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冠橙科技光罩基板具有清洗、溅镀和光阻涂布技术特色 (2022.01.26)
随着电子产品趋於轻薄短小，加工尺寸也相应的微小化，各种创新加工技术和各式各样的微细制造模具也因应而生。由早期的印刷雕刻模具到半导体的微影曝光光罩，以及穿戴装置产业需要更小的图案、更大的尺寸及软性模具等 |
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Microchip非混合型航太级电源转换器新增28 V输入耐辐射选项 (2022.01.26)
航太系统设计人员采用基於分离式元件的航太级DC-DC电源转换器系列，可以有效支援非标准电压或增加功能，Microchip近日宣布该系列元件现已新增28伏(V)输入、50瓦（W）耐辐射选项，能够提高设计灵活性，同时减少系统体积、成本和开发时间 |
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安勤新款工业级SPC系列强固电脑强化防水和结构成效 (2022.01.25)
随着工业化程度持续扩展，对效能运算与耐用性的要求也越来越高，在高耐用性与高可靠度的工业用电脑解决方案需求渐增，安勤科技推出15寸和21.5寸强固型工业级平板电脑SPC系列 (SPC-1533-B1 /SPC-2133-B1) |
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艾迈斯欧司朗VegalasRGB镭射模组具有0.7cm3光学引擎 (2022.01.25)
艾迈斯欧司朗（AMS）发布全新的Vegalas镭射发射器模组原型，采用该模型扩增实境/混合实境（AR/MR）的智慧眼镜，投影光学引擎的大小大幅节省智慧眼镜的设计空间。艾迈斯欧司朗在光学元件技术上的创新，减少了智慧眼镜设计上的诸多限制，使得智慧眼镜如同消费者日常购买的一般眼镜和太阳眼镜轻便时尚 |
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意法半导体强化REV Robotics「Switchback」格斗机器人技术乐趣 (2022.01.24)
机器人格斗激发人们对科技、工程和数学（STEM）的学习热情，而藉由微控制器（MCU）可以驱动增强格斗技术变化的效能。意法半导体（ST）宣布为REV Robotics之「Switchback」格斗机器人资助多款STM32微控制器 |
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MSI全新高效笔电搭载最新第12代Intel Core H系列处理器 (2022.01.24)
微星电子(MSI)推出为探索元宇宙所打造的全新机款，近日发表搭载最新第12代Intel Core H系列处理器的全新高效能笔电，搭配MSI独家研发的散热技术，打造全新境界的极致效能 |
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东芝推出新款适用於智慧电表的光继电器 (2022.01.22)
东芝电子（Toshiba）推出两款光继电器TLP223GA和TLP223J，其关断状态输出端额定电压分别为400V和600V。两款产品均可支援低输入功率和高工作温度，具有改进的开关特性。
新产品配备了东芝开发的高光效LED，最大LED触发电流为2mA，比当前产品[1]降低约33%，并支援低输入功率 |
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艾讯新款Intel Xeon网路安全应用平台优化SD-WAN解决方案 (2022.01.21)
艾讯公司(Axiomtek)全新发表高效能1U机架式网路安全应用平台NA592，搭载Intel Xeon W-1200或第10代Intel Core (Comet Lake) 中央处理器，内建Intel W480E晶片组。标准配备10组GbE区域网路埠，最高支援26组网路埠 |
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研扬赞助DevCup x OpenVINO Toolkit竞赛 助长台湾AI应用创意 (2022.01.21)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技日前叁加由英特尔主办的「2021 Intel DevCup x OpenVINO Toolkit 竞赛」颁奖典礼暨成果展示。这次竞赛共有258队叁赛队伍，超过800位开发者叁与，此次竞赛展现台湾的AI实力与创意，产学界共襄盛举，将在日常生活落实AI应用，亦结合了台湾的AI软硬实力 |
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德承GPU边缘运算机GOLD系列建构AIoT核心角色 (2022.01.21)
边缘运算（Edge computing）装置为AIoT中在现场端担任即时处理与分析的核心角色。德承的GPU电脑GOLD产品线，可满足AIoT中需要大量图像处理、机器视觉或是机器学习应用的产品线 |
