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Cadence推出Palladium Z1硬體驗證模擬平台 (2015.11.18) 益華電腦(Cadence Design Systems)發表Cadence Palladium Z1硬體驗證模擬(emulation)平台,這是資料中心級(datacenter-class)硬體模擬系統,與前一代產品相比,可提供5倍的更高硬體模擬處理能力;若與最接近的競爭產品相比,工作負載效率平均提升了2.5倍 |
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Cadence推出Palladium Z1硬體驗證模擬平台 (2015.11.18) 益華電腦(Cadence Design Systems)發表Cadence Palladium Z1硬體驗證模擬(emulation)平台,這是資料中心級(datacenter-class)硬體模擬系統,與前一代產品相比,可提供5倍的更高硬體模擬處理能力;若與最接近的競爭產品相比,工作負載效率平均提升了2.5倍 |
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群聯電子採用Cadence Voltus-Fi客製電源完整性方案加速產品上市時程 (2015.10.22) 益華電腦(Cadence)宣佈,群聯電子(Phison)採用Cadence Voltus-Fi客製電源完整性解決方案(Custom Power Integrity Solution)為其先進的快閃記憶體控制器晶片進行電子遷移與電阻電位降(EMIR)檢查,實現了矽晶驗證(silicon-proven)的準確度 |
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群聯電子採用Cadence Voltus-Fi客製電源完整性方案加速產品上市時程 (2015.10.22) 益華電腦(Cadence)宣佈,群聯電子(Phison)採用Cadence Voltus-Fi客製電源完整性解決方案(Custom Power Integrity Solution)為其先進的快閃記憶體控制器晶片進行電子遷移與電阻電位降(EMIR)檢查,實現了矽晶驗證(silicon-proven)的準確度 |
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IP授權崛起 EDA深耕驗證市場 (2015.10.13) 近年來,EDA業者都認定了驗證流程是相當重要的市場,
理由在於眾家晶片業者所投入的成本也愈來愈高,
背後的原因在於IP授權業者的興起,
再加上先進製程的緣故所導致 |
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IP授權與EDA 合作大於競爭 (2015.10.12) 隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後,EDA(電子設計自動化)業者們,如新思科技與Cadence(益華電腦)等兩大領導業者,在近年來不斷在該市場亦有不少動作,像是推出新的處理器核心或是採取併購策略等,使得這兩年來的市場有著不少的變化 |
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新款Cadence Tensilica Vision P5 DSP能高效實現4K行動影像應用 (2015.10.08) 益華電腦(Cadence Design Systems)發表新款Cadence Tensilica Vision P5數位訊號處理器 (DSP),為高效能視覺/影像DSP核心。與前一代的IVP-EP影像和視訊DSP相比,新款影像與視覺DSP核心在執行視覺作業時,最高可提升13倍的效能,並減少約5倍的功率使用 |
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新款Cadence Tensilica Vision P5 DSP能高效實現4K行動影像應用 (2015.10.08) 益華電腦(Cadence Design Systems)發表新款Cadence Tensilica Vision P5數位訊號處理器 (DSP),為高效能視覺/影像DSP核心。與前一代的IVP-EP影像和視訊DSP相比,新款影像與視覺DSP核心在執行視覺作業時,最高可提升13倍的效能,並減少約5倍的功率使用 |
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[專欄]Wi-Fi晶片的換核趨向 (2015.10.06) 2004年ZigBee標準剛推動時,就標榜它的運算負荷很小,只要8位元的8051核心就可以實現ZigBee通訊的發送,不需要到32位元的ARM核心,而藍牙因為其協定堆疊(Protocol Stack)比較複雜,多半需要32位元的處理器才行 |
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Cadence獲台積公司頒發兩項年度最佳夥伴獎 (2015.10.01) 全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣布,該公司已在今年的台積公司開放創新平台(OIP)生態系統論壇上獲頒兩項台積公司年度最佳夥伴獎(TSMC Partner of the Year) |
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Cadence獲台積公司頒發兩項年度最佳夥伴獎 (2015.10.01) 全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣布,該公司已在今年的台積公司開放創新平台(OIP)生態系統論壇上獲頒兩項台積公司年度最佳夥伴獎(TSMC Partner of the Year) |
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Cadence與ARM邁入IP合作新里程 (2015.09.24) Cadence(益華電腦)在大舉投資EDA工具之餘,近年來也將目光放在半導體IP授權市場上,並且與處理器核心IP大廠ARM有相當密切的合作關係。這一點,從近期在先進製程上,雙方偕台積電都有公開消息發布,便能略知一二 |
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Imagination:解決客戶問題 先從合作開始 (2015.09.24) 隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後,EDA(電子設計自動化)業者們,如新思科技與Cadence(益華電腦)等兩大領導業者,在近年來不斷在IP市場亦有不少動作,像是推出新的處理器核心或是併購策略,使得這兩年來的IP市場有著不少的變化 |
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CDNLIVE 2015 會後報導 (2015.09.11) 如果說2014年是Cadence轉型成功的一年,
那麼2015年應該可以說是擴大戰果的一年,
業界菁英共襄盛舉CDNLIVE,一起轉動新未來。 |
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Cadence發表下一代JasperGold形式驗證平台 (2015.06.17) 新聞摘要
* 整合的Cadence Incisive與JasperGold形式驗證平台相較於以往的解決方案,效能可提高15倍。
* JasperGold平台已整合至系統開發套裝,相較於現有驗證方式可提前三個月發現錯誤 |
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Cadence發表下一代JasperGold形式驗證平台 (2015.06.17) 新聞摘要
* 整合的Cadence Incisive與JasperGold形式驗證平台相較於以往的解決方案,效能可提高15倍。
* JasperGold平台已整合至系統開發套裝,相較於現有驗證方式可提前三個月發現錯誤 |
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Cadence即將舉辦IP技術研討會分享最新IoT與HiFi技術趨勢 (2015.05.08) 益華電腦(Cadence)推出全新Cadence Tensilica Fusion DSP (數位訊號處理器)。這款可擴充性DSP以Xtensa客製化處理器為基礎,適用於需要低成本、超低耗能,混合控制與DSP型態運算的應用 |
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Cadence數位與客製/類比工具通過台積電10nm FinFET製程認證 (2015.04.13) 益華電腦(Cadence)的數位與客製/類比工具軟體已通過TSMC台積公司最新10奈米FinFET製程技術的設計參考手冊(Design Rule Manual, DRM)與SPICE模型認證。
Cadence客製/類比和數位設計實現與signoff工具已獲台積電高效能參考設計認證,能夠為客戶提供在10nm FinFET製程上最快速的設計收斂 |
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Cadence與英特爾合作發表14nm元件庫特性分析參考流程 (2015.03.23) Cadence Virtuoso Liberate特性分析解決方案與Spectre電路模擬器共同實現精準的14nm邏輯元件庫
益華電腦(Cadence)與英特爾(Intel)宣布,兩家公司聯手提供英特爾專業代工(Intel Custom Foundry)客戶專屬的14nm (奈米)元件庫特性分析參考流程,在實現英特爾14nm平台專屬數位與客製/類比流程方面繼續合作 |
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Cadence新款Innovus設計實現系統具有週轉高時效 (2015.03.12) 益華電腦(Cadence)發表Cadence Innovus設計實現系統,這是新一代的實體設計實現解決方案,讓系統晶片(system-on-chip;SoC)開發人員能夠提供具備功耗、效能與面積(PPA)的設計,同時加速上市前置時間 |