CTIMES - 王岫晨

Axcelis推出Integra RS乾式光阻去除系統 (2008.09.08)
Axcelis Technologies推出全新Integra RS乾式光阻去除清洗系統，讓Axcelis先進製程能力擁有更高的生產力與彈性。此一全新系統已有現貨供應，可為目前市場上的尖端記憶體與邏輯元件提供最高的製造生產力

環保當道綠色PC崛起 (2008.09.05)
PC產業的下一個當紅炸子雞是什麼呢？答案就是綠色PC。據了解，由於環保當道，因此半導體業者與PC製造商均致力於研發綠色產品，此舉不僅可領先符合未來環保法規，也能獲得環保投資者的目光

南亞與富士通和解雙方簽訂專利授權協議 (2008.09.05)
富士通與南亞科技的DRAM專利侵權糾紛已經達成和解，雙方並於2008年9月初簽訂了專利授權協議。根據協議內容，富士通將撤銷要求禁止進口南亞科技DRAM產品的訴訟，並在美國終止對南亞科技的法律訴訟

海力士打造清州廠為全球第一大NAND記憶體工廠 (2008.09.04)
海力士半導體位於韓國清州市、支援300mm（12吋）晶圓的新製造生產線M11落成，海力士並邀請當地政府官員等舉行完工典禮。據了解，M11將採用40nm製程，用於生產16Gbit及32Gbit等高密度NAND快閃記憶體

Percello獲授權採用CEVA DSP核心 (2008.09.04)
CEVA宣佈Percello已獲授權使用CEVA-TeakLite-III DSP核心，用於先進的毫微微蜂窩基站（Femtocell）基頻晶片組的開發。 Femtocell接入點是一種新興技術，可為住宅和小型商務環境提供低成本及全集成的手機服務

龍芯多核處理器將上市支援度低是缺點 (2008.09.03)
中國神州龍芯積極自主研發CPU，其多核心架構的Godson處理器即將問世。據了解，4核心處理器預計在今年底完成投片，8核心版本也將在2009年投片。儘管如此，由於龍芯處理器與英特爾的X86架構不相容，可應用的場合非常有限，也因此可能面臨有處理器卻無用武之地的窘境

Tegal同意併購Alcatel 3D封裝與MEMS裝置之產權 (2008.09.03)
電漿蝕刻和沉積系統設計製造商Tegal Corporation宣布，其已與Alcatel Micro Machining Systems（AMMS）和Alcatel-Lucent簽約，以併購針對進階3D晶圓層級封裝應用的深層反應性離子蝕刻（DRIE），以及電漿體增強化學氣相沉積（PECVD）產品線與相關智慧財產權

微軟調降日本市場Xbox 360價格 (2008.09.02)
遊戲機市場競爭激烈。微軟Xbox遊戲機在市場上屈居劣勢，為了扳回一城，微軟決定大幅度降價，從9月11日起，微軟在日本市場的Xbox 360遊戲機售價將下調，預計最大降價幅度將達到30％

日廠商以MTJ技術達到邏輯與記憶晶片的整合 (2008.09.02)
日本東北大學電氣通信研究所與日立製作所，最近透過自旋電子技術和矽晶片技術，成功開發了運算功能和非揮發性記憶體功能一體化的晶片。在嵌入MOS電晶體的晶片上，通過層疊自旋電子技術的磁隧道（Magnetic Tunnel Junction；MTJ）元件達到這樣的目的

前戴爾高級主管加入Boston-Power董事會 (2008.09.01)
發展迅速的可攜式電源解決方案創新供應商Boston-Power宣佈，國際知名的供應鏈和採購行政人員Martin J. Garvin現已加入其董事會。 Garvin現年56歲，在加入Boston-Power前是戴爾（Dell）的全球採購及客戶體驗部門的高級副總裁

宏碁下調Windows版低價電腦價格為349美元 (2008.08.29)
宏碁（Acer）宣佈將下調低價電腦Aspire one的價格。據了解，宏碁預裝微軟Windows XP Home Edition的機型Aspire one AOA150-1570，價格將下調為349美元。該僅重984g，CPU為英特爾Atom處理器

旺宏有意進軍MEMS代工 (2008.08.29)
旺宏電子（Macronix International）有計畫跨足MEMS代工領域，目前已經開始有了明確的方向與策略。據了解，旺宏投入非揮發性記憶體的設計製造和邏輯晶片的代工已有一段時間，目前更可能計畫在晶片代工業務中增加MEMS代工服務

市場需求低大尺寸LCD面板出貨下滑 (2008.08.28)
根據南韓Displaybank調查顯示，2008年7月大尺寸TFT-LCD面板的出供貨量比去年同期成長2.9％，為3510萬片。但該出貨量比起歷史最高點的2008年5月則減少了15.3％，也比上個月下滑了7.0％

快捷針對I2C應用推出電壓轉換器 (2008.08.28)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為設計人員提供內置積體電路（Inter-Integrated Circuit；I2C）的電壓轉換器FXM2IC102，在寬泛的電壓範圍（1.65V 到 5.5V) 內工作，以適應I2C和低電壓應用的要求

快捷馬來西亞據點獲職業安全金牌獎 (2008.08.27)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）宣佈，榮獲馬來西亞政府頒發2007年國家職業安全與健康卓越獎（National Occupational Safety and Health Excellence Award）中電氣/電子工業類別的金牌獎

Actel獲得SAE/AS9100航太品質認證 (2008.08.27)
Actel宣佈成為首家獲得SAE/AS9100航太品質認證的現場可編程閘陣列（FPGA）供應商，繼續為航太和航空市場提供最高的品質及可靠的水準。鑒於世界各地航太設備供應商的要求不斷增加，Actel的品質管制體系（QMS）已通過了嚴格的AS9100認證，證實了Actel用以設計和生產低功耗、可編程邏輯解決方案的程序已達到甚至超過所需標準的水準

英特爾選用Tensilica音訊處理器用於SoC設計 (2008.08.26)
英特爾IDF論壇正於舊金山如火如荼展開。而Tensilica也在展會上宣佈，Tensilica的HiFi2音訊處理器已被英特爾應用於網際網路CE終端設備的處理器CE3100上。據了解，Tensilica HiFi2音訊處理引擎是專為超過50個音訊套裝軟體優化設計，其中包括AACPlus、MP3、SRS TruSurround HD、WMA和G.7xx Voice codecs等，應用於機上盒和藍光播放器的杜比和DTS編碼器

Hillcrest對任天堂提出遊戲機侵權訴訟 (2008.08.26)
美國Hillcrest Laboratories以任天堂的遊戲機「Wii」侵犯了該公司專利權為由，向美國國際貿易委員會（International Trade Commission；ITC）提出調查申請，同時也向馬利蘭州聯邦地方法院提起訴訟

IDF初見USB 3.0樣品展示 (2008.08.25)
負責新一代USB 3.0介面規格制訂的USB 3.0推廣小組（The USB 3.0 Promoter Group），於IDF展會公布了最新的USB 3.0連接器及連接線樣品。與現有的USB 2.0相比，USB 3.0的針腳數多了5個。而新的連接器為了確保向下相容性，也採用在現行針腳上新增5個的封裝方式

Atmel推出汽車LIN應用的AVR微控制器 (2008.08.25)
Atmel（愛特梅爾）推出用於汽車聯網LIN Networking應用的AVR 8位元微控制器系列，ATtiny167是首款元件，專為LIN slave端應用而最佳化。該元件將獲得AECQ-100 Grade 0標準認證，能夠耐受高達150℃的環境溫度