CTIMES - Infineon

Infineon安全晶片獲歐洲非接觸式金融卡專案採用 (2012.04.27)
在上班途中買杯咖啡和報紙，總要排隊等待結帳或是到處翻找零錢嗎？在德國漢諾威 (Hanover)、布朗斯威克 (Braunschweig) 和沃爾夫斯堡 (Wolfsburg)等都會區，德國銀行產業委員會 (Deutsche Kreditwirtschaft) 宣布在當地推行歐洲最大的非接觸式付款試行計畫：「girogo」專案

Infineon微控制器的高效能開發環境：DAVE 3 已開放支援 (2012.04.22)
英飛凌科技（Infineon)針對旗下 XMC4000 工業用微控制器系列提供全面且有效的開發支援，日前宣佈DAVE 3整合型開發平台環境現已開放下載。DAVE 3 可從英飛凌網站下載 (www.infineon.com/dave)，平台包含以 DAVE應用程式為基礎的自動程式碼生成器、一個免費的 GNU 編譯器以及一個包含快閃記憶體載入器的免費除錯器

Fairchild與Infineon簽訂車用MOSFET 封裝技術協議 (2012.04.11)
英飛凌 (Infineon) 和快捷半導體 (Fairchild)日前宣佈，針對英飛凌先進的車用 MOSFET 封裝技術 H-PSOF（帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝）簽訂授權協議，該技術是符合 JEDEC 標準的 TO 無導線封裝 (MO-299)

英飛凌推出車用650V CFDA (2012.04.10)
英飛凌(Infineon) 日前宣佈，擴展其車用功率半導體系列產品，推出全新 650V CoolMOSTM CFDA。這是整合高速本體二極體技術的超接面 MOSFET 解決方案，符合最高的汽車認證標準 AEC-Q101

英飛凌推出GNSS 接收前端模組 (2012.04.03)
英飛凌（Infineon）日前宣佈，推出全新系列接收前端模組，適用於智慧型手機及其他手持裝置的全球導航衛星系統 (GNSS) 功能建置。新推出的 BGM104xN7 產品擁有業界最佳的雜訊指數，這對 GNSS 接收器來說是很重要的一項效能參數

Intel蟬聯半導體冠軍營收創十年新高 (2012.03.27)
拜強勁的核心晶片銷售所賜，以及併購策略奏效，Intel在2011年全球半導體營收市占率攀升至15.6%，相較2010年的13.1%成長了2.5%，不僅創下了10年來的最高紀錄，也順利地再度蟬聯全球半導體營收冠軍

英飛凌強化 LED 照明線上設計工具 (2012.03.15)
英飛凌科技 (Infineon Technologies AG) 於日前宣布，強化其 Light Desk 線上設計解決方案，為新系列的 AC/DC 離線 LED 驅動器加入更多功能及支援。英飛凌 Light Desk 是一個，採雲端設計的互動式設計及驗證環境，能夠針對各種不同的應用選擇及配置 LED 驅動 IC

連網汽車DNA(3) Wi-Fi、乙太網路新契機 (2012.02.23)
BMW挾其車款於電影「不可能的任務4：鬼影行動」演出話題，推出BMW 6系列Coupe車款，不僅搭載BMW「ConnectedDrive」，緊密結合了駕馭樂趣與網路通訊這兩個原本呈平行線的不同領域，更為了促使BMW車聯網服務啟動，與中國聯通宣佈合作夥伴關係

英飛凌強化節能產品推出XMC4000微控制器 (2012.02.22)
全世界的能源需求不斷增加，其中電機消耗約占總能源的60%，如何在各種工業中達到節能控制顯得更加重要。針對這個問題，英飛凌(Infineon)憑藉其功率半導體的領先技術，採用ARM Corte-M4處理器，推出XMC4000系列，可提升能源效率，實現節能控制

英飛凌推出適用於汽車電力電子的H-PSOF封裝 (2012.02.08)
英飛凌（Infineon）日前推出兼具高電流與高效率的封裝技術。全新的TO封裝符合JEDEC標準H-PSOF（帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝）。採用H-PSOF封裝技術的產品為40V OptiMOS T2功率晶體，電流可達300A，以及超低的RDS（on）值

