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意法半導體推出一款全新高性能功率封裝 (2010.05.11) 意法半導體(ST)於日前宣佈,推出一款高性能功率封裝,這項新技術提高該公司最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。
此高度1mm的新型表面黏著封裝,將TO-220工業標準晶片尺寸置於面積僅8x8mm的無針腳封裝內,並具備裸露的金屬汲極接墊,可有效排除內部產生的高溫 |
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英飛凌推出ThinPAK 8x8無鉛SMD封裝的高壓MOSFET (2010.05.07) 飛凌日前宣佈推出新型 ThinPAK 8x8 無鉛 SMD 封裝的高壓 MOSFET。新型封裝面積僅有 64mm² (小於 D2PAK 的 150mm²),且高度僅 1mm(低於 D2PAK 的 4.4mm),不但尺寸極小,又具備標準的低寄生電感,為設計人員提供一個全新且有效縮小系統方案尺寸的功率密度設計 |
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英飛凌與三菱電機攜手共進全球電力電子產業 (2010.05.05) 英飛凌昨(4)日宣布與三菱電機株式會社雙方已協議,將針對全球工業馬達控制及驅動裝置市場提供高階IGBT模組封裝—SmartPACK及SmartPIM。此創新的封裝概念由英飛凌所開發,將應用於兩家領導廠商最新一代的功率晶片技術 |
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Infineon與Fairchild達成Power MOSFET相容性協議 (2010.04.26) 英飛凌科技和快捷半導體22日宣佈,兩家公司就採用提升其功率場效電晶體MLP 3x3(Power33)和PowerStage 3x3封裝的功率MOSFET,達成封裝合作夥伴協定。
該項相容性的相關協議,在滿足產品供應穩定的同時,也兼顧了直流對直流轉換時的高效率和熱性能的表現 |
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晶片整合廠商腳步快 WiMAX+LTE浮出檯面 (2010.03.16) 在兩者底層技術相近、中國TD-LTE市場的推波助瀾、以及廠商設計晶片組諸多考量的多重因素下,WiMAX整合LTE晶片設計的腳步是越來越快,包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯發科等,都已推出或計畫朝向此整合目標發展 |
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BMS電池管理加速奔馳快感! (2010.03.09) 純電動車在技術上仍有一些問題尚待克服。目前首要之務,便是強化電池的電源管理效能,並且讓電池與純電動車其他零配件的整合搭配更為順暢,純電動車的商業化路途,才會越開越平坦 |
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英飛凌推出8位元微控制器 可耐受150 °C環境溫度 (2010.03.09) 英飛凌科技近日宣佈推出可耐受高達150 °C環境溫度的8位元微控制器(MCU)系列產品,以滿足汽車及工業電子應用環境中最嚴苛的標準。新款XC800 150°C系列產品的工作溫度範圍可從-40 °C至高達150 °C,因此能有效取代現今為了在嚴苛的環境下操作MCU所使用昂貴且複雜的散熱冷卻系統和其他替代方法 |
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英飛凌推出兩款低成本8位元MCU系列 (2010.03.08) 英飛凌科技在德國紐倫堡舉辦的2010年全球嵌入式系統展覽(Embedded World Show 2010,2010年3月2至4日)會場上,宣佈旗下可擴充、高成本效益的XC800微控制器(MCU)系列產品,正式新增兩款功能強大的生力軍 |
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英飛凌推出OptiMOS穩壓MOSFET及DrMOS系列產品 (2010.03.08) 英飛凌科技近日於美國加州舉辦的「2010 應用電力電子研討會暨展覽會」上,宣佈推出新款OptiMOS功率MOSFET系列產品。英飛凌所推出的OptiMOS 25V系列裝置經過最佳化,適合應用於電腦伺服器電源之穩壓及電信/數據通訊之開關 |
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英飛凌推出全新離線型LED驅動器設計 (2010.03.03) 英飛凌科技推出最新離線型LED驅動 IC,支援調光功能,適用於住宅照明用的高效LED燈泡。ICL8001G採取彈性設計,成本效益高,足以替代40W/60W/100W白熾燈泡,並支援各種典型的消費照明應用 |
