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SiS645市况拉抬 (2001.10.29)
硅统科技自第三季推出支持P4的645芯片组后，一线主板厂便相继推出相关主板，成为硅统近两年来首度获得一线主板厂的大力支持。据了解，一线主板厂十、十一两月起分别向硅统购入至少十万套以上的芯片组 |
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华邦电计划转型为IC设计公司 (2001.10.29)
计算机市场短期难现生机，DRAM产业谷底时间恐将拖长，DRAM厂不堪长期烧钱，华邦电子率先表态，将延后十二吋厂的兴建时间，并考虑提高外包高阶制程产品的比重，不排除将从目前的整合组件大厂(IDM)以及动态随机存取内存(DRAM)大厂，朝向IC设计公司发展 |
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亿恒科技寻寻求合并日本东芝 (2001.10.29)
为了壮大经济规模，挤下南韩Hynix，与三星及美光科技二大半导体厂抗衡，德国西门子集团旗下的亿恒科技(Infineon)公司，积极扩大全球内存版图，寻求合并日本东芝先进半导体外，也邀请台湾茂德科技加入合并行列 |
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钛思科技董事长申强华荣获第六届杰出企业领导人金峰奖 (2001.10.26)
2001年第六届中华民国杰出企业领导人金峰奖，10月20日于时报广场盛大举行颁奖典礼。钛思科技董事长申强华脱颖而出，以新一代高科技软体企业负责人的身分勇夺桂冠。颁奖典礼由许水德先生授奖，并在会中期许所有得奖嘉宾能秉持国家栋梁角色，带动台湾经济的快速成长 |
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义隆将与Divio合作成立义统电子 (2001.10.25)
义隆电子朝光电和通讯产品IC积极布局，将与美国Divio公司进行技术合作，计划透过转投资方式成立义统电子，初期经营团队约20余人。义统最快将在今年底前成立，义隆持股比率将不超过50% |
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凌阳将赴上海设立子公司 (2001.10.25)
陈阳成在昨天 SoC(系统单芯片)研讨会后表示，凌阳科技本周获得投审会通过赴大陆上海设立据点，核准金额为二百五十万美元，预定年底前以子公司型态成立。陈阳成表示，初期以销售业务与后段客户支持( FAE)为主，人数不多，至于研发与行政等部分仍将以台湾现有的四百五十位员工为基础，在政府没有开放之前不会在彼岸设立研发据点 |
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威盛公布2001年第三季财务报告 (2001.10.25)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计大厂威盛电子，24日公告2001年第三季的财务报告。7至9月营收总计为新台币七十九亿零五百万元，税前盈余为八亿八千万元，以目前资本额九十四亿六千八百万元计算，税前每股盈余则为0.93元 |
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Candence SoC技术研讨会 (2001.10.25)
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前达科技搬迁通知 (2001.10.24)
为增加经营效率与提升服务质量的目的，前达科技公司台北办公室乔迁至信义区东兴路57号11楼(中农科技大楼11楼)，新电话为(02)8768-3377，新传真为(02)8768-3355 |
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创意之JPEG CODEC IP荣获第八届中小企业创新研究奖 (2001.10.24)
创意电子之JPEG Codec IP(影像压缩/解压缩硅智财)于24日荣获中小企业发展基金第八届创新研究奖，为国内第一个获得该奖项之IP产品。因应数字多媒体时代对高质量影像之需求 |
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英特尔率先推出0.13微米制程闪存 (2001.10.24)
英特尔23日发表业界首套采用0.13微米制程生产的闪存，该款产品软0.18微米生产的闪存体积缩小近50%，适用于小尺寸及低耗电的移动电话、视频转换器等，英特尔表示可望领先其他供货商两个商品世代 |
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高阶IC设计 业商用五年免营所税 (2001.10.24)
经济部工业局23日确定增列高阶集成电路设计业、技术服务业等委外制造、且自销等项目，为新兴重要策略性产业，适用五年免课营利事业所得税的优惠。包括FRAM、MASKRAM等先进高阶IC设计技术，都可以比照制程技术，适用租税奖励 |
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台曜沛亨调整定位迎战不景气 (2001.10.23)
动态随机存取内存(DRAM)市场低迷，台湾半导体厂商纷纷瞄准逻辑以及模拟组件经营。台曜科技与沛亨半导体完全避开内存产品，朝向混合讯号以及逻辑组件发展，沛亨半导体则是定位为纯模拟厂商，不在大量化数字产品市场缠斗 |
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芯片组市场，威盛夺冠 (2001.10.23)
在英特尔侵权控诉的压力下，威盛P4芯片组10月出货将比9月高出二成五，威盛并决定成立平台事业部，跨足主板销售行列，为威盛第一次由半导体领域跨足系统销售，以期在与英特尔的竞争中，杀出一条血路 |
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DRAM跌破头 大厂拟转型 (2001.10.22)
十月上旬一二八Mb动态随机存取内存(DRAM)现货价跌破一美元，虽然国内外各DRAM厂仍持续量产出货，但为避免亏损亦字扩大，业者也开始调整产能分配，开始加大价格较佳的二五六Mb DRAM的出货量；加上通路商甚至预期会跌破1美元，此价位将扩大DRAM厂亏损，国内业者不得不转型 |
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台积电12吋厂0.13微米制造技术良率达到水平 (2001.10.22)
台积电二十二日指出，该公司位于新竹科学园区的全规模十二吋晶圆厂，缔造了业界新纪录，率先以0.13微米全铜制程技术产出台积公司的SRAM测试芯片，并且已达到与相同制程八吋晶圆相当的高良率，再次成功地验证十二吋晶圆制造技术良率已达到生产水平 |
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扬智成功开发整合式USB2.0多功能IDE周边控制芯片 (2001.10.22)
为因应高速信息周边接口世代的来临，一向在周边及多媒体应用经营有成的国内系统芯片厂商 - 扬智科技，宣布推出与高速串行USB 2.0规格兼容，编号为M5621的整合式USB2.0 IDE多功能周边控制芯片，具备高度整合能力，可满足最佳效能-成本与客制化应用需求，充份展现扬智在高速周边传输应用领域的全方位技术支持能力 |
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P4芯片组出货量增加 各厂商均有收成 (2001.10.19)
威盛电子、硅统科技支持英特尔P4处理器的芯片组本十月出货量较九月增加，可望带动第四季芯片组业绩成长。随着P4连接器缺货情形改善，威盛、硅统P4芯片组第四季出货量大有进展；也生产P4芯片组的扬智则表示，由于芯片组后续世代更迭不断，P4芯片组市场论断胜负还很难说 |
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东芝、忆恒商讨DRAM合并 (2001.10.18)
美国的半导体网络刊物硅策略网站（Silicon Strategies）16日引述消息人士谈话报导，德国芯片大厂亿恒公司（Infineon Technologies）及日本东芝公司接近达成合并动态随机存取内存（DRAM）部门的协议 |
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智原USB 2.0物理层IP发展有成 (2001.10.17)
智原科技表示，该公司自行研发之USB 2.0物理层IP测试芯片，在in-house的验证中讯号传输已达稳定，更加确立智原科技在高速串行传输技术领域中的领先地位。目前智原科技也积极和合作厂商进行系统验证 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
