CTIMES - 系統單晶片

Audiocodes推出新一代VoIP系統晶片 (2004.07.30)
全科科技代理的Audiocodes 整合現有最新技術推出新一代VoIP系統晶片AC494。AC494採用先進的晶片技術，整合CPU, DSP, CODEC等相關單元於單一系統晶片，配合AudioCodes成熟的軟硬體技術，提供客戶一個先進的解決方案

夏普在新竹舉辦亞洲嵌入式系統研討會 (2004.07.29)
2004年7月28-29日夏普在臺灣新竹舉辦的亞洲嵌入式系統研討会上，除了公佈最近在 BlueStreak系列微控制器和系統單晶片上元件方面取得的最新進展之外，還推出兩款新的、面向多媒體播放器應用的參考設計

Pixelworks 獲得 MIPS32 4KEc 與M4K核心授權 (2004.07.21)
美普思科技(MIPS Technologies)宣佈全球高階顯示器晶片供應商 Pixelworks 公司獲得 MIPS32 4KEc 與M4K核心授權，Pixelworks 將利用這兩款核心針對下一代電視與多媒體投影機市場開發各種高階新產品

旺玖增添業務及研發部門生力軍 (2004.07.21)
旺玖科技聘請張榮輝、丁肇玢兩位擁有多年實務經驗之資深科技人才加入旺玖團隊，分別擔任研發及業務部門高階主管，為旺玖增添新生力軍。擁有豐富多媒體研發經驗的張榮輝，為前美國晶片廠億世(ESS)資深協理，及美國DiVio有限公司副總，專精於多媒體技術MPEG、JPEG、WMV及DV之開發，並曾經任職多家外商IC設計公司之高階研發主管

LSI Logic 與亞洲SoC大廠合作開發DSP方案 (2004.07.13)
美商巨積（LSI Logic）宣佈與臺灣虹晶科技（Socle Technology）及中國上海積體電路設計研究中心（ICC）簽署ZSP數位訊號處理器（DSP）授權協議，此協議將有效協助業者提供低成本的DSP系統單晶片（SoC）解決方案

Tensilica以C程式碼產生最佳化可程式RTL引擎 (2004.07.12)
Tensilica日前宣佈該公司已在設計自動化領域取得一項重要突破，利用公司新的XPRES (Xtensa PRocessor Extension Synthesis) 編譯器從標準C程式碼自動產生最佳化的可配置組態處理器設計

飛思卡爾推出「半客製」服務 (2004.07.03)
摩托羅拉公司所完全持有的子公司飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)為協助顧客產品儘快上市，對網路、通訊及一般電腦市場的應用積體電路產品及客戶專用積體電路產品推出「半客製」服務

飛思卡爾發表PowerPC處理器核心產品藍圖 (2004.07.03)
為突顯其致力於PowerPC指令集架構的長期承諾，摩托羅拉所完全持有的子公司－飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)發表了其為系統化晶片平台提供處理智慧的下一個世代PowerPC處理器核心產品藍圖

前瞻行動電話元件整合策略 (2004.07.01)
隨著手機朝向多媒體通訊裝置不斷演進，OEM廠商是否能依賴半導體整合技術，發展功能規格獨特的各種產品？技術導向策略能否帶領產業邁進真正的系統單晶片手機新時代？本文將探討技術導向整合的限制，並介紹目前可供使用的另一種替代策略──功能導向整合技術

華亞科技盛大開幕 (2004.06.30)
飛淩科技與南亞科技合資的華亞科技開幕，預計每個月最大產能將到達大約50,000片晶圓。而使用110奈米溝槽式技術的首批產品正在從華亞科技產出。華亞的記憶體產品的量產將有助於英飛淩與南亞在DRAM市佔率上的擴張

Atmel協助WirelessUSB邁向開放性標準 (2004.06.29)
Cypress Semiconductor與Atmel宣佈Atmel將採用Cypress領先業界的2.4 GHz WirelessUSB技術製造與行銷多款晶片產品。WirelessUSB晶片目前主要應用在低資料傳輸率的無線通訊裝置，例如像PC鍵盤、滑鼠、遊戲搖桿等，並可用來開發包括像遙控器、玩具與感測器等產品