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微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
疫情籠罩 全球矽晶圓出貨面積2020首季逆勢成長 (2020.05.05)
根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)發佈的矽晶圓產業2020年第一季分析報告,全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋 (million square inches;MSI),較2019年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋增長2.7%,和去年同期相比則下降4.3%
SEMI調查:晶片廠因應新冠肺炎疫情已做好萬全準備 (2020.04.28)
SEMI環境、健康與安全(EHS)工作小組的最新調查結果顯示,許多半導體晶片廠企業皆於新型冠狀病毒(COVID-19)疫情爆發前便制定了業務持續營運計劃(BCP),其中調查中的受訪企業近半數已完成疫情應變手冊的因應策略,整體而言,各企業均對疫情採取強力、有效的應對措施
SEMI:半導體供應鏈持穩 3月北美半導體設備出貨較去年上升20.1% (2020.04.24)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2020年3月北美半導體設備製造商出貨金額為22.1億美元,較2020年2月最終數據的23.7億美元相比下降6.8%,相較於去年同期18.4億美元則上升了20.1%
2019全球半導體設備銷售下滑7% 台灣則增加68% (2020.04.15)
國際半導體產業協會(SEMI)今日公布「全球半導體設備市場報告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report),其中指出,2019年全球半導體製造設備銷售總額為598億美元,相較2018年創下的645億美元歷史新高減少了7%
受COVID-19影響 2020全球矽晶圓市場銷售呈兩大可能走向 (2020.04.15)
國際半導體產業協會(SEMI)今日發佈矽晶圓市場報告(Silicon Wafer Market Monitor),其中指出2020年下半年晶圓市場兩種可能的情況,一是新型冠狀病毒(COVID-19)疫情造成的市場不確定性持續發酵,全球矽晶圓市場銷售下滑;或因晶片銷售反彈力道強勁,呈上升態勢
SEMI:2019全球半導體材料市場營收下滑1.1% (2020.04.01)
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription;MMDS)指出,2019年全球半導體材料市場營收略微下降1.1%。 全球晶圓製造材料從330億美元降至328億美元,微幅減少0.4%,而晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨(CMP)的銷售金額較前年同期下降逾2%
MEMS麥克風供需持盈保泰 網紅應用利基顯形 (2020.03.31)
更真實、更即時且更輕便的音訊傳輸將成為一大需求,已臻成熟的MEMS麥克風技術便是網紅利基市場的重要科技推手。
SEMI:2月北美半導體設備出貨上升1.2% 至23.7億美元 (2020.03.23)
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report),2020年2月北美半導體設備製造商出貨金額為23.7億美元,較2020年1月最終數據的23.4億美元相比上升1.2%,相較於去年同期18.8億美元則上升了26.2%
SEMI:2021全球晶圓廠設備支出將創新高 (2020.03.10)
國際半導體產業協會(SEMI)今日公布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),全球晶圓廠設備支出將從2019年的低潮反彈,2020年穩健回升後,可望在2021年大幅增長,創下投資額新記錄
SEMI執行長Ajit Manocha獲矽谷工程協會名人堂殊榮 (2020.03.06)
擁有多年豐富半導體產業經驗的SEMI國際半導體產業協會全球總裁暨執行長Ajit Manocha,於2020年2月19日正式獲選進入矽谷工程協會(SVEC)名人堂。多年來歷經不同領導職位,Ajit Manocha在倡導業界合作、加速製造效率上不遺餘力,同時也是推動反應性離子蝕刻技術,以及邏輯和記憶晶片製造流程進展的先驅,為現代微電子製造業打下堅實基礎
SEMI:2020年整體市場穩健 北美半導體設備出貨上升22.9% (2020.02.21)
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report),2020年1月北美半導體設備製造商出貨金額為23.4億美元,較2019年12月最終數據的24.9億美元相比下降5.9%,相較於去年同期19.0億美元則上升了22.9%
SEMI正向展望2020半導體趨勢 新冠狀病毒可能延緩產業復甦 (2020.02.12)
儘管受到新冠狀病毒的衝擊,國際半導體產業協會(SEMI),今日仍對2020年全球半導體產業做出正向的展望。SEMI指出,產業經過2019第四季的調整之後,以及5G與AI技術的帶動,2020年將會有明顯的復甦
SEMI: 2019全球矽晶圓出貨面積下滑 營收持平 (2020.02.05)
SEMI國際半導體產業協會Silicon Manufacturers Group(SMG)公布之年度矽晶圓產業分析報告顯示,2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降7%。儘管全球矽晶圓營收較同期降幅2%,整體仍維持110億美元水準以上
2019年12月北美半導體設備出貨為24.9億美元 同比成長17.8% (2020.01.30)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2019年12月北美半導體設備製造商出貨金額為24.9億美元,較2019年11月最終數據的21.2億美元相比上升17.5%,相較於去年同期21.1億美元則上升了17.8%
SEMI:19Q4整體市場強勁回溫 北美設備製造商銷售額連兩月成長 (2019.12.23)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2019年11月北美半導體設備製造商出貨金額為21.2億美元,較2019年10月最終數據的20.8億美元相比上升1.9%,相較於去年同期19.4億美元則上升了9.1%
SEMI:2019下半年晶圓廠設備支出回升 2020再創新高 (2019.12.17)
SEMI(國際半導體產業協會)今日公布2019年全球晶圓廠預測報告,經歷上半年衰退態勢後,在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢,預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元
SEMI:2020年半導體設備將回溫 2021年再創新高 (2019.12.11)
SEMI(國際半導體產業協會),今日公布年度半導體設備預測報告,預估2019年全球半導體製造設備銷售金額將達576億美元,較去年644億美元的歷史高點下滑10.5%,然2020年可望逐漸回溫,並於2021年再創歷史新高
SEMI:2019 Q3全球半導體設備出貨大幅季增12% (2019.12.04)
SEMI國際半導體產業協會今日公布,2019年第3季全球半導體設備製造商出貨金額達1,490億美元,較前一季成長12%,但較去年同期下滑6%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球半導體設備出貨金額反跌回升主要因為來自台灣及北美的強勁需求;其中台灣更因先進製程的投資帶動下,較去年達34%的成長
福斯汽車加入SEMI 車電發展加速可期 (2019.11.26)
SEMI國際半導體產業協會今日宣布,德國領導大廠福斯汽車(Volkswagen AG)正式成為SEMI的一員。取得會員身份,福斯汽車將可利用SEMI開發國際標準與經營全球技術發展路徑所提供的各項產業服務,並透過SEMI全球平台,推行跨供應鏈的產業一致性
SEMI全球委外封測廠資料庫更新 擴大半導體測試範圍 (2019.11.21)
SEMI國際半導體產業協會與TechSearch International今日公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database),該資料庫為市場唯一的委外封裝測試資料庫,追蹤提供封測服務給半導體產業的業者,是一項不可或缺的商業工具

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