CTIMES - Semi

台灣產業總動員 SEMI軟性混合電子標準技術委員會正式成立 (2020.08.18)
國際半導體產業協會（SEMI）今(18)日公布，在NARSC (SEMI北美標準區域委員會)與ISC(SEMI國際標準委員會)一致通過下，由台灣所發起的「軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics；FHE)標準技術委員會」正式成立

SEMI：2024全球半導體封裝材料市場將達208億美元 (2020.07.29)
國際半導體產業協會（SEMI）與TechSearch International今(29)日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步，市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，複合年增長率（CAGR）達3.4%

SEMI：2020 Q2全球矽晶圓出貨面積持續成長 (2020.07.28)
國際半導體產業協會（SEMI）今(28)日公布旗下Silicon Manufacturers Group （SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2020年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋（million square inch；MSI），較前一季2,920百萬平方英吋上升8%，相比2019年同期也成長了6%

SEMI：6月北美半導體設備出貨較去年增逾14% (2020.07.24)
國際半導體產業協會（SEMI）公布最新出貨報告（Billing Report），2020年6月北美半導體設備製造商出貨金額為23.2億美元，較2020年5月最終數據的23.4億美元相比下降1.1%，相較於去年同期20.3億美元則上升了14.4%

晶片製造設備支出創新高 DRAM和NAND Flash漲逾20% (2020.07.22)
國際半導體產業協會（SEMI）今(22)日於年度美國國際半導體展（SEMICON West）公布年中整體OEM半導體設備預測報告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective），預估2020年全球原始設備製造商（OEM）之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6%

SEMI：5月北美半導體設備出貨較去年同期上升逾13% (2020.06.19)
國際半導體產業協會（SEMI）公布最新Billing Report（出貨報告），2020年5月北美半導體設備製造商出貨金額為23.5億美元，較2020年4月最終數據的22.8億美元相比上升2.9%，相較於去年同期20.7億美元則上升了13.1%

著眼復甦經濟全球半導體產業籲開放關鍵人員的國際旅行 (2020.06.12)
全球新冠疫情持續半年有餘，對各國產業和經濟帶來莫大衝擊。然而，隨著各國逐步實施經濟復甦計畫，欲恢復疫情爆發前的商業發展景況，全球半導體產業也表示，他們期望各政府能夠進一步調和及統整相關政策，讓半導體產業中的關鍵人員能夠安全進行必要的國際旅行

撥雲見日！晶圓廠支出2021可望創近680億美元新高 (2020.06.10)
國際半導體產業協會（SEMI）今日公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），2021年將是全球晶圓廠標誌性的一年，設備支出增長率可望來到24%，達到677億美元的歷史新高，比先前預測的657億美元再高出10%，所有產品部門都將出現強勁成長

2020 Q1全球半導體設備出貨較去年同期增長13% (2020.06.03)
國際半導體產業協會(SEMI)於今(3)日公布全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2020年第一季全球半導體製造設備出貨金額與上季相比減少了13%，跌至155.7億美元，但相較去年同期則增長13%

SEMI：4月北美半導體設備出貨較3月上升2.2% 達22.6億美元 (2020.05.22)
國際半導體產業協會（SEMI）公布最新出貨報告（Billing Report）顯示，2020年4月北美半導體設備製造商出貨金額為22.6億美元，較2020年3月最終數據的22.1億美元相比上升2.2%，相較於去年同期19.3億美元則上升了17.2％

受疫情影響 2020 FLEX Taiwan延期至九月舉行 (2020.05.19)
受到新冠肺炎病毒影響，國際半導體產業協會(SEMI)於今(19)日宣布，原定於6月3日至4日舉辦的軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan)，將延期至2020年9月24日於台北南港展覽館一館舉行

SEMI：功率暨化合物半導體下半年將復甦 2021創新高 (2020.05.06)
國際半導體產業協會(SEMI)於今日發佈的「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」（Power & Compound Fab Report to 2024）中指出，在下半年終端產品需求逐漸回升的帶動下，全球功率暨化合物半導體元件之晶圓廠設備支出2020年下半年將復甦，2021年更將大幅躍升59%，創下69億美元的新紀錄

疫情籠罩全球矽晶圓出貨面積2020首季逆勢成長 (2020.05.05)
根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)發佈的矽晶圓產業2020年第一季分析報告，全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋 (million square inches；MSI)，較2019年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋增長2.7%，和去年同期相比則下降4.3%

SEMI調查：晶片廠因應新冠肺炎疫情已做好萬全準備 (2020.04.28)
SEMI環境、健康與安全（EHS）工作小組的最新調查結果顯示，許多半導體晶片廠企業皆於新型冠狀病毒（COVID-19）疫情爆發前便制定了業務持續營運計劃（BCP），其中調查中的受訪企業近半數已完成疫情應變手冊的因應策略，整體而言，各企業均對疫情採取強力、有效的應對措施

SEMI：半導體供應鏈持穩 3月北美半導體設備出貨較去年上升20.1％ (2020.04.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2020年3月北美半導體設備製造商出貨金額為22.1億美元，較2020年2月最終數據的23.7億美元相比下降6.8%，相較於去年同期18.4億美元則上升了20.1％

2019全球半導體設備銷售下滑7％台灣則增加68% (2020.04.15)
國際半導體產業協會（SEMI）今日公布「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report），其中指出，2019年全球半導體製造設備銷售總額為598億美元，相較2018年創下的645億美元歷史新高減少了7%

受COVID-19影響 2020全球矽晶圓市場銷售呈兩大可能走向 (2020.04.15)
國際半導體產業協會（SEMI）今日發佈矽晶圓市場報告（Silicon Wafer Market Monitor），其中指出2020年下半年晶圓市場兩種可能的情況，一是新型冠狀病毒（COVID-19）疫情造成的市場不確定性持續發酵，全球矽晶圓市場銷售下滑；或因晶片銷售反彈力道強勁，呈上升態勢

SEMI：2019全球半導體材料市場營收下滑1.1% (2020.04.01)
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription；MMDS)指出，2019年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%。全球晶圓製造材料從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%，而晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨(CMP)的銷售金額較前年同期下降逾2%

MEMS麥克風供需持盈保泰網紅應用利基顯形 (2020.03.31)
更真實、更即時且更輕便的音訊傳輸將成為一大需求，已臻成熟的MEMS麥克風技術便是網紅利基市場的重要科技推手。

SEMI：2月北美半導體設備出貨上升1.2% 至23.7億美元 (2020.03.23)
國際半導體產業協會（SEMI）公布最新出貨報告（Billing Report），2020年2月北美半導體設備製造商出貨金額為23.7億美元，較2020年1月最終數據的23.4億美元相比上升1.2%，相較於去年同期18.8億美元則上升了26.2％