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矽格采用Nutanix企业云平台全面提升企业营运效能 (2017.03.01)
企业云端计算厂商Nutanix日前宣布，矽格(Sigurd )采用Nutanix企业云端平台。 Nutanix以其独有的分散式档案系统（Nutanix Distributed File System，NDFS）为基础，结合虚拟化平台，有效加快封装测试资料存取速度，全方位提高运营工作效率 |
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凌力尔特隔离式 Anyside开关控制器可保护和监视高压电源 (2017.03.01)
凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出可保护并监视高达1000V的高压DC电源 的μModuleR (微型模组) 一体化隔离式 Anyside开关控制器 LTM9100。用于工业、资料通讯、航空电子和医疗应用的高压电源需要受控接通，并需隔离以控制电路保护、操作人员安全并断开接地通路之需求 |
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盛群新推出BLDC Flash MCU-- HT66FM5242 (2017.03.01)
盛群(Holtek)针对无刷直流 (BLDC)马达控制领域，推出BLDC Flash MCU-HT66FM5242。方案可完整支援方波与弦波控制，适用于带霍尔感测器(Hall Sensor)之单相/三相之直流无刷马达应用。
HT66FM5242具备4Kx16 Flash Program ROM、256 Byte Data RAM、工作电压4 |
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盛群推出Sub-1GHz OOK/FSK RF Transmitter MCU-- BC68F2123 (2017.02.23)
盛群(Holtek)推出全新系列具RF发射功能高性价比的MCU -- BC68F2123，兼具低耗电、高效能、支援315/433/868/915MHz (Sub-1GHz)的ISM Band，并且符合ETSI安规要求，适合作无线吊扇、无线门铃、RF开关等等智能居家无线控制应用，延伸多样化无线控制功能 |
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欧司朗光电携手华星光电，为显示幕提供LED背光源 (2017.02.23)
欧司朗光电(OSRAM)体携手TCL旗下液晶面板企业华星光电，为其明星产品65吋8K超薄曲面电视提供LED背光源。这薄款3.8mm机身的电视于2017年国际消费类电子产品展览会（CES 2017）在美国惊艳亮相 |
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Microchip全新PIC MCU家族让设计趋于更简单 (2017.02.22)
Microchip日前推出8位元PIC微控制器（MCU）组合PIC16F15386家族。除了Microchip现有的各个核心独立周边（CIP），该系列还包含一个32MHz高精度内部振荡器以及多种记忆体功能，比如具有友善引导式程式载入的防写功能的记忆体存取分区（MAP） ，以避免意外覆写的发生 |
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ADI推出首款本质安全认证数位隔离产品 (2017.02.22)
亚德诺半导体(ADI)推出新款经过认证的本质安全（intrinsically safe，IS）数位隔离器，该产品基于IEC 60079-11：2011标准。这些四通道ADuM144x系列数位隔离器采用iCoupler技术，非常适合危险区域内使用的电气设备设计 |
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莱迪思半导体推出全新CrossLink可编程ASPP IP解决方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供设计灵活性、独一无二的可编程性与高效能，适用于消费性电子、工业和汽车等各类市场。
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出全新的莱迪思CrossLink可编程ASSP (pASSP) IP解决方案，协助设计工程师实现全新视讯桥接功能，透过三款全新CrossLink IP与两款全新CrossLink展示平台，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的桥接 |
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SEMI筹组功率电子暨化合物半导体委员会 (2017.02.21)
SEMI（国际半导体产业协会）日前召开首次功率电子暨化合物半导体委员会筹备会议。物联网、无线通讯、车用电子及感测等应用发展下，对于射频(Radio Frequency，RF)、光电、电源管理等相关技术、元件及应用需求提升，将驱动功率电子及化合物半导体成长动能 |
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岱鐠科技推出全系列UFS工程及量产烧录解决方案 (2017.02.21)
专业IC烧录器制造商岱鐠科技推出Universal Flash Storage (UFS) 专用的工程型与量产型烧录器，以及自动化烧录设备。新的NuProg-E、NuProg-F8和DP3500 整合了UFS系统设计与应用，适用于研发、产品验证及小批量和工厂大量的生产需求 |
