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台积电、联电0.13微米产能满载 (2006.04.25)
可程序逻辑组件（PLD）二大龙头赛灵思（Xilinx）、Altera等，受惠于IC设计业者下半年陆续推出新产品，第二季起已经开始拉高对晶圆代工厂的投片量，订单将在六月至七月之间陆续到位，加上其它大厂订单涌入，塞爆台积电、联电第三季的0.13微米产能，90奈米产能利用率也获显著提升 |
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产能供不应求 0.18微米晶圆代工取消折让 (2006.03.31)
晶圆代工厂第二季起0.18微米逻辑组件晶圆代工产能供不应求，已经让去年下半年至今年第一季的杀价抢单市况出现变化。根据国内IC设计业者指出，台积电、联电、中芯、特许等晶圆代工厂，第二季的代工价格折让已经全面性取消，这个现象已经等于是让晶圆代工厂「变相涨价」 |
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2005晶圆代工 台积电、联电、中芯分列前三名 (2006.03.29)
市调机构顾能（Gartner）公布2005年晶圆代工厂市占率排名，中国大陆中芯半导体以6.4％全球市占率，些微领先新加坡特许半导体，成为2005年全球排名第三大晶圆代工厂。
顾能公布的排名，以各公司去年营收为计算基础，其中台积电以44.8％市占率，仍然雄霸晶圆代工厂冠军；亚军则依然是联电，市占率15.4％ |
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联电90奈米制程获Freescale与ATI认证 (2006.03.23)
国内晶圆代工大厂联电去年营运表现差强人意，今年首季虽然还处于休养生息阶段，但已倾公司全力发展90奈米以下先进制程。据今年参加中国半导体展（Semicon China 2006）的相关设备业者指出 |
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Xilinx新产品推动联电65奈米制程脚步 (2006.03.02)
Xilinx宣布推出采用65奈米先进制程的Virtex FPGA系列组件，虽然Xilinx表示代工伙伴包括联电及东芝，下半年才会正式大量出货，但以前置投片来推算，联电现在65奈米投片应该已经开始启动，对积极布局65奈米制程的联电，可说是又向前跨出一大步，至于后段覆晶封测订单，则交给硅品负责，覆晶基板则由景硕提供 |
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以创业精神再出发 联电南科大楼破土 (2006.02.17)
台湾两大晶圆厂双雄南北较劲，有别于台积电公司研发团队，一直固守新竹总公司，联华电子董事长胡国强表示，「将以创业精神再出发」，座落于台南科学工业园区内的联华电子南科研发大楼，预定2007年三月中旬完工 |
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印度人才资源丰富 联电棋下IC设计公司前往求才 (2005.12.23)
印度科技人才素质整齐且资源丰富，已是业界公认的事实，近日传出联电集团旗下转投资的各家新兴IC设计公司，正计划合作前往印度寻求合作对象，可能的合作模式应为联合将台湾团队较欠缺的技术领域，集体外包给印度团队，也不排除在印度设立设计中心（design center）的可能性 |
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联电与Xilinx合作发展65奈米FPGA晶圆 (2005.12.07)
联电与其客户Xilinx（美商智霖）共同宣布，双方之长期策略合作关系，将拓展至65奈米及更先进之制程技术。双方已共同研发出内含实际可编程逻辑电路的新一代65奈米Xilinx FPGA原型晶圆，目前正由联电位于台南的12吋晶圆厂进行试产 |
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Xilinx与联华电子 拓展长期伙伴关系 (2005.12.06)
可编程逻辑解决方案领导供货商美商智霖(Xilinx)与半导体晶圆制造厂联华电子（联电）6日宣布，双方之长期策略合作关系将拓展至65奈米及更先进之制程技术。双方已共同研发出内含实际可编程逻辑电路的新一代65奈米Xilinx FPGA原型晶圆，目前正由联华电子位于台南的12吋晶圆厂进行试产 |
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联电90奈米晶圆出货量领先群雄 (2005.08.23)
联电宣布，使用90奈米制程技术生产的客户晶圆已达10万片，第四季月出货量更可望达2万片。据了解，联电补助90奈米光罩开发费用的策略祭出后，台湾晶圆厂中90奈米的产能几达满载，已积极释放订单到新加坡12吋厂UMCi |
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XILINX SPARTAN-3 FPGA出货达100万片 (2004.09.30)
Xilinx（美商智霖）宣布运用90奈米制程技术之Spartan-3系列FPGA，出货量已达100万片。Xilinx与制造合作伙伴联华电子（UMC）合作发展90奈米制程技术。
Xilinx积极在联电的两座晶圆厂中充份运用90奈米制程技术生产FPGA的策略，并能达到高良率的佳绩 |
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明导与智森、联电携手合作 (2003.04.10)
电子设计硬、软体供应商明导国际（Mentor Graphics）8日宣布，该公司将与智森科技、联华电子，三方合作针对联电0.18微米射频（RF）与混合讯号（Mixed Mode）制程技术领先推出一套完整的设计套件(Foundry Design Kit) |
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UMCi宣布进行装机联电12吋厂承诺实现 (2003.01.24)
联华电子、德国英飞凌（Infineon）、新加坡经济发展局共同于新加坡合资成立之UMCi，近日宣布进行装机作业。此晶圆厂将从半导体设备供应商美商Applied、日商Tokyo Eletron的铜制程设备开始装机 |
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联电0.13制程获AMCC青睐 (2002.05.23)
国内晶圆专工大厂大举拉升十二吋厂及0.13微米高阶制程产能，已成业者下半年业绩成长重要武器，联电更因此获得AMCC(Applied Micro Circuits Corp)青睐，将成为网络通讯市场的重要供给商 |
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联电0.13制程获AMCC青睐 (2002.05.23)
国内晶圆专工大厂大举拉升十二吋厂及0.13微米高阶制程产能，已成业者下半年业绩成长重要武器，联电更因此获得AMCC(Applied Micro Circuits Corp)青睐，将成为网络通讯市场的重要供给商 |
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联电副董辞职获准 (2002.05.14)
联华电子董事长曹兴呈十日批准该公司副董事长刘英达的辞呈，已知刘英达近日内将逐一卸下联电集团各转投资公司董事长、副董事长及董事职衔，至于以个人名义担任的联电董事职务，也将一并辞去 |
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联电副董辞职获准 (2002.05.14)
联华电子董事长曹兴呈十日批准该公司副董事长刘英达的辞呈，已知刘英达近日内将逐一卸下联电集团各转投资公司董事长、副董事长及董事职衔，至于以个人名义担任的联电董事职务，也将一并辞去 |
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联电于ITC控告SiS案，初判SiS胜诉 (2002.05.07)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片的领导厂商硅统科技公司（SiS）于今日宣布联电于ITC控告硅统科技违反关税法并侵害其美国专利案，初判结果硅统胜诉。
硅统表示，联华电子(联电)于2001/1/26向美国国际贸易委员会(ITC)提出申请 |
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智原董事会改组 (2002.05.04)
智原科技于3日举行董事会，会中通过董事会改组一案，更动原联华电子法人代表董事吴子南、张文勤为新任之曹兴诚、宣明智二位董事。原董事长蔡明介辞去董事长及董事席位 |
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联电与智原共同宣布扩大130奈米组件数据库之合作计划 (2002.04.25)
联华电子与智原科技25日宣布推出共同开发之130奈米（0.13 微米）低耗电组件数据库（Cell Library），并将彼此的合作开发项目由130 奈米「高速组件数据库」、「低耗电组件数据库」，扩展至近期内即将推出的「Fusion 版本」组件数据库 |
