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Polymicro Technologies推出1/32英寸OD毛细管 (2013.05.31)
Molex子公司Polymicro Technologies日前针对层析法应用推出1/32英寸 OD毛细管产品，这款内部直径范围为50 至最大500μm的毛细管产品，将会引起开发sub-1mm直径色谱柱(chromatography column)技术科学家的浓厚兴趣 |
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Mouser 开始供应 AVX DP 系列 MLO Diplexer (2013.05.31)
Mouser Electronics 宣布开始供货 AVX 的 DP 系列 0805 多层有机 (MLO) Diplexer，此产品为市场上高度最低的有机被动整合组件。
AVX DP 系列多层有机 (MLO) Diplexer支持 WiFi、WLAN、WiMax、CDMA 及 GPS等多项无线通信标准，采用最佳的低高度整合Diplexer封装，提供业界最低的插入损耗 |
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CSR让开发者掌握Android的Bluetooth Smart原生支持功能 (2013.05.31)
CSR plc推出第二代Bluetooth Smart平台，为寻求低功耗无线配件的开发者提供更高的设计弹性。CSR1010和CSR1011为CSR μEnergy方案的一部分，让开发者对行动装置或手机应用配件获得解决方案，而方案对于这些端点对端点的通讯装置包含了无线遥控、键盘、鼠标等人机接口与相关具创新的应用程序 |
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引爆客制化时代，3D打印商机潜力惊人 (2013.05.31)
依据Wohlers Associates咨询公司预测，3D打印市场规模将由2013年的35亿美元，成长到2019年的65亿美元。由此可见，3D打印技术和市场的成熟，将为产业带来革命性的创新，包含制造商、材料商、设计师、企业体、终端消费者、新社群、及以前不曾有过的On-Demand个人化制造零售和服务模式等 |
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日立数据系统推出档案同步与分享整合解决方案 (2013.05.31)
日立公司旗下全资子公司日立数据系统(Hitachi Data Systems，HDS)宣布推出全新企业级的云端运算解决方案，加快企业迈向云端，协助企业的行动工作者安全可靠地存取数据，同时带给终端用户更好的IT使用经验 |
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Openfind 发表 2013 年第一季电子邮件威胁分析报告 (2013.05.31)
国内知名软件厂商网擎信息（Openfind Information Technology, Inc.），发表针对台湾地区所整理的第一季电子邮件威胁样本报告，提出以下重点内容说明。
Openfind 2013年第一季电子邮件威胁分析报告重点
- 垃圾信来源
垃圾信来源国家的前三名分别为中国、澳洲与日本，依序占整体垃圾信的 31 % 、14% 与 8% |
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改变世界材料 － 木质素环氧树脂 (2013.05.31)
在毒淀粉事件如滚雪球般扩大之际，社会开始高度关注食品安全！在经济部技术处支持下，工研院「木质素环氧树酯」成果获美国科学人(Scientific American)杂志肯定，成为报导中7个改变未来世界材料「植物塑料」类的代表研究 |
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IR推出60V IR4321M 及IR4322M整合式功率模块 (2013.05.30)
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出单信道IR4321M及双信道IR4322M整合式功率模块，藉以扩充PowIRaudio阵容。全新60V IR4321M及IR4322M与现有产品相辅相成，为汽车音频系统、桌上音频系统、有源扬声器和配备整合式放大器的乐器等应用内的低负载阻抗D类音频系统提升功率容量 |
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钰创科技发表USB3.0快闪记忆碟控制芯片 (2013.05.30)
看好USB 3.0随身碟控制IC产品的市场爆发力，钰创科技将于2013 Computex Taipei展会上，发表该公司再度缔造全球最快速度之USB3.0快闪记忆碟控制芯片 — EV26699，其读取/写入速率达320/280 Mega Bytes / second之佳绩 |
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宇瞻工业用固态硬盘引领六大主题趋势 (2013.05.30)
