CTIMES - Infineon

德國DIANA專案研究開發汽車電子系統 (2010.07.30)
奧迪集團（AUDI AG）、開利耐特集團（Continental AG）、英飛凌（Infineon Technologies）及ZMD AG於日前共同宣布，研究提升汽車電子控制單元（ECU）之分析與診斷功能的方法。該研究計劃將持續至2013年，由英飛凌擔任主導，旨在讓汽車製造商及維修廠能夠更準確偵測錯誤，進而使故障維修更容易

英特爾佈局手機晶片三星硬要當程咬金？ (2010.07.29)
英特爾（Intel）極力拓展手機晶片版圖的大業，有可能殺出三星（Samsung）這個程咬金！根據彭博社（Bloomberg）援引花旗集團（Citigroup）分析師所透露的消息指出，三星有可能與英特爾共同競爭併購英飛凌（Infineon）的無線晶片部門！先前7月初德國國營日報Die Welt的報導透露

CEVA與英飛淩科技聯手打造下一代無線平台 (2010.07.25)
CEVA與英飛淩科技（Infineon）公司於日前宣佈，兩家企業已經擴展其長期策略合作夥伴關係，在英飛淩未來的行動電話和數據機平台解決方案中，將使用雙MAC、32位元CEVA-TeakLite-III DSP核心

Infineon推出節能型RF電晶體具備可靠度ESD防護功能 (2010.07.13)
英飛凌（ESD）防護功能的新型RF電晶體，適用於高敏感度與耐用性的無線通訊裝置設計。此新型低雜訊雙極電晶體提供業界最佳的ESD防護功能，採用與前一代產品相同的封裝方式，讓升級變得輕鬆容易，超薄的封裝還可節省板級空間

Osram偕同英飛凌將節能LED燈引進斯里蘭卡 (2010.07.09)
歐司朗光電半導體（Osram）於日前發佈訊息，近期偕同英飛凌科技，由德商Diana Electronic Systems，透過與歐司朗合作夥伴網路LED Light for you的協助，為全球自然基金會，研發出一款在斯里蘭卡使用的節能LED燈，當地漁民將在晚間捕魚時使用這些 LED 燈，取代對環境有害的煤油燈

真的是拆上癮！ iPhone 4成本結構大曝光！ (2010.06.29)
看起來大家真的是拆上癮了。iPhone 4正式問世沒多久，各界就無所不用其極地把iPhone 4拆解開來，進行鉅細靡遺的分析。不讓專業拆解網站iFixit專美於前，市調研究機構iSuppli的拆解分析服務部門，也對於iPhone 4內部各個主要零組件的成本進行細緻的推估

英飛凌推出650V CoolMOS C6/E6高壓電晶體 (2010.06.28)
英飛凌（Infineon）日前宣佈推出全新650V CoolMOS C6/E6高效能場效電晶體（MOSFET），結合先進超接面（super junction）技術，低導通電阻以及降低電容切換損失之優勢、簡單易用的切換控制以及高度耐用的二極體

Infineon開創硬體式安全性的新紀元 (2010.06.18)
英飛凌（Infineon）日前宣布旗下SLE 78安全控制器系列獲得德國國家資訊安全局（BSI）認證，獲准應用於電子ID文件和晶片卡等領域，英飛凌所提供的高度安全性表現再度獲得肯定

英飛凌擬售無線晶片部門？ 3G實力不容小覷 (2010.06.18)
根據英國金融時報報導，德國晶片大廠英飛凌（Infineon）已經委託美國投資銀行摩根大通（JPMorgan），為其無線通訊晶片事業部門尋求適當買主。不過英飛凌拒絕對此事發展任何評論

Infineon推出第二代碳化矽蕭特基二極體 (2010.05.17)
英飛凌（Infineon）日前宣布推出採用TO-220 FullPAK封裝的第二代碳化矽（SiC）蕭特基二極體。全新的TO220 FullPak系列產品結合第二代ThinQ!碳化矽蕭特基二極體的高效能電氣標準以及完全絕緣的封裝優勢，無需使用絕緣套管及墊片，安裝更容易、可靠度更高

