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ST推出双核无线MCU新产品线 支援BLE 5.0、Zigbee 3.0和Thread (2020.11.10)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线，扩大STM32WB双核多协议微控制器（MCU）产品组合，让设计人员更灵活地聚焦具成本考量的市场应用 |
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ST与三垦联手 开发高压工业应用和车用智慧功率模组 (2020.11.05)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）与半导体、功率模组和感测器技术创新领导者三垦电气携手合作，发挥智慧功率模组（Intelligent Power Module；IPM）在高压大功率设备设计中的性能和实用优势 |
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ST全新多合一多区ToF感测器模组 实现64倍测距区的性能升级 (2020.11.04)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布扩大其FlightSense 飞行时间（Time-of-Flight；ToF）感测器产品组合阵容，推出全新64区测距感测器。该多区感测器可将场景划分成若干个区域，提升成像系统更多情境的空间资讯 |
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简化超低功耗装置GUI设计 ST推出STM32 Nucleo Shield板卡 (2020.10.29)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STM32 Nucleo Shield显示板卡，开创物联网产品人机界面之先驱。全新SPI Shield显示板卡X-NUCLEO- GFX01M1利用STM32G0微控制器（MCU）的经济性，支援导入低成本非记忆体映射SPI快闪记忆体IC等新功能的最新版TouchGFX软体（4.15.0版） |
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ST全新Bluetooth 5.2认证系统晶片 超低功耗可减半电池容量 (2020.10.28)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出其最新Bluetooth LE系统晶片（SoC） BlueNRG-LP，该晶片充分利用了最新蓝牙规范的延长通讯距离、提升传输量、加强安全性、节省电能等特性 |
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为什么选择GaN电晶体？ MasterGaN1告诉你答案 (2020.10.27)
MasterGaN1用于新拓扑。在设计AC-DC转换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。 |
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为什么选择GaN电晶体？ MasterGaN1告诉你答案 (2020.10.27)
MasterGaN1用于新拓扑。在设计AC-DC转换系统时，工程师可以将其用于LLC谐振变换器。 |
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意法半导体公布2020年第三季财报 (2020.10.26)
全球横跨多重电子应用领域半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布截至2020年9月26日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收达26.7亿美元，毛利率为36.0%，而营业利润率则为12.3%，净利润2.42亿美元，稀释每股盈馀26美分 |
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ST推出KNX-RF软体 实现节能型大楼自动化的无线通讯功能 (2020.10.22)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出与S2-LP超低功耗射频收发器搭配使用的KNX软体，让智慧大楼的节能控制具有标准化的无线通讯功能。
新软体可以直接在STM32微控制器（MCU）或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系统晶片（SoC）上执行，後者的晶片上内建一颗主频32MHz Arm Cortex-M0处理器和各种I/O外部周边 |
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ST灵活可配置双通道I/O-Link和SIO双模收发器简化感测器连线 (2020.10.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）L6364收发器为IO-Link设备连线带来更多弹性。除了DC/DC转换器和双模UART收发器之外，新产品还提供两条通讯通道，可以设定为双输出，提升驱动电流强度 |
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ST解决方案陆续问世 深化工业控制产品布局 (2020.10.13)
工业市场掀起智慧化浪潮，ST的完整的产品线与开发环境，可协助工程师可缩短产品的开发时程，快速设计出符合市场需求的自动化产品，从而掌握即将而来的智慧商机。 |
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ST新款BlueNRG-2N网路处理器 整合最新Bluetooth 5.0和强化安全性 (2020.10.07)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出BlueNRG-2N蓝牙5.0认证网路处理器，新产品可降低功耗、支援最新蓝牙功能、提升资料输送量，同时加强隐私安全保护。
BlueNRG-2N网路辅助处理器预装蓝牙通讯协定，可以帮助主控制器建立蓝牙连线 |
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ST推出驱动与GaN整合式产品 开创更小、更快充电器电源时代 (2020.10.06)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出首款嵌入矽基半桥驱动晶片和一对氮化??（GaN）电晶体的MasterGaN产品平台。该整合化解决方案将有助於加速最高400W之下一代轻量节能消费性电子、工业充电器，以及电源转接器的开发速度 |
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物联网系统连网晶片组或模组：破解难题 (2020.09.29)
物联网装置数量将超过750亿，远超过联合国所预测之2025年全球将达81亿人口的数量。物联网可能是科技公司的最大推动能量之一。物联网装置最重要的特点可能是连网。 |
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ST推出150MHz+高速抗辐射逻辑元件 加速航太系统运算速度 (2020.09.28)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出高速抗辐射逻辑产品系列的两款首发产品，让航太电子数位电路作业频率达到150MHz以上。
经过QML-V标准认证的RHFOSC04（SMD 5962F20207）晶振驱动器／分频器晶片和RHFAHC00（SMD 5962F18202）四路NAND逻辑闸晶片的速度是典型抗辐射逻辑晶片的两倍以上，确保更快的高频电路回应速度 |
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ST：辅助驾驶真正改变汽车产业游戏规则 (2020.09.26)
在车联网部分，ST主要着重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是这些技术的先驱。我们的TESEO车用处理器，特别是MEMS和惯性测量元件，具有全套的开发工具。我们提供6自由度惯性元件，即所谓的6DOF模组，将3轴加速度计和3轴陀螺仪完全整合在一起 |
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ST推出内建机器学习内核心的高精度倾角计 节省边缘装置耗电 (2020.09.25)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数位倾角计，用於工业自动化和结构安全监控等应用，具有可设定的机器学习内核心和16个独立可设定之有限状态机，有助於为边缘装置节能省电，减少向云端传输的资料量 |
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意法半导体STM32WL提供48脚位封装 打造最隹物联网连接方案 (2020.09.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）为其获奖产品STM32WLE5*无线系统晶片（SoC）的产品组合新增一款QFN48封装，该产品整合了诸多功能、卓越的电源效能和多种调变技术，可灵活运用在不同的工业无线应用上 |
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ST：汽车电子化加速 共用汽车提供更多商机 (2020.09.09)
在2019年，车用电子市场总规模为350亿美元区间，分为传统车用核心电子（约占65％）和数位化与电动化（占35％）两部分。若回到10至20年前，要改变这两个比例可能需要15到20年的时间，甚至更长时间 |
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ST推出两款安全应用型快速启动智慧功率开关 (2020.09.04)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出两款快速启动的智慧型功率开关元件（Intelligent Power Switch；IPS），以满足更高的安全型应用需求。IPS160HF和IPS161HF，其导通延迟时间低於60μs，能够满足SIL（Safety Integrity Level）Class-3之C、D类介面应用的标准 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
