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ST携手新创OQmented 推动先进MEMS微镜雷射光束扫描市场发展 (2021.04.09)
半导体供应商意法半导体（ST）与专注於MEMS微镜技术的深度科技新创公司OQmented，宣布合作推动MEMS微镜技术在扩增实境（AR）和3D感测市场的发展。双方合作将利用两家公司的专业知识，推动MEMS微镜雷射光束扫描（Laser-Beam Scanning；LBS）解决方案市场的先进技术产品发展 |
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ST推出高精确度运算放大器 瞄准节能型功率转换应用 (2021.04.07)
半导体供应商意法半导体（ST）推出TSV7722高精确度高频宽运算放大器，可达到22MHz的增益频宽和11V/μs的压摆率，非常适合在功率转换电路和光学感测器中进行高速讯号调理和精确电流测量 |
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USB 4实现更高传输速度 (2021.04.01)
USB通用标准一直都是有线数据和电源传输的中心。最新的USB 4带来许多应用上的好处，包括更快的速度、更好的视讯频宽管理，以及与Thunderbolt 3的相容性。 |
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ST推出高整合度电隔离Sigma-Delta调变器 让测量更精确可靠 (2021.03.31)
半导体供应商意法半导体（ST）所推出之ISOSD61和ISOSD61L是高精确度隔离式二阶sigma-delta调变器，可提升马达控制、电动汽车充电站、太阳能逆变器、UPS电源以及伺服器和电信电源等工业应用的性能和可靠性 |
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ST推出隔离式闸极驱动器 可安全控制碳化矽MOSFET (2021.03.30)
半导体供应商意法半导体（ST）宣布推出STGAP系列隔离式闸极驱动器的最新产品STGAP2SiCS，可安全控制碳化矽（SiC）MOSFET，且作业电源电压高达1200V。
STGAP2SiCS能够产生高达26V的闸极驱动电压，将欠压锁定（UVLO）??压提升到15.5V，满足SiC MOSFET开关二极体正常导电要求 |
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ST推出新STM32WB无线微控制器 整合节能与即时处理性能 (2021.03.29)
半导体供应商意法半导体（ST）推出新款无线控制器产品，整合基本功能与节能技术，扩大STM32WB Bluetooth LE微控制器（MCU）产品线。
双核心微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭载主应用处理器Arm Cortex-M4和Bluetooth 5.2蓝牙处理器Cortex-M0+，确保两个处理器都能提供出色的即时性能 |
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ST开发最小微镜扫描技术 英特尔LiDAR深度镜头宣布采用 (2021.03.26)
意法半导体（ST）与英特尔合作开发出一款具有环境空间扫描功能的MEMS微镜。英特尔利用这款微镜开发出一个LiDAR系统，为机械手臂、容量测量、物流、3D扫描等工业应用提供高解析度扫描解决方案 |
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推动车用创新 ST延长车身、底盘和安全应用MCU生命周期 (2021.03.25)
意法半导体（ST）宣布延长在全球汽车动力总成、底盘和车身应用中部署量达数百万之SPC56车规微控制器的长期供货承诺。
意法半导体车用处理器和射频技术事业部总经理Luca Rodeschini表示：「SPC56系列在市场上经久不衰，现在仍是各种设计专案首选的车用控制器，集运算性能、稳定性和可靠性於一身 |
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ST新款车规音讯D类放大器 增加安全警报诊断功能 (2021.03.23)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布推出HFDA801A高解析度音讯放大器晶片，专门为功率配置紧密、追求成本效益的车用音响系统而设计。
HFDA801A配置四路通道 |
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Multiphysics Simulation模拟软体强化可靠的结构和穿戴式系统 (2021.03.19)
从响应式装置和穿戴式监视器，到节能型办公室照明和工厂自动化，工程师利用可靠创新的产品在微型半导体元件与我们的宏观世界之间架起一座桥梁。 |
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意法半导体推出新软体包，支援STM32 MCU开发 (2021.03.17)
为扩大对下一代智慧物联网装置的开发及支援，意法半导体（STMicroelectronics）是首个推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能丰富之STM32Cube扩充包系列套装软体的厂商。
意法半导体和微软於2020年宣布，开发者可以从意法半导体的STM32Cube生态系统直接使用Azure RTOS套件 |
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ST推出精密高压双向电流感测放大器 提升稳定性和效能 (2021.03.15)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出三款高精度高压双向电流感测放大器，这些放大器增加了便利的关断脚位，以最大程度地节省电能。
TSC2010、TSC2011和TSC2012放大器的精密性让设计人员可以选择更小的敏感电阻值，将功耗降至最低 |
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意法半导体新款Type-5标签晶片整合动态资讯和防篡改功能 (2021.03.15)
现代人对於通讯技术的品质要求日益提升，进而推动晶片技术的快速精进和创新，意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25TV512C和ST25TV02KC两款电子标签将NFC Type-5与加强型NDEF（NFC资料交换格式）标准和篡改侦测整合在一颗晶片上 |
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车辆中的小型电气驱动器：在发展自动驾驶过程中提升便利性 (2021.03.15)
未来，自动驾驶将会显著提高驾驶的便利性，到那时候，许多小型电气驱动器将使车辆的控制更加轻松与便捷。 |
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强化AIoT设备安全性 ST开发生态系统扩充软体与开源支援 (2021.03.12)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布进一步扩大资源丰富的STM32MP1双核心微处理器开发生态系统，增加新软体包，并支援最先进的开源安全计画。
透过提供实现开放式携带式可信赖执行环境（OP-TEE）和可信赖韧体-A（TF-A）专案等安全机制的软体程式码 |
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推动边缘AI开发 ST推出STM32的电脑视觉快速开发工具 (2021.03.11)
意法半导体（ST）推出新AI韧体功能包和镜头模组硬体套件，让嵌入式开发人员开发能够在STM32微控制器（MCU）的边缘装置上运行经济实惠而且功能强大的电脑视觉应用。
STM32Cube功能包FP-AI-VISION1包含几个完整的电脑视觉应用程式码范例，这些常式在STM32H747上运行卷积神经网路（CNN），可以在STM32全系产品上轻松移植 |
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ST推出精准可靠的电度表评估板 满足工业与公共事业应用 (2021.03.10)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出电表评估板，其采用低成本抗电分流感测器，以及先进电流隔离技术，能够实现出色的可靠性和稳定性，以加速三相交流电度表设计，满足国际上最严格的电表品质和精确度 |
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ST推出PLC数据机开发生态系统 加速扩展G3-PLC Hybrid标准应用 (2021.03.05)
为了加速G3-PLC Hybrid连线技术在智慧电网和连网装置中的应用，意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出ST8500可程式设计电力线通讯（PLC）数据机晶片组开发生态系统。该生态系统包括可在868MHz和915MHz免许可无线电频段内使用的评估板、韧体和技术文件，协助使用者快速开发测试符合G3-PLC Hybrid标准的智慧节点 |
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ST最新超低功耗MCU强化网路安全性 满足消费性和工业应用严格要求 (2021.03.03)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）的STM32 MCU采用高效节能的Arm Cortex-M处理器，已使用於家电、工业控制、电脑周边、通讯装置、智慧城市及基础设施等数十亿个设备中 |
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ST简化USB Type-C电源转接器设计 推出支援PPS的叁考设计 (2021.02.26)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出了一个支援可程式设计电源（Programmable Power Supply；PPS）的USB Type-CPower Delivery 3.0叁考设计，其最大输出功率27W，在不连接充电线的情况下零功耗，可加速设计出简单好用、小巧、高效的电源转换器 |
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