英飛凌推出工業用32位元微控制器系列 (2012.02.06)
英飛凌（Infineon）近日宣布推出內建ARM Cortex-M4處理器的全新XMC4000 32位元微控制器系列產品。搭配最佳化的應用週邊裝置及即時能力，並採用獲業界肯定的核心架構，設計出XMC4000系列產品

英飛凌推出採用TO無鉛封裝的MOSFET系列產品 (2011.12.14)
英飛凌（infineon）近日宣佈，推出採用TO無鉛封裝的汽車電源MOSFET系列產品。新型 40V OptiMOS T2 MOSFET結合創新的封裝技術及英飛凌的薄晶圓製程技術，擁有同級產品最佳規格

英飛凌推出第一代65奈米嵌入式快閃安全晶片樣本 (2011.11.25)
英飛凌（Infineon）近日宣佈，推出第一代65奈米(nm)嵌入式快閃(eFlash)安全晶片樣本，主要用於晶片卡與安全防護應用。這是英飛凌和台積電自2009年合作開發及生產65nm eFlash安全晶片的成果

奧地利微電子與Infineon聯合開發NFC解決方案 (2011.11.22)
奧地利微電子日前宣佈推出支援NFC（近距離無線通信）資料轉移功能，使用迷你天線設計，可應用於可拆卸式安全元件（secure elements）的解決方案。這顆晶片由奧地利微電子與英飛淩共同開發，奧地利微電子表示，它的推出將加速迷你SD等超小尺寸獨立NFC解決方案的應用

英飛凌推出符合CIPURSE標準的安全晶片解決方案 (2011.11.21)
英飛凌（Infineon）近日宣佈，推出首款符合CIPURSE開放標準，適用於大眾運輸系統的安全晶片解決方案。英飛凌針對交通票證與行動支付應用提供符合CIPURSE標準的產品，不僅滿足交通運輸業者對於票證支付與車站進出管理高彈性與有效率嚴格要求，更將運輸收費解決方案的安全防護等級提升至更高層次

英飛凌之再生能源轉換及智慧電網開啟成長潛力 (2011.10.30)
英飛凌（Infineon）日前宣佈，根據IMS Research的資料，2010年整體市佔率為11.2%。IMS的研究報告則指出，英飛凌在分離式功率半導體市場的市佔率為8.6%。英飛凌科技工業及多元電子事業處總裁 Arunjai Mittal 表示

英飛凌推出汽車應用之微處理器多核心架構 (2011.10.20)
英飛凌（Infineon）日前推出32位元微處理器（MCU）多核心架構。此新架構是英飛凌下一代MCU系列產品的基礎，適用將來汽車動力系統及安全應用的需求。多核心架構搭載三個核心處理器，以分擔應用程式負載，並採用Lockstep核心，內含進階的硬體安全機制

英飛凌為德國晶片健保卡提供安全晶片 (2011.10.18)
英飛凌（Infineon）日前宣佈，將為2011年10月德國健保公司所發行的7,000萬張晶片健保卡，提供超過三分之一數量的安全晶片。此次採用的安全晶片來自英飛凌SLE 78系列產品，屬於高安全產品並採用英飛凌「Integrity Guard」安全技術

英飛凌生產出首款300毫米薄晶圓之功率半導體晶片 (2011.10.14)
英飛凌（Infineon）近日發表，已於奧地利菲拉赫（Villach）據點生產出首款300毫米薄晶圓之功率半導體晶片（first silicon），成為全球首家進一步成功採用此技術的公司。採用300毫米薄晶圓生產之晶片的功能特性

英飛凌與龐巴迪運輸宣佈締結策略聯盟 (2011.10.13)
英飛凌（Infineon）與龐巴迪運輸（Bombardier Transportation）日前宣佈締結策略聯盟，共同強化在列車驅動電子裝置領域之合作。根據協議，未來5年間，英飛凌將供應龐巴迪公司相關半導體零組件，讓列車頭、高速列車、地鐵及都會鐵路具備節能的電動馬達控制功能