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創意電子運用Cadence類比IP實現28nm製程WiGig SoC (2015.03.06) 益華電腦(Cadence)宣布,創意電子(GUC)達成在先進28nm CMOS製程的晶粒上整合三頻類比前端(tri-band analog front-end, AFE)IP與WiGig(IEEE 802.11ad)的晶片設計,此晶片實現完整的數位邏輯與類比電路整合,並達到首次流片成功 |
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丹星科技採用Cadence VIP縮短驗證時間2.5倍 (2015.02.06) 全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣布,專業矽智財(SIP)供應商丹星科技(M31 Technology)採用Cadence的驗證IP(VIP)產品,與手動的測試平台(testbench)結果相比,不但縮短了2.5倍的驗證時間,還能提升設計人員生產力,並確保更佳的驗證品質 |
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GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06) 在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後,
這次要談的,是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。
從這些業者的策略來看,
不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面 |
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Cadence提供ARM高階行動IP套裝完整的開發環境 (2015.02.04) 益華電腦(Cadence)與安謀(ARM)合作推出一個完整的系統級晶片(SoC)開發環境,支援ARM全新的高階行動IP套裝,它採用最新ARM Cortex-A72處理器、ARM Mali-T880 GPU與ARM CoreLink CCI-500快取資料一致互連(Cache Coherent Interconnect;CCI)解決方案 |
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Cadence提供ARM高階行動IP套裝完整的開發環境 (2015.02.04) 益華電腦(Cadence)與安謀(ARM)合作推出一個完整的系統級晶片(SoC)開發環境,支援ARM全新的高階行動IP套裝,它採用最新ARM Cortex-A72處理器、ARM Mali-T880 GPU與ARM CoreLink CCI-500快取資料一致互連(Cache Coherent Interconnect;CCI)解決方案 |
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海思半導體擴大採用Cadence工具與IP進行先進製程FinFET設計 (2014.12.17) 全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣布,通訊網路與數位媒體晶片組解決方案供應商海思半導體(HiSilicon)已簽署合作協議,將於16奈米FinFET設計領域大幅擴增採用Cadence數位與客製/類比流程,並於10奈米和7奈米製程的設計流程上密切合作 |
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從晶片到PCB Cadence包辦所有設計 (2014.12.09) 半導體產業的變化,使得Cadence的解決方案不僅完整,
更具備了前後連貫的特色,為的就是希望從問題的源頭開始,
設法將每個環個環結所面臨的問題,作一次性的解決 |
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Cadence發表用於混合訊號設計的動態模擬特性新解決方案 (2014.11.11) 益華電腦(Cadence)發表Cadence Virtuoso Liberate AMS特性解決方案,這是首見適用於鎖相迴路(phase-locked loops;PLLs)、資料轉換、高速收發器與I/O等混合訊號區塊的動態模擬特性分析解決方案 |
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Cadence發表用於混合訊號設計的動態模擬特性新解決方案 (2014.11.11) 益華電腦(Cadence)發表Cadence Virtuoso Liberate AMS特性解決方案,這是首見適用於鎖相迴路(phase-locked loops;PLLs)、資料轉換、高速收發器與I/O等混合訊號區塊的動態模擬特性分析解決方案 |
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Cadence數位解決方案協助創意電子完成1.8億邏輯閘SoC設計 (2014.10.21) 創意電子採用Cadence Encounter數位設計實現系統在台積16奈米FinFET Plus製程完成首件量產設計定案
益華電腦(Cadence)與創意電子宣布,創意電子在台積電16nm FinFET Plus (16FF+)製程上,採用Cadence Encounter數位設計實現系統完成首件高速運算ASIC的設計定案(tape-out) |