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盛群新推出1.8V~5.5V ADC with LCD Flash MCU--HT67F370 (2017.02.20)
盛群(Holtek)在电池电源的可携式产品上，继1.8V工作电压的HT69F3x0系列后，再度增加HT67F370成员。 HT67F370拥有更丰富的系统资源，其中Flash Memory扩充到32Kx16，可开发功能更多样性的产品，此外还内建1 |
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意法半导体微型低压降稳压器精密感测应用提供静噪高性能 (2017.02.20)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的LDLN025低压降（Low-Dropout，LDO）稳压器拥有最佳化静噪性能，相对于输出电流和封装尺寸，在250mA全负载下杂讯低于6.5μVrms，封装尺寸仅为0.63mm x 0.63mm |
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Dialog Semiconductor电源管理晶片满足下一代连网汽车需求 (2017.02.20)
高度整合电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor plc发表DA9210-A电源管理IC(PMIC)。 DA9210-A是一款多相、汽车等级的12A DC-DC降压转换器，为微处理器装置的高电流核心电轨供电，其中包括现今连网汽车备受瞩目的下一代资讯娱乐系统所使用的微处理器 |
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恩智浦宣布完成标准产品业务的分割 (2017.02.20)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 近日宣布已完成标准产品业务（Nexperia）的分割，将其出售给由北京建广资产管理有限公司（简称「建广资产」）和Wise Road Capital LTD（简称「智路资本」）组成的联合投资 |
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意法半导体多功能加速度计采用微型封装提供高解析度 (2017.02.17)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的LIS2DW12 3轴加速度计具有极高的测量精度、设计灵活性和节能表现，其支援多种低功耗和低杂讯装置，并采用2mm x 2mm x 0.7mm封装，将物联网设备（IoT）和穿戴式装置的互动内容感知能力提高到全新的水准 |
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美高森美发布全新成本最佳化FPGA产品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式设计逻辑元件(FPGA) 产品系列，在中等密度范围FPGA元件中具备了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收发器，以及安全性和可靠性 |
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先封科技AoP模组采用Nordic晶片级封装蓝牙解决方案 (2017.02.16)
先封科技公司的M905 AoP模组采用Nordic晶圆级晶片尺寸封装型款的nRF52832系统单晶片，即使RF经验有限的制造商也能轻易开发出先进的精简型无线产品
Nordic Semiconductor宣布，先封科技的内建天线封装(AoP)M905模组选择采用Nordic的nRF52832低功耗蓝牙系统单晶片(SoC) |
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盛群推出低功耗蓝牙透传控制器--BC7601/BC7602 (2017.02.15)
盛群(Holtek)针对低功耗蓝牙(BLE -- Bluetooth Low Energy)的应用，推出透传(Transparent Transmission)专用的BC7601及BC7602低功耗蓝牙透传控制器。适合健康医疗产品(Health Care Products)、家电产品(Home Appliances)、智能设备资讯探询(Beacons)等应用 |
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直流电网研究：奠定高效能电子电路断路器的技术基础 (2017.02.14)
【德国慕尼黑讯】一个德国研究团队已经开发出降低电网及电气装置的能源损耗达一半以上的技术基础，透过直流电(DC)可协助达成此目标。相较于现今使用的交流电 (AC)，直流电更能够减少功率损耗 |
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德州仪器推出新款可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器 (2017.02.14)
德州仪器凭借更多可用记忆体、Bluetooth 5相容性以及汽车认证
扩展Bluetooth低功耗产品组合。
德州仪器（TI）推出其可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新装置，以提供更多可用记忆体、支援Bluetooth 5的硬体、汽车认证以及全新的超小型晶圆级晶片封装（WCSP）选项 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
