CTIMES - Infineon

英飛凌與陽光電源強化再生能源領域合作關係 (2013.04.12)
英飛凌科技（亞太）有限公司與中國陽光電源股份有限公司今日共同在安徽省合肥市簽署策略合作備忘錄，強化雙方在再生能源領域的技術合作關係，為再生能源逆變器的關鍵技術供應鏈開啟了新的時代

英飛凌推出 DrBlade：採用創新晶片嵌入式封裝技術的新一代 DrMOS (2013.04.09)
英飛凌科技股份有限公司今日在 2013 應用電力電子研討會暨展覽會 (APEC) 中宣佈推出 DrBlade：全球第一款採用創新晶片嵌入式封裝技術的整合式 DC/DC 驅動器及 MOSFET VR 功率級(power stage)

英飛凌推出 650V Rapid 1 與 Rapid 2 系列進攻高壓超快速矽二極體市場 (2013.04.08)
英飛凌科技股份有限公司今日推出高效率、快速回復的 650V Rapid 1 與 Rapid 2 矽二極體系列。Rapid 二極體結合英飛凌在超薄晶圓製造、低耗損垂直結構的專業知識，加上獨特的元件設計，效能表現卓著

自動化時代來臨無人工廠現商機 (2013.04.08)
中國勞工跳樓事件不時耳聞，蘋果血汗工廠也時常令人抨擊，種種勞工問題都促使各大企業開始追求無人工廠的發展，工控技術的升級需求帶來很大的市場商機。台灣電子業者想走出代工模式的包袱，這塊領域將有可能是下一個機會

英飛凌：MCU加速往32bit轉移 (2013.03.07)
這幾年，由於傳統8Bit MCU面臨瓶頸已經無法應付大多的應用，所以也讓許多知名大廠紛紛朝向32Bit MCU市場進行卡位，市場預估2013年全球的MCU以及DSC市場將帶來180億美元的產值

漢高電子與英飛凌合作改良熱傳導模組接著劑 (2013.02.26)
功率電子元件的功率密度不斷提升，因此功率半導體必須儘早在設計階段就開始整合散熱管理，方可確保長期的穩定散熱冷卻。尤其元件和散熱片之間的連結更是在熱傳導的過程中扮演重要的角色，但很多時候，所使用的材料卻經常無法因應不斷提升的需求

英飛凌 12吋薄晶圓製造通過品質認證開始出貨 (2013.02.26)
英飛凌科技股份有限公司在 12 吋薄晶圓功率半導體的製程上取得重大突破，公司的 CoolMOS系列產品在二月份取得首筆客戶訂單，由位於奧地利維拉赫 (Villach) 廠房的 12 吋生產線負責生產

英飛凌新推60V LED驅動器擁有更高的效率和更長的使用壽命 (2013.02.21)
英飛凌科技股份有限公司發表兩款全新的60V DC/DC LED 驅動器，擁有優異的電源轉換效率及卓越的電流精度，有助確保恆定的光輸出，更具備業界首創的可調式過熱保護，能夠保護照明元件不因過熱而損壞

英飛凌推出「感應線圈整合模組」晶片封裝 (2013.01.31)
英飛凌科技股份有限公司針對雙介面的金融和信用卡，推出創新的「線圈整合模組」(Coil on Module) 晶片封裝。雙介面卡可用於接觸式與非接觸式應用。全新「線圈整合模組」封裝結合了一個安全晶片及天線，可與塑膠支付卡內建的天線進行無線連結

英飛凌研究人員榮獲德國 Horst Goertz 基金會 IT 安全性大獎 (2012.12.17)
英飛凌科技(Infineon) 研究人員Berndt Gammel 博士、Wieland Fischer 博士與 Stefan Mangard 博士今日獲德國 Horst Goertz 基金會頒發 IT 安全性大獎 (German Prize for IT Security)。他們的「旁通道防範密碼協定」(Cryptographic Protocol with Inherent Side-Channel Resistance) 研究計劃獲得今年度的首獎