Infineon推出新High Speed 3 IGBT產品　突破切換與效率的限制 (2010.05.13)
英飛凌（Infineon）日前推出600 V及1200V第三代高速型IGBT High Speed 3產品系列，特別適用於高頻率和硬式切換相關應用。這一系列的裝置為降低切換損失以及極優異效率立下了新的標竿，可適用於高達 100 kHz的拓樸切換

Infineon推出全新.XT技術大幅延長IGBT模組的使用年限 (2010.05.12)
英飛凌（Infineon）日前在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2010展場（2010年5月4-6日），推出了創新 IGBT 內部封裝技術，能大幅延長IGBT模組的使用年限。全新的.XT技術實現IGBT模組內所有內部接合的最佳化，以延長產品壽命

Infineon發表具高功率密度與可靠性的新款IGBT模組 (2010.05.11)
在德國紐倫堡舉行的PCIM Europe 2010（2010 年 5月 4-6 日）展覽會上，英飛凌（Infineon）發表了具高功率密度與可靠性的新款IGBT模組：採PrimePACK 3封裝，1700 V 、1400 A的PrimePACK模組，以及旗艦級EconoDUAL系列產品— 1200V、600 A的EconoDUAL 3模組

意法半導體推出一款全新高性能功率封裝 (2010.05.11)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出一款高性能功率封裝，這項新技術提高該公司最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。此高度1mm的新型表面黏著封裝，將TO-220工業標準晶片尺寸置於面積僅8x8mm的無針腳封裝內，並具備裸露的金屬汲極接墊，可有效排除內部產生的高溫

英飛凌推出ThinPAK 8x8無鉛SMD封裝的高壓MOSFET (2010.05.07)
飛凌日前宣佈推出新型 ThinPAK 8x8 無鉛 SMD 封裝的高壓 MOSFET。新型封裝面積僅有 64mm² （小於 D2PAK 的 150mm²），且高度僅 1mm（低於 D2PAK 的 4.4mm），不但尺寸極小，又具備標準的低寄生電感，為設計人員提供一個全新且有效縮小系統方案尺寸的功率密度設計

英飛凌與三菱電機攜手共進全球電力電子產業 (2010.05.05)
英飛凌昨（4）日宣布與三菱電機株式會社雙方已協議，將針對全球工業馬達控制及驅動裝置市場提供高階IGBT模組封裝—SmartPACK及SmartPIM。此創新的封裝概念由英飛凌所開發，將應用於兩家領導廠商最新一代的功率晶片技術

Infineon與Fairchild達成Power MOSFET相容性協議 (2010.04.26)
英飛凌科技和快捷半導體22日宣佈，兩家公司就採用提升其功率場效電晶體MLP 3x3（Power33）和PowerStage 3x3封裝的功率MOSFET，達成封裝合作夥伴協定。該項相容性的相關協議，在滿足產品供應穩定的同時，也兼顧了直流對直流轉換時的高效率和熱性能的表現

晶片整合廠商腳步快 WiMAX＋LTE浮出檯面 (2010.03.16)
在兩者底層技術相近、中國TD-LTE市場的推波助瀾、以及廠商設計晶片組諸多考量的多重因素下，WiMAX整合LTE晶片設計的腳步是越來越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯發科等，都已推出或計畫朝向此整合目標發展

BMS電池管理加速奔馳快感！ (2010.03.09)
純電動車在技術上仍有一些問題尚待克服。目前首要之務，便是強化電池的電源管理效能，並且讓電池與純電動車其他零配件的整合搭配更為順暢，純電動車的商業化路途，才會越開越平坦

英飛凌推出8位元微控制器可耐受150 °C環境溫度 (2010.03.09)
英飛凌科技近日宣佈推出可耐受高達150 °C環境溫度的8位元微控制器（MCU）系列產品，以滿足汽車及工業電子應用環境中最嚴苛的標準。新款XC800 150°C系列產品的工作溫度範圍可從-40 °C至高達150 °C，因此能有效取代現今為了在嚴苛的環境下操作MCU所使用昂貴且複雜的散熱冷卻系統和其他替代方法