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美國家實驗室發現延長燃料電池壽命方法 (2007.01.29)
美國Brookhaven國家實驗室宣佈發現了一種能讓在燃料電池(fuel cell)中作為催化劑的白金不會分解或性能下降的方法。美國能源部(The U.S. Department of Energy)認為，這一突破將幫助全美推行的先進能源計畫(Advanced Energy Initiative)重返軌道，並在2020年之前實現全電力驅動汽車的目標 |
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次世代科技－電子元件印刷技術探討 (2007.01.22)
利用電子元件印刷技術製成的電子產品，具有輕薄、可撓曲，以及低單位面積製作成本、可大型化等特點，未來甚至可應用於非揮發性記憶體，與高頻無線tag等領域，因此國外各大公司相繼加入研發行列，本文將介紹電子元件印刷技術的最新發展動向 |
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300TB容量的新技術硬碟產品可在2010年實現 (2007.01.05)
全球硬碟大廠希捷（Seagate）宣佈今年2007年上半年將推出容量1TB的硬碟產品。
Seagate目前容量最高的硬碟產品為750GB。Seagate表示最快今年上半年，將向一部分專業電腦系統廠商推出容量1TB的硬碟產品 |
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SanDisk加快進度推出Flash硬碟期佔市場先機 (2007.01.05)
記憶卡製造大廠SanDisk正在加緊腳步，欲以快閃記憶體取代筆記型電腦中的硬碟，1月4日SanDisk推出新款應用在筆記型電腦用的快閃記憶體硬碟，預計在2007年上半年上市銷售 |
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SiGe PNP HBT基極摻雜工程技術 (2007.01.05)
SiGe:C npn電晶體異質接面雙極性晶體管（HBT）是 BiCMOS IC 中針對高速類比和混合訊號應用的核心技術。而高速互補技術要求pnp與npn HBT具有相似的性能。由於n 型 SiGe 基極摻雜工程技術目前仍是一項挑戰，針對此挑戰本文提出了使用標準和原子層摻雜（ALD）技術的摻雜工程技術概論 |
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TI首席科學家方進：以數位技術改變類比世界 (2007.01.04)
方進認為：DSP的應用是無止盡的。從不同的應用來看，不斷發展更快速的邏輯運算晶片是必要的，因為這個類比世界還需要更快的數位運算速度，生活才會更有變化。DSP從討論階段，成為實際的產品，再成為可成就終端展品的技術，下一步也將大幅改變人們的傳統生活方式 |
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旺宏、IBM與奇夢達成功開發PCM儲存技術 (2006.12.12)
IBM、Qimonda和台灣的旺宏電子（Macronix）共同聯合成功開發出相變化記憶體（Phase Change Memory；PCM）的儲存技術。
PCM被諸多分析機構認為將嚴重挑戰快閃記憶體和硬碟的地位，未來PCM將被認為可應用在iPod和數位相機上，儲存品質更佳的歌曲、圖片和其他資料 |
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淺論高效能電池充電器IC主要特質 (2006.12.12)
電池充電器 IC能充電各種不同化學機理電池，包含從鋰離子/聚合物到密封式鉛酸（SLA）、鎳氫以及鎳鎘電池等。本文將說明如何針對不同應用選擇正確電池充電器IC，並探討每一種電池充電器IC的充電架構和特質－包含設計與效能的權衡 |
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扭轉乾坤 以優勢穩站藍海 (2006.12.06)
陳昶青認為：能源是機器的靈魂。因此勝光選擇以能源作為發展主軸，配合台灣電子產業長期OEM經營模式所累積的充沛能量，也讓勝光能夠在燃料電池藍海站穩根基。未來台灣電子產業必須扭轉乾坤，去化劣勢轉為優勢，方能以更大籌碼站穩藍海 |
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半導體料材技術動向及挑戰 (2006.11.23)
半導體製造技術能否持續突破，材料一直扮演著重要的角色，從過去最早初的鍺（Germanium；Ge），到之後普遍運用的矽（Silicon；Si），而近年來又有更多的新樣與衍生，以下本文將針對此方面的新用材、新趨勢發展，以及現有的技術難度等，進行一番討論 |
