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应材CVD系统广受全球12吋晶圆厂采用 (2004.08.04)
国际半导体设备大厂应用材料宣布该公司Applied Producer化学气相沉积（CVD）系统已出货超过750套，这些客户并采用其黑钻石低介电常数（Black Diamond low dielectric）技术来进行沉积作业 |
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应材12吋制程化学机械研磨设备出货屡创新高 (2004.08.02)
根据市调机构VLSI Research和Gartner Dataquest 所公布的最新市场调查数据显示，半导体设备大厂应用材料在已连续第6年蝉联化学机械研磨（CMP）市场最大供货商。应材表示，全球各大12吋晶圆制造商的强劲需求 |
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应用材料新式CVD技术 适用65奈米以下制程 (2004.07.29)
半导体设备大厂应用材料宣布推出应用于65奈米及以下制程的化学气相沉积（CVD）技术Producer HARP（high aspect ratio process；高纵深比填沟制程）系统；该系统技符合浅沟隔离层（Shallow Trench Isolation；STI）和前金属介质沉积（Pre-Metal Dielectric；PMD）等制程设备所需之大于7:1高纵深比的填沟技术条件 |
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应用材料发表新一代化学机械研磨设备 (2004.07.28)
半导体设备大厂应用材料宣布推出应用在12吋晶圆制程的Reflexion LK电化学机械平坦化（Ecmp）系统，该公司在原有的Reflexion LK平台上，采用创新的Ecmp技术，使这套系统成为业界第一个可在65奈米及往后的铜制程与低介电常数制程上，提供高效能、符合成本利益和可延伸解决方案的化学机械研磨（CMP）的应用设备 |
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应材与升阳国际合作提供12吋晶圆重生服务 (2004.06.29)
半导体设备大厂美商应用材料宣布与台湾升阳国际半导体（Phoenix Silicon International；PSI）宣布双方将共同为半导体制造商提供12吋测试晶圆重生（Wafer reclaim）服务，以增进厂商利润 |
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应材推出黑钻石低介电常数薄膜技术 (2004.04.29)
据中央社报导，晶圆设备大美商厂应用材料（Applied Materials）宣布，该公司的黑钻石（Black Diamond）低介电常数薄膜技术，获国际半导体（Semiconductor International）杂志编辑评选为最佳产品奖 |
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应材与Soitec将共同研发锗基板技术 (2004.04.21)
美商应材宣布与法国业者Soitec策略联盟，双方将共同研发先进的锗绝缘基板和相关的锗基板制程技术，并在45奈米及以下的技术，增进晶体管的性能。
应材表示，锗基板材料在未来的高速逻辑应用上前景可期 |
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应用材料第一季营收已转亏为盈 (2004.02.22)
工商时报消息，根据半导体设备制造大厂应用材料日前公布的财报数据，该公司截至2月1日止的第1季会计年度已转亏为盈，主要是因销售激增且超过预期，其中来自亚洲地区的需求尤其强劲 |
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应材第四季财报亮眼 公司前景乐观 (2003.11.15)
半导体设备大厂美商应用材料（Applied Materials）公布最新一季财报，亮眼的成绩显示该公司未来前景乐观。应材预期2004年度第一季（2003年11月～2004年1月）营收成长幅度将达5～8％，每股盈余将介于0.06～0.08美元间，订单则可望大幅成长20％ |
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台湾应材新组织团队正式亮相 (2003.11.08)
据工商时报报导，半导体设备大厂美商厂应用材料组织整编后的新经营团队正式亮相，原任总经理杜家庆于卸任转往新成立的应材全球服务事业部（AGS）担任亚洲区主管，而目前台湾应材由多位副总经理当家，包括负责台积电客户的副总经理邹若齐、所有台积电以外客户的副总经理余定陆、及企业营运副总经理刘永生 |
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应材名誉总裁指半导体产业正面临“典范转移” (2003.10.22)
来台参与2003年国际招商大会的半导体设备大厂应用材料（Applied Material）名誉总裁丹．梅登（Dan Maydan），于21日接受交通大学工学院名誉博士学位，成为交大首位获得该荣誉的外籍人士 |
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应材新任执行长呼吁确立IC科技发展蓝图 (2003.10.06)
Silicon Strategies网站消息，半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）新任执行长史普林特（Mike Splinter）日前在ISSM（International Symposium on Semiconductor Manufacturing）论坛中表示 |
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应材将于11月宣布成立半导体服务事业群 (2003.09.23)
据经济日报报导，美国半导体设备业者应用材料将于11月宣布成立半导体服务事业群，并由台湾应材总经理杜家庆升任亚太区总裁，未来将扩大中国地区整厂设备输出，并朝向IBM、奇异等服务模式转型 |
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应材发表新产品 进军光罩量测市场 (2003.09.15)
网站SBN指出，半导体设备供货商大厂美商应用材料（Applied Materials）日前宣布，该公司最新RETicleSEM系统，将运用在65奈米光罩及相关应用产品方面；该系统乃是应用材料进军光罩量测（mask metrology）市场的第一步 |
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半导体设备大厂应材新增订单主要来自台湾 (2003.08.15)
据经济日报引述半导体设备业者美商应用材料之财务报告指出，该公司至2003年7月27日为止的第三季营收为10.9亿美元，毛利率为31.7％，净损3700万美元，每股净损0.02美元。此外应材第三季新增订单金额为0.5亿美元，主要订单来自台湾，销售额亦有逐季成长的趋势 |
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应材新任执行长访台 对景气看法保持审慎 (2003.07.30)
美国半导体设备大厂应用材料新任执行长Mike Splinter，日前密集在竹科拜访客户。Mike Splinter这次亚洲之行遍访各地主要客户高阶经理人，彼此对目前半导体景气的看法都是「审慎乐观」，但半导体业界在资本支出上恢复投资信心的时间点却尚未确定 |
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2002全球半导体设备市场衰退30.4％ (2003.04.10)
据市调机构Gartner Dataquest的最新报告指出，2002年全球半导体制造设备销售额较2001年减少30.4％，达185.47亿美元，而衰退主因是市场需求低于预期，以及整体景气的不明朗让半导体厂商在2002年下半年颇受拖累 |
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2002年全球晶圆设备市场衰退31.5％ (2003.04.09)
根据市调机构Gartner Dataquest的最新调查报告指出，2002年全球晶圆厂设备市场规模从2001年的236.6亿美元减为162亿美元，出现31.5％的衰退。以地区市场来看，欧洲与日本市场的衰退幅度最大；晶圆设备市场龙头则由美商应用材料（Applied Materials）夺得 |
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2003年Q1半导体设备订单将与2002年Q4持平 (2003.01.13)
据美半导体新闻网站Silicon Strategies报导，根据投资机构US Bancorp Piper Jaffray之最新报告指出，尽管英特尔（Intel）、南亚科及三星（Samsung）等大厂之采购活动不断，但市场仍预期2003年第一季半导体设备订单金额，将与2002年第四季持平 |
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半导体设备市场 DRAM业者成采购大户 (2002.11.18)
据应用材料公司第四季（8-10月）的营收统计，DRAM厂商在该公司第四季设备销售比重上，已由上一季的20%激增为48%，而晶圆代工厂所占比重则由41%在第四季滑落为19%。
应用材料公司表示 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
