 |
Microchip AVR DU系列USB微控制器支援增强型程式码保护和高功率输出 (2024.04.10)
在嵌入式设计中，通用序列汇流排（USB）介面具有与各种设备的相容性、简化的通讯协议、现场更新能力和供电能力等优势。为了帮助将上述功能轻松与嵌入式系统整合，Microchip公司推出AVR DU 系列微控制器 |
 |
贸泽电子已供货适用於智慧型马达控制和机器学习应用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始供应恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的MCX工业和IoT微控制器（MCU）。新型MCU高效能、低功耗的特性，适用於安全且智慧的马达控制和机器学习应用 |
|
NVIDI将释出Taipei-1部分免费算力 将大幅提升台湾GAI研发能量 (2024.04.09)
由於目前人工智慧（AI）超级电脑已成推动科技研发与创新的重要基础设施，各国无不争相为此投资。由经济部推动「领航企业研发深耕计画」（简称大A+计画），近日也宣布成功吸引国际级大厂来台设立研发中心 |
|
戴尔科技五大创新催化 协助企业加速将构想转化为创新 (2024.04.09)
AI为当今数据时代中最重要的技术之一，随着企业资料的数量、种类和速度持续发展，目前正接近超越人类速度和规模的阶段。戴尔生成式AI脉动调查指出，78% IT决策者表示期待生成式AI在企业中发挥潜力，并将生成式AI视为提高生产力、简化流程及节省成本的方式 |
|
Microchip扩大与台积电夥伴关系 日本建立专用40奈米制程产能 (2024.04.09)
Microchip宣布，扩大与台积电的合作夥伴关系，在台积电位於熊本的控股制造子公司日本先进半导体制造公司，建立专用40 奈米产线。 此次合作是 Microchip 强化供应链韧性的持续策略的一部分 |
|
抢攻车用市场 富采将展出Micro LED等全方位车用光源方案 (2024.04.09)
富采控股宣布，将叁展全台最大智慧显示展Touch Taiwan，主题为「Drive Enlightening Innovation」，展现全方位车用光源之实力，包含车用显示、车用照明、车用感测，提供由内至外所需光源，富采也透过先进显示及智能感测两大领域之专业技术，为智慧座舱及行车安全打造最完整的解决方案 |
|
硕特THS系列产品跻身2023年度产品设计奖 (2024.04.09)
电子零元件的真实创新，源自於对应用需求的远见，以及巧妙运用解决方案成功升级终端产品。这也是SCHURTER (硕特)非接触式隐藏开关--THS（Touchless Hidden Switch）系列产品的创新之处 |
|
Lam Research突破沉积技术 实现 5G领域下世代MEMS应用 (2024.04.09)
为了协助实现下世代 MEMS 麦克风和射频（RF）滤波器的制造，科林研发（Lam Research）推出世界上第一个以生产为导向的脉冲雷射沉积（Pulsed Laser Deposition；PLD）机台。科林研发的 Pulsus PLD 系统提供具有最高含量的氮化铝??（AlScN）薄膜 |
|
意法半导体新款双向电流感测放大器可提升工业和汽车应用效益 (2024.04.09)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出双向电流感测放大器TSC2020，其输入耐压100V，内部固定增益，电流感测准确度高，而电路保护设计和设定增益无需外部元件，可以节省空间 |
|
瑞萨新款RA0 MCU系列具备超低功耗功能 (2024.04.09)
瑞萨电子（Renesas Electronics）今（9）日推出采用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器（MCU）系列。新的低成本RA0在业界通用32位元MCU中具备超低功耗。
RA0在操作模式下仅消耗84.3μA/MHz电流，在睡眠模式下仅消耗0.82 mA电流 |
|