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ARM與Cadence在台積新技術平台擴大IoT應用合作 (2014.10.15) 安謀(ARM)與益華電腦(Cadence)針對台積公司(TSMC)超低耗電技術平台擴大IoT與穿戴式裝置應用的合作。透過ARM的IP與Cadence混合訊號設計與驗證的整合式流程,以及低功耗設計和驗證流程最佳化,這項合作實現了IoT和穿戴式裝置的快速開發 |
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ARM與Cadence在台積新技術平台擴大IoT應用合作 (2014.10.15) 安謀(ARM)與益華電腦(Cadence)針對台積公司(TSMC)超低耗電技術平台擴大IoT與穿戴式裝置應用的合作。透過ARM的IP與Cadence混合訊號設計與驗證的整合式流程,以及低功耗設計和驗證流程最佳化,這項合作實現了IoT和穿戴式裝置的快速開發 |
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Cadence數位與客製/類比工具通過台積公司16FF+製程認證 (2014.10.07) 益華電腦(Cadence)宣佈其數位和客製/類比分析工具已通過台積公司(TSMC)的16FF+(FinFET Plus)製程的V0.9設計參考手冊(Design Rule Manual;DRM)與SPICE認證,相較於原16nm FinFET製程,讓系統和半導體廠商能夠運用此新製程在相同功耗下提升15%的速度,或在同等速度下省電30% |
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Cadence與ARM簽署新協議 擴大系統晶片設計合作 (2014.10.03) 益華電腦(Cadence)與安謀(ARM )簽署多年期技術取得協議。這項新協議立基於2014年5月所簽署的EDA技術取得協議(EDA Technology Access Agreement),讓Cadence有權取得現在與未來的ARM Cortex處理器、ARM Mali GPU、ARM CoreLink系統IP、ARM Artisan實體IP與ARM POP IP |
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Cadence成果豐 CDNLive 2014 指標性大廠齊站台 (2014.08.18) EDA(電子設計自動化)在台灣半導體產業中一向是相當重要的次產業之一,每到七月份之後,指標性的EDA大廠大多會在新竹舉辦一年一度的使用者大會,Cadence(益華電腦)同樣也不例外 |
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重回簽核戰場 Cadence力推電晶體電性測試方案 (2014.08.08) 儘管EDA(電子設計自動化)大廠近年來持續致力於先進製程的開發工具的開發再輔以不斷強化IP陣容的作法,這有助於縮短SoC(系統單晶片)的開發時程,但事實上,綜觀終端系統設計,混合訊號與類比電路仍然是不可或缺的一環,身為EDA大廠之一的Cadence(益華電腦)仍然相當關注該領域的工具研發 |
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Cadence發表Protium快速原型平台 以擴展系統級套裝 之低功耗驗證效能 (2014.07.29) 電子設計創新廠商Cadence益華電腦今日宣布,將藉由新一代Cadence Protium快速原型開發平台(Cadence Protium rapid prototyping platform)擴展系統套裝(System Development Suite)性能,進而提升軟體開發效率;此外,Cadence Palladium XP II驗證運算平台則新增IEEE 1801低功耗標準支援 |
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Cadence任命石豐瑜(Michael Shih)掌管亞太區業務 (2014.07.28) 電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems)宣布,任命石豐瑜先生(Michael Shih)為Cadence全球副總裁,掌管亞太區包括中國大陸、台灣、韓國和新加坡業務。石豐瑜先生帶來的是他深厚的半導體經驗,以及與客戶間的緊密聯繫 |
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益華電腦與ARM擴大64位元處理器設計合作 (2014.05.26) 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,與安謀控股(ARM Holdings plc)簽署第一份EDA技術取得協議,包括在ARM Cortex-A50處理器系列中使用ARM v8-A 64位元架構。同時這份協議也讓Cadence能夠使用ARMv7 32位元處理器技術、ARM Mali GPUs (繪圖處理單元)、System IP與ARM Artisan 庫 |
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轉虧為盈 Cadence市場策略開花結果 (2014.04.30) EDA大廠Cadence(益華電腦)在2014年的動作依然相當頻繁,除了持續採取併購策略,買進許多IP公司或是技術外,與晶圓代工龍頭TSMC在先進製程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的認證,很明顯的,該公司的市場策略延續了去年既定的步調並加以深化 |