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希捷推出新安全平台 強化現有硬碟儲存安全性 (2006.11.22)
在日漸重視資料儲存安全的需求下，剛完成併購對手MAXTOR的希捷科技（Seagate Technology）推出一款新安全平台DriveTrust。此平台針對儲存在運算裝置中之機密資料，簡化了其保護與管理的程序 |
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新型PolyZen微組件可保護直流供電端口 (2006.11.22)
泰科電子Raychem電子部宣布推出了PolyZen聚合物增强型齊納二極管微組件。PolyZen元件設計針對過電流和過電壓保護要求，特別是圓筒型插口作爲直流電源輸入的攜帶設備，幫助保護敏感型電子設備，避免出現感應電壓尖峰、電壓瞬變狀態、錯誤電源和極性接反所導致的損壞現象 |
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Pyroelectric紅外線移動式感測器設計 (2006.11.22)
偵測物體移動的方式很多，例如雷達就是利用刺激來偵測物體反射動作，或是直接感測物體本身所釋放出來的自然訊號，這些都能達到偵測的目的。本篇文章即在探討如何藉由感測物體本身所發出的紅外線來偵測其移動情形 |
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外接硬碟盒多元化應用發展趨勢 (2006.11.09)
在應用領域、零售端產品售價、產品接收度、功能多元化程度以及產品定位明確度等方面各有其優缺點，因而在產品相互替代與競爭的發展趨勢下，以資料儲存為主的外接硬碟盒所衍生的應用產品，目前仍處於市場仍渾沌不明 |
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Pspice全能測試電路 (2006.11.03)
在過去幾年中，Spice模式毫無疑問的在市場上被廣泛採用。一方面是由於IC製造商努力的向客戶提供精確的模式，另一方面則是系統設計工程師也逐漸要求採用更加精確的模式，在這過程當中，無形地促進了Spice巨集模式 (macro model) 的創新發展 |
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創新研磨墊功能降低製程缺陷率和成本 (2006.10.31)
羅門哈斯電子材料公司（Rohm And Haas）是成立於1909年的全球特殊材料領導供應商，全球擁有1萬7000名員工，2005年並達到80億美元的年銷售額。其技術遍及各種市場領域，包括建築及營造業、電子產品及電腦、各項硬體及通訊設備、封裝、家用及個人護理產品、汽車、紙業、零售食品及超級市場、大型商業中心，以及醫療領域 |
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日大廠下單 台資軟板廠明年將受惠 (2006.10.30)
軟板產業除了熱絡的產業景氣將延續到明年首季外，近期華東軟板業界傳出，包括新力與東芝等日系大廠，也可望自明年起正式對落腳昆山與蘇州等地的台資軟板廠下單，加上三星、LG等韓國系統大廠釋單比重也不斷提高，台資軟板廠明年可望鹹魚大翻身，其中以兩岸布局完善的嘉聯益、台郡、欣興同泰、佳通、台虹、新揚、律勝最受惠 |
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ALTERA公司年度 SOPC WORLD 記者會 (2006.10.26)
2006年Altera公司年度盛會SOPC World 即將揭開序幕，會中將以提高設計效能的最佳指南為今年的主題。
為了將FPGA產業最新的技術和經驗與各位分享，SOPC World 主辦單位特別邀請到AlteraFPGA產品資深行銷總監David Greenfield先生於11月10日(週五)早上11:30與各位媒體朋友分享提高設計效能及 65奈米工藝產品發佈會 |
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2006年瑞薩論壇 (2006.10.26)
瑞薩科技，敬邀參加【2006年瑞薩論壇】媒體訪談會。會中瑞薩科技社長暨執行長伊藤達先生將與各位媒體暢談瑞薩經營現況、發展方向與企業遠景。
訪談人：瑞薩科技社 |
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威格斯將於SEMICON Taiwan 2006展示新系列產品 (2006.09.05)
VICTREX PEEK聚合物製造廠商英國威格斯公司，將於9月11至13日在SEMICON Taiwan 2006台灣國際半導體大展（Hall 1--2523號攤位），展示最新技術及高性能VICTREX PEEK系列產品，以符合半導體產業高規格需求的運用 |
