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瑞萨成功开发「鳍状MONOS快闪记忆体单元」 (2017.02.03)
适用于16/14奈米以上制程节点的高效能、高可靠性微控制器
瑞萨电子(Renesas)宣布成功开发全球首创采用鳍状电晶体的分离闸金属氧氮氧矽(SG-MONOS)快闪记忆体单元，适用于电路线宽仅16至14奈米(nm)或更精细的微控制器(MCU)制程，且其中晶片内建快闪记忆体 |
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分担还是取代Intel？苹果再为自家Mac开发新ARM晶片 (2017.02.02)
未来苹果新款MacBook将更省电？彭博社近日报导，苹果正在开发新款以ARM架构为基础的电脑晶片，以减少对英特尔(Intel)处理器的依赖，据了解，新款晶片将目标锁定在低功耗的运算工作 |
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英飞凌加入CharIN 推动电动行动力全球标准 (2017.02.02)
【德国慕尼黑暨柏林讯】英飞凌科技（Infineon）是自动驾驶与电动车市场的重要厂商。适当的充电基础设施，对于支持全球快速成长的电动车市场极为重要。身为全球自动驾驶和电动行动力半导体供应商，英飞凌支持混合动力与电动车充电基础设施的全球化标准 |
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盛群推出支援静态扫描的LCD Controller/Driver－HT1628/HT1629G (2017.02.02)
静态扫描型LCD具有对比度好、可视角大、不闪烁等优点，适用于如加油机表头、电梯楼层面板、工业仪表、汽机车仪表、医疗、高档家电等要求高显示品质的产品上。
盛群(Holtek)推出HT1628、HT1629G均支援静态扫描及1/2 Duty驱动，采用串列式介面、内建显示记忆体、操作简单、省电、外挂零件少 |
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TrendForce：东芝分拆半导体业务以提升NAND Flash竞争力 (2017.02.02)
TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）最新调查显示，东芝（Toshiba）为提升半导体业务竞争力，已正式宣布将在2017年3月31日前将完成分拆记忆体业务。预期分拆出来的新公司将有更多经营弹性及更佳的筹资能力，长期而言对东芝／威腾电子阵营在NAND Flash产能提升、产品开发均有所帮助 |
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盛群新推出A/D with LCD Flash MCU－HT67F86A (2017.02.02)
盛群(Holtek)继HT67F60A/HT67F70A之后，再度推出A/D with LCD Flash MCU--HT67F86A ，针对低待机功耗与大点数LCD应用提供解决方案，如电池供电的消费类产品、Token读卡器等。
HT67F86A除了增加48Kx16 Flash Memory，并内建低功耗RTC振荡器，于电压3V时Time Base On待机功耗可低于1μA，且藉由外部被动元件调整RTC振荡准度，可应用于各种省电计时产品 |
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凌力尔特推出新宽频、高动态范围双通道混频器 (2017.02.02)
凌力尔特 (Linear)推出新宽频、高动态范围双通道混频器LTC5566，该元件整合了可编程可变增益IF放大器。此双通道混频器具备宽广的300MHz至6GHz输入频率范围，并经专门优化，且在新的3.6GHz和4.5GHz 5G频段及已使用长时间的4G频段具广泛的特性描述 |
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东芝新款双极步进马达驱动器IC无需电流检测电阻 (2017.01.25)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出一款无需额外电流检测电阻的双极步进马达驱动器--TB67S508FTG，其提供40V的高电压和3.0A的电流。样品出货即日启动。
该产品有助于印表机、办公室自动化设备、监控摄影机、ATM等银行终端机、验钞机、游乐设备和家用电器等实现小型化，从而实现空间节省和设计改进 |
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OpenSynergy为ARM最先进即时安全处理器开发虚拟化解决方案 (2017.01.25)
全球最大矽智财授权厂安谋（ARM）宣布，OpenSynergy正着手针对ARM Cortex-R52这款旗下最先进的即时安全处理器开发业界首款软体虚拟化解决方案。据了解，该虚拟化解决方案能让任何基于Cortex-R52的晶片变成多部虚拟机器，用它们同时执行多项软体任务 |
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Diodes推出小型微功率、双输出、单极霍尔开关 (2017.01.25)
Diodes公司推出的霍尔效应开关IC--AH1389专为手机、平板电脑、数位相机和摄影机等电池供电的消费性设备而设计，并且涵盖家用电器和工业系统应用。这款产品提供了一个小型、简单、通用的非接触式开关解决方案，应用范围包括手机和平板电脑的智慧型保护壳的开/关检测，以及用于手机的皮套和充电底座检测 |
