.26)
全球横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布截至2020年9月26日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收达26.7亿美元，毛利率为36.0%，而营业利润率则为12.3%，净利润2.42亿美元，稀释每股盈馀26美分 |
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Ansys获双项台积电年度开放创新平台合作夥伴奖 (2020.10.26)
Ansys宣布获颁双项台积电（TSMC）年度开放创新平台 （Open Integration Platform；OIP）合作夥伴奖。Ansys的多物理场模拟解决方案支援台积电世界级3奈米制程和高度复杂的三次元积体电路（3D-IC）先进封装技术，帮助共同客户加速设计智慧型手机、高效能运算、车载和物联网 |
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PI在InnoSwitch IC销售量突破10亿大关 持续稳固GaN技术的产业地位 (2020.10.26)
节能型电源转换高压IC大厂Power Integrations(PI)今日宣布，其突破性的InnoSwitch系列IC出货量正式突破10亿大关。InnoSwitch系列於2014年推出，率先采用Power Integrations创新的FluxLink通讯技术，无需光耦合器即可提供高度精确的二次侧控制，从而实现优异的能源效率、可靠性和耐用性 |
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富比库串联电子业生态链 FPK Showcase云端服务正式上线 (2020.10.26)
富比库(Footprintku Inc.)宣布推出全新云端服务平台「FPK Showcase」，运用既有电子零件资源结合「共享服务」及「随取即用」概念，消弭电子产业存在已久的零件数位资料格式供需断层，重新连结电子产业市场供应链，创造资源运用最大化，以实现研发创新的无限可能 |
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纬创加速布局AIoT 首度展示AI技术辅助的智慧路侧解决方案 (2020.10.26)
近年自动驾驶、AIoT及通讯技术演进与整合应用已成为世界趋势，为达成安全运行之初衷，车路云之资讯整合成为自动驾驶产业发展的关键。
纬创资通受内政部委托，办理自动驾驶资讯整合平台功能优化与推广作业及高精地图於自驾车资通讯系统整合研发实证工作 |
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Digi-Key成Machinechat独家经销商 供货BeagleBone IoT资料管理方案 (2020.10.26)
电子元件供应商Digi-Key Electronics宣布将成为Machinechat的全球独家经销商，提供其经济实惠且立即可用的BeagleBone平台IoT资料管理软体：Machinechat JEDI One for BeagleBone。
Digi-Key Electronics物联网业务解决方案总监Robbie Paul表示：「Digi-Key是BeagleBoard的创始赞助商之一 |
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云馥数位：活用云端MES 创造PCB智慧制造转型潜能 (2020.10.26)
印刷电路板设备代理厂商连达国际日前携手工业自动化品牌瑞精工科技及企业云端专业顾问云馥数位，叁展2020年台湾国际电子制造联合展览会（TPCA Show），串联PCB产业供应链转型的上、下游关键角色 |
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【独卖价值】原见精机 开创台湾机器人感知产业 (2020.10.25)
「机器人感知整合技术」，或许可能是下一个台湾原生的产业，是专门提供机器人的感知解决方案，使其具备触觉、视觉等感知能力的产业。而原见精机正是那只领着头的羊 |
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精诚与微软携手高市府 推动在地企业MR应用 (2020.10.25)
精诚资讯与微软携手服务高雄制造业，未来将共同协助企业在後疫时代运用HoloLens 2相关数据，搭配5G布局，整合云端与地端资讯，并开发管理平台，助攻发展混合实境创新产业应用 |
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TI：汽车电气化促进电压板网的演进 (2020.10.23)
随着自动驾驶功能的发展以及舒适性、便利性和资讯娱乐功能的普及，车内电能的需求不断增加。现今的汽车有愈来愈多的感测器、致动器以及读取感测器并控制致动器的电子控制模组(ECU) |
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R&S通过AGPS和5G NR FR2毫米波性能测试 推动5G LBS发展 (2020.10.23)
Rohde & Schwarz（R&S）是5G NR和位置服务（LBS）测试和量测的领导者，在使用5G毫米波（mmW）传输资料的同时，验证了辅助GPS（AGPS）在商业行动装置中的性能。这项功能现在可用於Rohde & Schwarz TS-LBS定位服务测试系统 |
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NEC携手ADI提供Rakuten Mobile 5G O-RAN大规模MIMO无线电方案 (2020.10.23)
NEC Corporation与Analog Devices, Inc.(ADI)日前宣布合作，共同为Rakuten Mobile设计出适用於5G网路的大规模MIMO天线无线电单元。该无线电单元采用ADI第四代宽频RF收发器解决方案，可实现高精度大规模MIMO，并具有5G开放式vRAN（虚拟无线存取网路）介面，可满足Rakuten Mobile端对端全虚拟化云端原生行动网路之需求，透过3 |
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SEMI：9月北美半导体设备出货再创新高 市场保持发展弹性 (2020.10.23)
国际半导体产业协会（SEMI）今(23)日公布最新出货报告（Billing Report），2020年9月北美半导体设备制造商出货金额为27.5亿美元，较2020年8月最终数据的26.5亿美元相比上升3.6%，相较於去年同期19.6亿美元则上升了40.3% |
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迎接嵌入式运算巨变 Arm携手微软推动边缘装置AI开发工具 (2020.10.23)
Arm本月初首次举办Arm DevSummit 2020线上会议，发表了其硬体发展蓝图及全新升级的软体开发环境，更将於11月4日至5日於线上举行Arm DevSummit 2020台湾场，逐一分享更多技术细节与应用说明 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