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大联大友尚推出基於伟诠和onsemi产品的ADAS高画质智能摄像头方案 (2022.01.20)
大联大控股旗下友尚推出基於伟诠（weltrend）WT8911晶片与安森美（onsemi）AS0140AT晶片的ADAS高清智能摄像头方案。
5G通信、智能驾驶等技术的飞速发展推动着汽车智能化进程的不断升级 |
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施耐德电机与CNBC共同发布「永续未来」关键报告 (2022.01.20)
现今气候变迁已让节能减碳效应成为全球企业必须面临的重大议题，而有效使用能源与自动化也成为要项，法商施耐德电机近期与CNBC Catalyst共同发布研究报告，概述企业和商业机构如何善用数位化解决方案减少温室气体（Green House Gas ; GHG）排放，转而应用成可再生能源，并建立高透明度的供应链 |
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瑞萨RX系列32位元微控制器出货量达10亿颗 (2022.01.20)
瑞萨电子（Renesas）今天宣布，已交付超过10亿颗采用瑞萨RX CPU核心的RX系列32位元MCU。自2009年推出以来，RX系列拥有通用型、马达控制、触控感测和工业乙太网应用，已广泛使用於消费、工业和物联网应用 |
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台北大数据中心启用 跨域数据整合与市政议题分析为两大核心 (2022.01.19)
大数据已成为世界先进城市治理之基础，因应资讯社会的到来，台北市政府成立「台北大数据中心」，以全市的视野、跨域整合重要资讯辅助市政议题分析，从数据中探索政策洞见，达成「循证决策」的目标，更期??藉此提升市政运作效能，带来更多便民的服务 |
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Exosite与泓格科技携手推出全新EXOWISE工业物联网解决方案 (2022.01.19)
Exosite与合作夥伴泓格科技的策略合作关系更加密切，双方结合两家公司的技术优势，推出全新EXOWISE工业物联网解决方案，即泓格科技WISE系列IIoT控制器及其周边配件与ExoSense物联网远端监控系统的完美整合 |
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u-blox新二款LTE Cat 1模组平台大幅简化物流和供应链管理 (2022.01.19)
定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布蜂巢LTE Cat 1产品系列再添两名新成员。其中，u-blox LARA-R6 是市场上可覆盖全球行动网路的最小LTE Cat 1 模组。u-blox LENA-R8则包含基於u-blox M10平台的全球导航卫星系统(GNSS) 接收器 |
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Secure Thingz与Intrinsic ID合作确保嵌入式产业供应链可信度 (2022.01.19)
藉由维护物联网应用安全的关键，能够促进业界快速研发、建置、配置独有且安全无虞之身分，嵌入式研发软体工具与服务供应商IAR Systems集团旗下提供先进研发与配置平台协助保护物联网的Secure Thingz日前宣布与Intrinsic ID合作 |
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EV GROUP推出全新多功能微米及奈米压印解决方案 (2022.01.19)
晶圆接合暨微影技术设备供应商EV Group（EVG），今日推出EVG7300自动化SmartNIL奈米压印与晶圆级光学系统。EVG7300是EVG最先进的解决方案，可在单一平台上结合如奈米压印微影技术（NIL）、透镜压铸与透镜堆叠（UV接合）等多重基於UV架构的制程 |
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Openfind AEP正式更名SecuShare Pro 企业云端储存安全再进化 (2022.01.18)
自COVID-19於2020年爆发以来，全球市场趋向难以预测，促使企业的经营模式与产业型态随之应变，现今混合办公的新常态工作模式俨然成形。为有效解决企业档案分享的问题，Openfind ArkEase Pro再进化，即日起正式更名为SecuShare Pro (SSP)企业云端储存平台，提供企业档案安全存取、线上即时共编的办公解决方案 |
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致茂并购ESS掌握控温高功率 扩大半导体测试应用市场 (2022.01.18)
根据TrendForce研究报告，2022年卫星市场产值上看2,950亿美元，可见全球主要国家积极部署低轨道卫星，藉以推动卫星与5G通讯结合与应用，然而在太空中极度低温的环境下，如何确保晶片功能的正常运作是重要课题 |
