CTIMES - 非半導體元件製造業

Vishay推出兩款新器件－592D系列 (2003.11.12)
Vishay Intertechnology於12日宣佈推出兩款屬於固體鉭晶片電容器592D 系列的新器件，能夠以小型鉭電容器提供最高的電容值。作爲Vishay Sprague TANTAMOUNT.産品系列的一部分，這些新電容器設計用於要求具有極高電容的小型設備，例如無線GPRS PCMCIA數據機卡和蜂窩電話

工研院材料所發表高階電池技術 (2003.11.11)
據工商時報報導，工研院材料所於日前舉行之電池與材料成果發表會中，展出奈米級電池、鋰電池電極材料及可攜式型的燃料電池組，對於協助國內廠商發展電池材料本土化助益頗大

封裝材料供不應求市場漲價聲起 (2003.11.05)
據工商時報報導，由於IDM與IC設計業者加速釋出委外封裝訂單，國內封裝代工廠產能利用率平均已達80％以上，連帶使IC基板、導線架、錫球等封裝材料需求也快速成長，而由於封裝材料供不應求情況嚴重，市場頻傳調漲價格消息

為手機選擇電源管理功能 (2003.11.05)
行動電話除需具備多樣化功能，如何在不增加產品體積的前提下擁有更長的電池使用時間與更高效能，對於消費者來說亦是重要的議題，而電源管理IC在此時則扮演關鍵性的角色；本文將分析新一代行動電話在電源管理IC設計上的不同考量，以及相關技術的發展趨勢

解析高頻電子連接器技術與趨勢 (2003.11.05)
高頻電子連接器為所有用在電子訊號和電源上的連接元件及附屬配件，其主要功能為傳輸訊號，在整個電子系統中，為一典型的電子配件。近來它的演進與發展更是與電腦CUP關係密不可分，本文將介紹高頻電子連接器在業界的運用面、其信號傳輸方式及高頻傳輸特性的分析與趨勢

誰主無線通訊標準!? (2003.11.05)
據最新的數據顯示，台灣在手機市場的地位持續提升，預計今年（2003年）整體出貨量達4,200萬支，佔全球近10%市佔率，而明年則可望出貨達7,000萬支，市佔率再提升至14%。這無疑是令人振奮的成長表現，但若與台廠在資訊相關設備市場動輒超過七成的實力相比，還只在鴨子淺水的階段

安森美推出 NBSG16M 新元件 (2003.11.04)
安森美半導體日前推出了NBSG16M--這是一款以矽鍺（SiGe）為基礎、高頻寬，完全差動接收器和驅動器且具電流模式邏輯（CML）輸出。安森美表示，此元件是該公司專為通訊、網路、和自動化測試設備工業所設計的高性能邏輯 IC GigaComm（tm）家族之最新成員

JP144-1 (2003.11.03)
蒞臨2003年台灣半導體設備暨材料展開幕儀式的行政院副院長林信義（右），向來對國內半導體景氣十分關注，並於致詞中呼籲國人搶佔半導體設備商機；而一同出席的經濟部次長尹啟銘，則甫與行政院海外科技人才延攬訪問團共同自美歸國，兩人在台下交頭接耳、討論熱絡，共同為台灣科技產業發展貢獻心力

解析微小型燃料電池 (2003.11.01)
燃料電池如同一座發電系統，所以只要有燃料存在便能提供電源，此外，在理論能量密度上更具有鋰離子電池10倍以上的潛力，將可大幅提升可攜式電子產品的續航力，這也是目前燃料電池最被看好可以取代鋰電池的一大優勢

2003 TPCA Show登場規模歷年最大 (2003.10.30)
經濟日報報導，由台灣電路板協會（TPCA）舉辦的台灣電路板國際展覽（TPCA Show）於10月30日起登場三天，此次展覽首度加入表面黏著產業，規模為歷年最大，已躍升全球第2大專業展覽，估計吸引上、下游逾8萬人次參觀

國巨指手機換機風潮將帶動被動元件需求成長 (2003.10.30)
據工商時報報導，被動元件大廠國巨指出，被動元件需求量在筆記型電腦大量取代桌上型電腦，以及手機換機潮流下，將出現高度成長；對被動元件業者來說將是一大喜訊

IR組裝及測試製造大陸廠舉行奠基儀式 (2003.10.30)
國際整流器公司（IR）新的組裝及測試製造廠今天在中國大陸西安市舉行奠基儀式。IR表示，新廠可望在2005年初正式投產，專門負責生產主要的功率管理元件，以滿足全球對電源裝置、馬達控制、個人電腦和多元化消費電子產品不斷增長的需求

快捷推出新款分離式達靈頓光耦合器系列 (2003.10.30)
快捷半導體（Fairchild）為進一步擴展其分離式達靈頓光耦合器系列，於日前推出5款新產品，其採用單及雙通道配置，提供低功耗的3.3V或5V工作電壓。雙通道HCPL0730和HCPL0731光耦合器提供5V電壓操作和SOIC-8封裝，能實現較佳的安裝密度

日月光與華通宣布合資成立IC基板廠 (2003.10.29)
封測大廠日月光與華通宣布合資成立封裝基板廠日月光華通，新公司計畫在未來5年至少投資85億元，鎖定非中央處理器（non-CPU）的覆晶基板市場，估新公司營業額在5年內可達到170億元，連同日月光的封裝基板事業部，共取得覆晶封裝三成市場

安森美推出NBSG72A (2003.10.28)
安森美半導體於28日推出NBSG72A，該公司表示，NBSG72A以矽鍺為基礎、高頻寬、完全差動交點開關，且具有輸出層級選擇能力。安森美指出此元件專為通訊、網路、和自動化測試設備工業所設計的邏輯IC GigaComm家族之最新成員

IR推出IRU3073控制器 (2003.10.27)
IR於27日推出IRU3073控制器，它可用於雙輸出、高效能DC-DC轉換器，該公司表示，該元件性能完備，適用於多類型小巧、高效能同步降壓調節器應用，範圍包括DDR記憶體電路、電腦繪圖卡、桌上型電腦和伺服器母板

安森美推出小類比過壓容差開關 (2003.10.23)
安森美半導體近日發展出一款小類比過壓容差開關－－NLAS2066。此新元件容許輸入線路、輸出線路、及USB線路共用於同一連接器接腳，因而縮小產品尺寸也降低手持產品如智慧型行動電話、PDA、數位相機、數位攝影機、以及MP3播放器等的成本

PCB產業景氣回升訂單大幅成長　 (2003.10.22)
經濟部技術處ITIS計畫日前公布印刷電路板（PCB）市場最新調查報告，指出低迷已久的台灣PCB業界景氣已出現回升現象，第三季因業者訂單大幅增加而市況熱絡，且預期第四季訂單將較第三季表現更佳

IR推出PIIPM15P12D007伺服和馬達驅動器模組 (2003.10.21)
功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司 (IR) 推出新的PIIPM15P12D007伺服和馬達驅動器模組，額定值為1200V和15A，把橋式驅動、煞車和反轉控制功能結合於單個元件之中。PIIPM15P12D007是IR的iNTERO馬達和伺服驅動器模組系列中的新成員，它是一種閉迴路控制架構，可應用於高效能感應馬達、無刷式馬達和伺服馬達

Vishay：新型SMF封裝可節省40%空間 (2003.10.21)
Vishay21日表示，已有120多款二極體器件採用該公司SMF（DO219-AB）封裝。該封裝綜合了高功率和微型尺寸（3.7毫米x1.8 毫米x0.98 毫米），可以爲印刷電路板節省大量的空間