随着今年度台北国际计算机展Computex即将于6/4开展，稳居全球前十大PC SSD供货商之列的Apacer宇瞻科技，领先市场趋势，以「实用、高速、防护、稳固、轻薄、安全」六大主题为主轴，率先推出一系列具前瞻性的创新产品 |
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Xilinx与台积公司合作采用16奈米FinFET制程技术 (2013.05.30)
美商赛灵思公司与台积公司共同宣布连手推动一项赛灵思称之为「FinFast」的项目计划，采用台积公司先进的16奈米FinFET(16FinFET)制程技术打造具备最快上市速度及最高效能优势的可编程逻辑门阵列(FPGA)组件，双方投入所需资源组成一支专属团队，针对FinFET制程与赛灵思的UltraScale架构共同进行优化 |
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意法半导体发布新型工业设备和基础设施 (2013.05.30)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体推出能够降低电信系统、运算系统、太阳能逆变器、工业自动化以及汽车电子等应用对环境影响的新一代高能效功率组件 |
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Openet成功演示状态基础设施的弹性可扩展性 (2013.05.30)
全球领先的实时事务管理软件和服务提供商Openet宣布在一家一线运营商成功演示了线性和可扩展性策略解决方案。
该演示凸显了Openet对虚拟化的持续投入。两年多来，Openet支持了一线运营商的虚拟化部署，实现了较低的资本支出（capex）和运营支出（opex），降低了生命周期管理风险，缩短了产品入市时间，还推出了有针对性的服务 |
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ST-Ericsson宣布售出GNSS业务 (2013.05.30)
意法半导体与爱立信的合资企业ST-Ericsson宣布签署正式协议，将其行动网络全球导航卫星系统（Global Navigation Satellite System，GNSS）业务资产和知识产权（IPR，Intellectual Property Rights）出售给一家全球领先的半导体公司 |
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全新英飞凌 3D 影像传感器芯片系列 (2013.05.30)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出一系列用于非触控手势辨识的 3D 影像传感器芯片。这些新芯片由英飞凌与德国 pmdtechnologies 公司合作开发，首次结合具数字转换的 3D 影像感测像素数组及控制功能，可用于设计体积非常精巧且准确的单眼系统，应用在计算机及消费性电子装置的手势辨识 |
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资策会智能观光服务「Smart Tourism Taiwan」新登场 (2013.05.30)
亚洲最大计算机展COMPUTEX展即将于6月4-8日在台北登场，为推动高值化的智能观光旅游产业，协助国内相关产业升级，达到服务业科技化的目标，在行政院科技会报办公室指导下 |
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HOLTEK新推出TinyPower电源稳压IC (2013.05.30)
HOLTEK TinyPower低电压差电源稳压IC新推出HT71xx-3超低静态电流系列，其延续了HT71xx-1极低静态电流及高输入电压的产品特性。相较于HT71xx-1之2.5微安极低静态电流，HT71xx-3更进一步将静态电流降低至1微安，可大幅度的延长电池寿命 |
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HOLTEK新推出Enhanced Flash MCU系列 (2013.05.30)
继现有的Enhanced Flash MCU A/D型的HT66Fxx系列，Holtek再推出HT66F60A/70A、HT66FB60A/70A及HT66FU60A/70A系列MCU。除承袭原有之USB及UART系列外，并将程序空间推展到32K Words。适用于各种小家电、量测仪表、工业控制、医疗健康器材等产品 |
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奥地利微电子推出新款电源管理IC (2013.05.30)
奥地利微电子公司是全球领先的高效能模拟IC与传感器供货商，该公司今日宣布推出具有创新远程回馈线路的电源管理芯片(PMIC) AS3721，有助于降低智能型手机和平板计算机应用处理器的散热压力 |
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更智能的遥控器 (2013.05.30)
人手一支的智能型手机除了基本的功能之外，还有别的应用吗？比如说被当成遥控器使用？由BroadLink生产的Wi-Fi智能型遥控器是一款红外线转成Wi-Fi的设备，用户只要往里面输入上网的密码即可通过手机上的专用APP来实现远程的控制，而对于不同的电器，软件上也都做了默认，如此一来便可以更方便的区分及使用 |