英飛凌新系列用於高效數位電源轉換的高解析度 PWM 單元 (2012.12.17)
英飛凌科技 (Infineon) 旗下 XMC4000 微控制器系列新添三個特別針對工業應用設計，採 ARM Cortex M4 處理器，全新效能級別的產品。新推出的 XMC4400、XMC4200 和 XMC4100 系列是以 Cortex 為基礎

英飛凌推出新一代磁性位置感測器 (2012.11.21)
英飛凌(Infineon) 日前宣佈推出新一代霍爾開關 (TLE496x) 和角度感測器（TLE5009 和 TLE5012B），讓無刷直流 (BLDC) 馬達更節能、設計更為精巧。相較於傳統有刷馬達，BLDC 馬達更有效率、使用週期更長、外型設計更精巧、噪音較小，而且可靠性也更高

英飛凌推廣開放式標準，加速 NFC大量建置 (2012.11.08)
英飛凌科技(Infineon)日前宣佈其針對近距離無線通訊 (NFC) 應用的高效能通訊介面獲得廣泛的採用，成為目前業界通用的介面。英飛凌推出的 Digital Contactless Bridge (DCLB) 介面，能為嵌入式安全晶片和 NFC 傳輸晶片之間提供快速且安全的連線

英飛凌針對兩輪及三輪車應用推出體積最小的引擎管理 IC (2012.10.26)
英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 宣佈推出體積最小的引擎管理 IC，能協助兩輪和三輪車輛應用的控制系統省下三分之二的電路板空間。全新的 TLE808x 產品系列為單汽缸內燃引擎中先進電子燃油噴射 (EFI) 提供完整的電源介面功能組合

首款 Flash 型安全晶片獲得德國聯邦資訊安全局最高安全認證 (2012.10.26)
英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 日前宣佈其新款 Flash 型安全晶片獲得德國聯邦資訊安全局 (BSI) 評鑑為最高安全認證 (Common Criteria EAL 6+ (high)) 的產品，這是首款能夠滿足目前最高安全標準的 Flash 型安全晶片

汽車電子安全系統一致性專案：VeTeSS (2012.09.14)
自動車道保持技術、煞車輔助系統及其他高複雜度的車輛微電子系統，已成功降低嚴重交通事故的數量。此類安全系統的複雜性與數量與日俱增，連帶對於不同供應商的軟硬體元件需求量亦隨之增加，這表示安全系統及其元件需以更共通一致的方式進行開發

英飛凌獲美政府合約，提供安全晶片技術電子護照專案 (2012.08.20)
英飛凌(Infineon)日前宣布獲得美國政府印製局新合約，提供內嵌於美國電子護照的安全晶片技術。 GPO 負責為美國國務院製作核發給美國公民的電子護照。護照封底嵌有一塊安全晶片，該晶片能夠依照國際旅遊文件標準，安全地儲存公民憑證

英飛凌支援內建自動定位的胎壓感測器晶片 (2012.08.10)
英飛凌(Infineon) 日前宣佈榮獲汽車系統供應商電綜公司頒贈 2011 年技術開發獎項，以表彰英飛凌所開發的特殊胎壓感測器晶片成功協助 Denso 打造更具成本效益並支援內建自動定位的系統

英飛凌榮獲開利耐特集團最佳供應商獎項 (2012.07.19)
英飛凌(Infineon)成為德國汽車解決方案供應商開利耐特公司及其汽車集團的最佳供應商，榮獲開利耐特集團頒贈「2011年度電子類供應商」獎項。英飛凌已連續三年獲得供應商績效獎項，在產品品質與技術、以客為尊的精神及後端運籌績效等方面都備受肯定

英飛凌為 Net1 提供安全晶片 (2012.07.17)
英飛凌(Infineon) 為南非最大規模的政府智慧卡專案供應安全晶片。透過 Net1 通用電子付款系統科技公司，由南非政府單位「南非社會福利局」核發具備生物辨識功能的 EMV/UEPS 晶片金融卡，作為支付南非全國九個省份的社會補助金之用