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天外骑迹 (2016.07.20)
本作品将汽机车已经拥有的防锁死煞车系统(ABS)应用在自行车上。除了利用盛群微控制晶片分析加速度计及霍尔感测器所采集的讯号，在煞车动作发生时判定车体是否有打滑的情形；同时设计一组相容于现有自行车煞车夹具以伺服马达控制的制动机构 |
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Micron：加速发展3D NAND 将资料储存带入新纪元 (2016.07.20)
消费者已经对于资料即时传递充满期待，难以接受等待电脑开机、相片、影片或大型储存档案的载入。多亏快闪储存装置的即时载入能力，消费者不再需要像过往采用旋转式HDD等待资料载入，美光最新的3D NAND SSD系列，就满足了消费者的期待 |
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快速、高纯度的铜电镀实现次世代元件 (2016.07.19)
铜电镀在先进半导体封装中是形成重分布层（ RDLs ）的主流解决方案， RDL是传递处理进出封装的资料的导电迹线，也作为晶片小尺寸I/O 及与电路板更大尺寸连接之间的一种过渡 |
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智慧喇叭（Smart Speaker）市场会成形吗？ (2016.07.19)
业界开始将人工智慧技术引入，如何让电脑了解说话者的语意需求，从而由电脑提供解答，也因为半导体技术进步与Internet普及，使广大群众的语音命令可以集中回传，由远端伺服器群大量学习，让语意辨识精准度大进 |
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各式解决方案出笼 (2016.07.18)
物联网经过几年的发展，已逐渐成为大众生活中的一环，各家大厂无不戮力推展相关解决方案，以满足现今大众的需求。 |
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Toshiba/WD携手共拓3D NAND新时代 (2016.07.15)
日本半导体制造商Toshiba（东芝）与电脑硬碟大厂Western Digital（威腾电子）共同庆祝日本三重县四日市新设半导体二厂的开幕仪式。
由于Flash Memory（快闪记忆体）在智慧型手机、SSD（固态硬碟） |
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环境快速的转变 迈向转型的COMPUTEX (2016.07.13)
COMPUTEX 2016大概是近几年来采取主动传递讯息最多的一年，我们十分乐于见到主办单位终于听到转型的声音与诉求，我们也期许，主办单位能更加积极，更有创新想法。 |
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英脱欧／DRAM需求疲软 拖累半导体市场成长率 (2016.07.11)
长久以来，半导体产业的「健康状况」与全球经济成长息息相关，很少有强大的半导体市场，没有好的世界经济在背后支撑它。在七月推出的2016年McClean报告中，市调机构IC Insights预测，今年全球GDP成长率仅2.3％，低于全球不景气门槛（Recession Threshold）的2.5％ |
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新耐硫化晶片电阻器可提升应用装置长期可靠度 (2016.07.11)
适合车用电子、工具机的新耐硫化晶片电阻器「SFR系列」的高耐硫化特性，提升应用装置的长期可靠度。 |
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智慧家庭振翅待飞 (2016.07.07)
因智慧家庭统一平台标准仍处于分歧态势，就台湾厂商而言，对于各阵营提出的开放性解决方案及未来发展性与商机做出抉择，将是推动智慧家庭产业发展所面临的首要问题 |
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大批量制造的装置叠对方法 (2016.07.06)
本文介绍 DI/FI偏差表征结果和变化来源，并介绍对DI调整馈送 APC 系统的影响。本文回顾该方法在大批量制造（HVM）晶圆厂的实施详情，并在文章最后将讨论该研究的未来方向 |
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用乐高打造星际大战BB-8可爱机器人 (2016.07.05)
创造新作品，可在其中获得乐趣的原因在于，这是一个破解谜题和解决困难的过程，自己动手制作，成功设计出专属于自己的作品非常令人着迷。 |
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高突波电流耐受量SiC萧特基二极体能大幅度改善运转时效 (2016.06.28)
SiC元件的材料物性好，已经逐渐为上述应用装置所采用。尤其是伺服器等须提升电源效率的装置，电源上使用SiC-SBD产品，就能充分发挥该产品的高速回复特性，运用在PFC电路后，可望进一步提升装置的效率 |
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一起实现氮化镓的可靠运行 (2016.06.24)
我经常感到不解，为何我们的产业不在加快氮化镓 (GaN) 电晶体的部署和采用方面增强合作力度；毕竟，浪潮之下，没人能独善其身。每年，我们都看到市场预测的前景不甚令人满意 |
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LED电视待机模式采用单电源 (2016.06.23)
如何采用单电源符合待机规范，即使是大型LED电视的应用？本文旨在帮助交换式电源供应器(SMPS)设计人员，当他们必须用独特的SMPS设计LED电视时，能获得最佳的整体性能 |
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瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21)
在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心 |
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从48V直接降压到3.3V的DC/DC转换器IC技术 (2016.06.21)
运用最小开关启动时间，协助汽车或工具机的稳定运作及高效率化、小型化、并减轻设计负担 |
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SEMI : 2016年5月北美半导体设备B/B值为1.09 (2016.06.17)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年5月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.09，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值109美元之订单 |
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[ARM Tech Day]DesignStart计画再延伸 ARM与客户关系更密切 (2016.06.16)
在ARM在今年COMPUTEX陆续发布了新一代的CPU核心Cortex-A73与GPU核心Mali-G71后，为了能让大陆市场了解更多相关细节与市场策略，ARM在COMPUTEX结束后，紧接着在北京举办Tech Day，CTIMES也受邀前往参加，为各位读者发布更多相关报导 |
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无线鸣枪起跑与终点计时系统 (2016.06.15)
无线鸣枪起跑与终点计时系统当中，无线电子式发令枪本体、远端枪声播放模组与终点计时模组皆使用盛群HT66F70A晶片为控制中心，整合ZigBee无线传输与周边电路并配合韧体设计完成鸣枪起跑与终点计时功能，考虑环保绿能，远端枪声播放模组与终点计时模组也以太阳能提供电力 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