恩智浦发布永续发展报告 积极实践ESG目标 (2024.04.09)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）发布年度企业永续发展报告（Corporate Sustainability Report；CSR），强化对资讯透明度以及永续业务实践的承诺。该报告阐述恩智浦的环境保护、社会责任和公司治理（Environmental, Social and Governance；ESG）整体策略与指导方针，强调恩智浦在实现中长期ESG目标的年度进展 |
|
MIH联盟宣布关润担任执行长 加速产业创新与标准制定 (2024.04.08)
MIH开放电动车联盟（MIH Consortium，简称MIH联盟）成立以来，迅速集结超过2,700家会员，成为全球移动产业重要的交流平台。为了更有效解决产业共性问题及制定电动车相关标准，MIH联盟宣布鸿海科技集团电动车策略长关润（Jun Seki）先生将於4月1日担任执行长，加速智慧移动产业革新，推动建立产业标准，拓展更多商机 |
|
Vicor於 WCX 2024展示适用於48V区域架构的模组化电源转换方案 (2024.04.08)
随着汽车行业朝向48V区域架构发展，电源系统设计工程师正在寻找具有先进功率密度、重量和可扩充性的新型高压电源转换解决方案。
Vicor将於4月16日至18日在底特律举行的2024年国际汽车设计工程展（WCX）上发表五场演讲，介绍其使用新型高密度、可扩充的电源模组，配合专有拓扑和创新封装技术，实现800V和48V电源转换方面的创新方法 |
|
Pure Storage云端区块式储存专为Azure VMware Solution设计 (2024.04.08)
随着云端加速普及，企业纷纷希??将所有或部分VMware环境移转至云端（其中绝大部分都需要用到区块式储存），但相较於企业就地部署的环境，云端得面对储存阶层管理不一致的挑战，而且还不能独立扩充运算和储存资源来配合资料的成长 |
|
Diodes全新小型微功率霍尔效应开关可相容於低电压晶片组 (2024.04.08)
Diodes公司推出三款全新霍尔效应开关：AH1899A/B/S，在低供应电压与极低静态电流下运作，可延长行动装置与可携式装置的电池使用寿命。AH1899A/B/S 可用於侦测可携式电子装置（例如智慧型手机与平板电脑）的盖子与外壳是否开启 |
|
报告：2024年智慧手机AP-SoC晶片组市场回春 (2024.04.08)
经过两年下跌，AP-SoC晶片组市场出货量将在2024年年增9%。根据Counterpoint Research的报告，主要成长动力由於苹果和高通旗舰机款从4-5奈米移转到3奈米，先进制程是成为关键成长动能 |
|
友通打造无人化应用场景 预见AI边缘运算新概念 (2024.04.08)
随着AI应用遍地开花，2024年「嵌入式电子与工业电脑应用展」（Embedded World）将至，友通资讯今年将以「嵌入式解决方案串联AI边缘运算」为主轴，聚焦无人化应用服务市场，摊位相较去年扩大1倍并增设AI专区，展示其丰富的整合成果 |
|
FSG共享与协作平台正式成立 推动嵌入式功能安全再升级 (2024.04.08)
为因应近年来产业对於嵌入式功能安全（FuSa）方案的广大需求，日前由业界领导厂商共同宣布正式成立的FSG（功能安全专家小组），作为专门研究嵌入式功能安全的共享与协作平台 |
|
AI当教练 清大资工团队开发创新VR运动训练平台 (2024.04.07)
清华大学资讯工程系胡敏君教授团队，在国科会的支持下，开发「AI运动影像分析与VR沉浸式训练平台」，可透过AI影像分析技术，提供运动员动作指引，或者给予战术的建议 |
|
中华精测首季营收探针卡占比45.3% 高阶汽车晶片後续待观?? (2024.04.03)
中华精测科技今 (3) 日发布 2024 年 3 月份营收报告，单月合并营收达 2.53 亿元，较前一个月成长 33.2％，较前一年同期成长 7.0％ ; 今年首季合并营收达 6.76 亿元，较前一季下滑 12.5%、较去年同期成长 0.05% |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