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英飛凌與Vodafone合作新一代GSM及EDGE技術 (2010.03.03) 英飛凌科技宣佈與Vodafone Group Plc合作,擴大雙方策略合作夥伴關係,透過充分運用英飛凌行動平台成本最佳化的優勢,協助Vodafone以自家品牌產品進軍行動網路裝置(MID)市場,提升新興市場的網路使用者體驗 |
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英飛凌推出Android入門級手機平台 (2010.03.01) 英飛凌科技近日宣佈,推出XMM 6181–Android入門級智慧型手機平台,以滿足主流消費市場的需求。XMM 6181利用高度整合系統解決方案支援Android開放式作業系統,有助於將行動社交網路推向大眾市場 |
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節省空間 英飛凌3G平台加入高階HSPA+功能 (2010.02.25) 英飛凌科技近日宣佈,為其3G輕薄型數據機家族系列推出最新一代平台XMM 6260。XMM 6260平台是專為智慧型手機架構最佳化的輕薄型數據機,除了搭載應用程式處理器,也可單獨作為PC數據機及數據卡解決方案 |
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保護智財權 英飛凌向爾必達提出專利侵權訴訟 (2010.02.24) 英飛凌23日宣佈,該公司及其子公司英飛凌科技北美分公司已於2010年2月19日向美國國際貿易委員會(ITC)遞交起訴書,稱爾必達(Elpida Memory Inc.)製造並向美國進口銷售的某些DRAM半導體產品侵犯了英飛凌在半導體製程和元件製造方面四項重要發明專利,涉嫌不公平貿易 |
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跑快更要跑久 純電動車電池管理系統準備就緒 (2010.02.11) 純電動車(Electric Vehicle)目前正成為各國發展新能源汽車時備受矚目的焦點,純電動車的電池管理設計,更是攸關能否提升純電動車行駛性能的重要環節。目前最主要的工作,便是提高電池能量密度和提升電池發電效能,並且架構出一套純電動車電池能與其他零配件完整搭配的系統運作 |
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英飛凌GPS接收前端模組 提升GPS系統靈敏度 (2010.02.05) 為滿足行動GPS市場對高靈敏度、高手機訊號抗擾性及低耗電等不斷提高的需求,英飛凌科今(2)日推出新一代GPS接收前端模組。
新推出的BGM781N11產品可進一步提升GPS的靈敏度,能夠滿足例如北美地區E911(Enhanced 911)行動電話緊急通話條款、個人導航裝置和其他手持系統以及車用GPS應用的要求 |
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英飛凌:展望2010會計年度 營收將成長逾20% (2010.02.02) 英飛凌科技今(2)日公佈2010會計年度第一季(2009年10月-12月)之營業成果。英飛凌第一季營收為 9.41億歐元,較2009會計年度第四季成長達10%,也較去年同期增加27%。英飛凌第一季合併部門收益為 8800萬歐元,較前一季5200萬歐元明顯提升 |
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英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發器 (2010.01.26) 英飛凌科技今(26)日發表SMARTi UE2樣品,這是最新型的行動裝置多頻帶HSPA+/EDGE/GPRS射頻收發器。創新的數位結構讓功率放大器由原本的五個減至一個,並整合所有LNA(低雜訊放大器)和級間濾波器 |
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英飛凌功率切換裝置 專為可變速馬達系統設計 (2010.01.21) 英飛凌科技昨(20)日推出一系列的功率切換裝置,適合家用電器內部的高節能型電子馬達驅動。全新的600V IGBT RC-Drives系列產品(RC為「逆導」縮寫),讓可變速馬達能採用更具成本效益的設計,使眾多應用裝置減少30%的能源耗用 |
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飛凌推出全新200V/250V功率MOSFET系列 (2010.01.18) 英飛凌科技近日宣佈擴展OptiMOS功率MOSFET系列產品的應用範圍,推出全新系列的200V和250V裝置,適用於48V系統、直流/直流轉換器、不斷電系統(UPS)和直流馬達驅動變頻器,執行同步整流 |