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科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
贸泽与ST携手打造全新技术资源网站 提供交通应用解决方案 (2021.06.17)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 与STMicroelectronics (ST) 合作,推出全新资源网站,专供交通运输业开发最新解决方案。 新型交通运输产品和技术创新,能让旅客以更快、更安全、更高效的方式到达目的地,同时还能减少对环境的影响
意法半导体宣布管理阶层异动 (2021.06.09)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,类比元件、MEMS和感测器(AMS)事业部总裁Benedetto Vigna将于2021年8月31日卸任目前职位,转任另一家公司执行长。 意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示,「26年前,Benedetto在ST开启了他的职业生涯
意法半导体宣布管理阶层异动 (2021.06.09)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,类比元件、MEMS和感测器(AMS)事业部总裁Benedetto Vigna将于2021年8月31日卸任目前职位,转任另一家公司执行长。 意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示,「26年前,Benedetto在ST开启了他的职业生涯
大联大友尚推出基于ST产品的大功率电源适配器方案 (2021.06.08)
消费类电子的功能在人们地不断探索下日渐丰富,其性能也得到大幅提升,因而如电视、电脑、游戏机等这类产品的功率也在逐步增加,因此一款高性能、高可靠的电源产品成为了市场的热门需求
ST推出车规瞬压抑制器 提供CAN/ CAN-FD小型化高性能保护 (2021.05.31)
意法半导体(ST)宣布推出ESDCAN03-2BM3Y车规低电容双通道瞬态电压抑制器(Transient Voltage Suppressor;TVS),为汽车CAN和CAN-FD提供高性能、小封装的电压抑制保护。 车载高密度的ECU电控单元越来越多,例如ADAS先进驾驶辅助系统、自动驾驶控制器和车用闸道器,车商对于高度小型化的高性能保护元件需求越来越高,意法半导体之封装面积1
ST全新车规GaN产品系列 整合车载充电器、自驾LiDAR等智慧电路 (2021.05.26)
意法半导体(ST)推出了 STi2GaN系列智慧整合氮化??(GaN)解决方案。STi2GaN在高功率配置的高性能解决方案内整合功率级和智慧电路,满足汽车电动化趋势下的创新需求。 透过意法半导体於车用电子应用研发的丰富经验、在智慧功率技术、宽能隙半导体材料和封装技术的优势和创新成果
STMicroelectronics Introduces High-Performance GaN Family for Automotive Applications (2021.05.26)
STMicroelectronics has announced a new family of ST Intelligent and Integrated Gallium Nitride (GaN) solutions, STi2GaN. STi2GaN is an innovative and unique offering combining power and intelligence in compact, high-performance solutions required by the automotive industry as it shifts to electrified platforms
采用LCC拓扑的二相输入300W交直流LED电源供应器 (2021.05.26)
本文探讨如何利用半桥式无引脚晶片载体(LCC)谐振转换器的数位控制功能,搭配同步整流,来打造300W电源供应器。
意法半导体2021永续发展报告 加速推动绿能与创新技术发展 (2021.05.25)
意法半导体(ST)公布第24版永续发展报告,其中包含2020年成果的相关介绍。意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示:「自2020年初开始,世界发生了变化,疫情改变了我们的生活、工作和沟通方式
ST BCD制程技术获颁IEEE里程碑奖 长跑35年第十代即将量产 (2021.05.24)
意法半导体(ST)宣布,电机电子工程师学会(Institute of Electrical and Electronics Engineering,IEEE)授予意法半导体IEEE里程碑奖,表彰ST在超级整合矽闸半导体制程技术领域的创新研发成果
ST并购软体公司Cartesiam 拓展边缘AI技术整合实力 (2021.05.21)
意法半导体(ST)宣布与Cartesiam达成并购协议,收购其公司资产(包括智慧财产权组合),调动和整合员工。这项交易需经监管部门核准。 Cartesiam是软体公司,成立於2016年,总部位於法国土伦(Toulon),专门从事人工智慧(AI)开发工具研发,让基於Arm的微控制器具有机器学习和推理能力
ST推出车用MEMS加速度计 支援多种低功耗运作 (2021.05.20)
意法半导体(ST)AIS2IH三轴线性加速度计,为汽车防盗、远端资讯处理、资讯娱乐、倾斜/侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量解析度、温度稳定性和机械强度,还为性能要求高的新兴汽车、医疗和工业应用奠定基础
ST高性能数位隔离器采用新型电流隔离技术 提升抗噪能力 (2021.05.20)
意法半导体(ST)宣布开始量产STISO621双通道数位隔离器,该新系列高性能隔离器适合工业控制应用,可替代普通的光耦元件。 STISO621的两个隔离区域之间资料传输速率可达100Mbit/s,脉冲失真低於3ns,采用意法半导体6kV厚氧化层电流隔离技术
意法半导体加入mioty联盟 拓展大规模物联网应用机会 (2021.05.13)
意法半导体(STMicroelectronics)宣布,支援可高度扩充的远距超低功耗无线网路mioty标准,进而实现高度扩展,远距离和超低功耗的大规模物联网(Massive IoT)应用。 意法半导体加入mioty规范管理和技术推广组织mioty联盟,同时发布了ST授权合作夥伴Stackforce开发的协议堆叠,让客户可以使用STM32WL无线系统级晶片 (SoC) 进行开发
Atos、达梭、雷诺、意法半导体和达利斯 共创「软体共和国」 (2021.05.09)
Atos、达梭系统(Dassault Systemes)、雷诺、意法半导体、达利斯(Thales)等五家公司的执行长Elie Girard、BernardCharles、Luca de Meo、Jean-Marc Chery、Patrice Caine宣布,合作创建一个名为「软体共和国」的智慧出行创新生态系统,共同开发销售智慧出行的系统和软体,为城市、地区、企业和市民提供丰富的绿色出行产品服务
ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体(ST)先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂巢式物联网(IoT)装置所需之关键软硬体模组,包括经GSMA认证的嵌入式SIM(eSIM),有助於快速开发注重效能的蜂巢式物联网装置,其可透过LTE-Cat M和NB-IoT网络连线,是嵌入式开发者和物联网爱好者的理想选择,且售价也在OEM和大众市场客户可接受之范围内
ST推新款MasterGaN4元件 实现高达200W功率转换 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体(ST)推出新MasterGaN4,其功率封装整合了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化??(GaN)功率电晶体,以及优化的闸极驱动器和电路保护功能,可以简化高达200W的高效能电源转换应用设计
DC充电站:ST在功率与控制层面所遇到之挑战 (2021.04.23)
预计到2027年,全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展,而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体(ST)产品可支援此一市场/应用
DC充电站:ST在功率与控制层面所遇到之挑战 (2021.04.23)
预计到2027年,全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展,而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体(ST)产品可支援此一市场/应用
创建欧洲智慧交通价值链 Atos、达梭、雷诺、ST与达利思宣布结盟 (2021.04.19)
人工智慧、网路安全、互联、嵌入式电子和虚拟双生技术,持续推动全新产品与服务更趋完美,尤其是交通运输领域,正发生更多变革,并提供了全新机会。来自不同产业的领导企业日前宣布将携手成立「软体联盟(Software Republique)」

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6 ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元
7 大联大友尚集团携手意法半导体及产业夥伴 创新智慧永续多元终端
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10 ST:持续专注永续发展 实现2027碳中和目标承诺

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