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SEMI：2016年12月北美半导体设备B/B值为1.06 (2017.01.25)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年12月北美半导体设备制造商平均订单金额为19.9亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.06，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值106美元之订单 |
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英飞凌700 V CoolMOSTM P7系列适用于准谐振反驰式拓朴 (2017.01.25)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）针对现今及未来的准谐振反驰式拓朴趋势，推出全新700V CoolMOS P7系列。相较于目前所用的超接面技术，全新MOSFET的效能适用于软切换拓墣应用，包括智慧型手机、平板电脑充电器，还有笔记型电脑电源供应器 |
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Dialog电源管理晶片满足下一代连网汽车需求 (2017.01.24)
高度整合电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙(Bluetooth)低功耗技术供应商Dialog Semiconductor，发表DA9210-A电源管理IC(PMIC)。 DA9210-A是一款多相、汽车等级的12A DC-DC降压转换器，为微处理器装置的高电流核心电轨供电，其中包括现今连网汽车备受瞩目的下一代资讯娱乐系统所使用的微处理器 |
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盛群推出USB Full Speed Flash MCU-- HT66FB582 (2017.01.24)
盛群(Holtek)推出全新的A/D型Full Speed USB Flash MCU－HT66FB582为盛群8-bit Flash USB MCU新成员，除一般USB电脑周边与消费性产品应用外，其最大的特点为拥有48Kx16的Flash ROM及16K byte的True EEPROM，特别适用于记录大量资料的应用，如各种温度、湿度资料纪录Data Logger产品，可广泛应用于冷冻运输、物流管理等领域 |
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奥地利微电子新型时间-数位转换器实现高速、高精确度和低功耗 (2017.01.24)
奥地利微电子（ams AG）推出新型时间-数位转换器，该产品在速度和精确度提升的同时降低能耗。新型TDC-GPX2也具备标准低压差分信号（LVDS）、序列介面（SPI）和一个更小尺寸新型9mmx9mm的QFN64封装 |
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ADI大幅扩展A2B收发器系列提高汇流排频宽利用率 (2017.01.24)
亚德诺半导体(ADI)推出三款增强型汽车音讯汇流排(A2B)收发器，这些收发器可透过单条无遮蔽双绞线(UTP)电缆分配音讯和控制数据、时脉和电源。 AD242x系列A2B收发器提供灵活的从机-从机通讯能力，同时支援更低的数据取样率 |
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盛群群推出Advanced Flash MCU--HT6xF23x0系列 (2017.01.23)
盛群(Holtek)推出Advanced Flash MCU - HT66F23x0及HT67F23x0系列产品，除提供丰富的MCU周边资源外，并将程式空间推展到64KWords(1 Mega-bit)。整系列产品通过IEC及UL 60730认证，并提供60730验证所需的软体库，方便客户产品采用进行IEC/UL 60730认证 |
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「品管未确实把关」 三星坦承电池两瑕疵为爆炸主因 (2017.01.23)
三星自去年8月传出多起Note 7自燃事件，历经近半年时间后，终于首度正式公开整起爆炸门的调查报告。根据调查结果，三星证实整起事故的起因主要是因为内部电池存在两缺陷 |
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意法半导体高温矽功率开关升高工业设备可靠性 (2017.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的矽控整流器（Silicon-Controlled Rectifier，SCR）让稳压器、开关电源浪涌限流器、马达控制电路和工业固态继电器厂商能够提升应用设计的可靠性，并改用尺寸更小的散热器，以／或降低系统成本 |
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东芝推出800V超结N沟道功率新MOSFET (2017.01.23)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司宣布针对高效率电源推出具备改进的低导通电阻、高速开关的800V超结N沟道功率MOSFET。 「DTMOS IV系列」的八款新MOSFET利用超结结构，与东芝之前的「π-MOSVIII系列」相比，其可将其单位面积导通电阻(RON x A)降低近79% |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
