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TrendForce點名5G、智慧錶、語音介面和Mini LED將躍居主流 (2018.10.09)
研究機構TrendForce日前發表了2019年最值得關注的十大科技趨勢，5G、可折疊螢幕、eSIM（智慧錶）、語音介面和Mini LED等，將陸續嶄露頭角，越居主流。
記憶體產業再升級，關鍵在次世代記憶體與封裝堆疊技術
展望2019年，由於製程轉進已達到摩爾定律的物理極限，記憶體技術的發展將著墨於封裝方式的更新以及對次世代記憶體的探索 |
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英特爾推出第九代Core i9-9900K遊戲處理器與Z390晶片組 (2018.10.09)
英特爾今天宣佈推出第九代智慧英特爾酷睿（Core）i9-9900K 處理器，同時也推出了一系列全新的桌上型電腦處理器，專為數位內容創作與遊戲打造。 也為了搭配新處理器， 英特爾也推出新的Z390晶片組 |
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利用AI分析哭聲來診察新生兒窒息風險 (2018.10.08)
奈及利亞的一家新創公司正在研發運用人工智慧來分析嬰兒的哭聲，來尋找可能挽救生命的訊息。
這家公司正在開發一種深度學習模型，使發展中國家的醫院能夠利用這些數據，來改善新生兒窒息的治療 |
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碳化矽晶圓全球產能有限 市場仍處於短缺中 (2018.10.07)
相較於矽（Si），採用碳化矽（SiC）基材的元件性能優勢十分的顯著，尤其是在高壓與高頻的性能上，然而，這些優勢卻始終未能轉換成市場規模，主要的原因就出在碳化矽晶圓的製造和產能的不順暢 |
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雲端系統晶片設計時代：台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）上提供「虛擬設計環境 」（Virtual Design Environment, VDE） ，協助客戶靈活運用雲端運算環境，充分使用台積電的OIP設計基礎建設，安全地在雲端進行晶片設計 |
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碳化矽元件的市場發展關鍵：晶圓製造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度，僅次於金剛石，需要在極高溫才能燒熔，再加上生產條件的控制難度大，導致碳化矽晶圓量產不易，直接影響了終端晶片與應用的發展。 |
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SSD QLC正式推出 HDD還能穩佔多少市場? (2018.10.02)
今年的快閃記憶體高峰會（Flash Memory Summit）可說是高潮不斷，許多新品與新技術爭相發布，為快閃記憶體的市場擘劃了美好的未來。 |
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以堅實的品質為基礎 克服高精準度的製造挑戰 (2018.10.02)
建暐精密科技，無疑是台灣工具產業的佼佼者，尤其是在精密製造領域，它是台灣少數能夠跨足IC半導體與超精密光學領域的工具機業者。 |
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台灣科技類博士生逐年下滑 科技部召開諮詢會議應對 (2018.10.01)
科技部於今日召開「科學發展策略諮議會議」，以「科研人才培育策略」與「各科學領域發展重點及推動策略」兩大主題，邀請諮議委員及各領域專家學者百餘人，廣徵意見以為科技部後續規劃及推動台灣科學發展政策的參考 |
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中國晶圓代工市場大爆發 佔90%全球成長 (2018.09.27)
根據IC Insights的最新市調，2018年中國的純晶圓代工市場將成長51%，佔全球19%的市占，而有90%的晶圓代工市場營收成長將來自中國。
IC Insights指出，隨著近期中國無晶圓公司的崛起，其本土的晶圓代工服務也跟著高漲，預料2018年中國的晶圓代工規模將達75億美元，成長26% |
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英特爾在中國力推5G 將與手機晶片商合作 (2018.09.25)
英特爾今天在中國北京舉行的5G峰會上，公佈了其5G價值鏈的新發展，以及在中國的供應鏈夥伴的新合作項目，包含百度、中國移動、中國電信、聯通、H3C、華為、騰訊、Unisoc和中興通訊 |
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台、美、菲攜手 合作舉辦電子廢棄物回收管理夥伴會議 (2018.09.25)
台灣、美果與菲律賓環境暨天然資源部三方共同合作，將在9月24日至28日於菲律賓馬尼拉舉辦為期5天的國際電子廢棄物回收管理夥伴會議（International E-waste Management Network Workshop），這次會議有來自五大洲的11個夥伴國家逾50位專家學者參與，分享各國電子廢棄物管理經驗 |
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首爾半導體控告億光電子非法獲取其LED技術 (2018.09.24)
日前宣佈，韓國警方將拘留三位涉嫌透漏企業機密給億光電子的前員工，該技術為其耗資5,600億韓元、歷時7年開發的汽車LED技術。這三人將因違反《防止洩露和保護工業技術法》和《反不正當競爭和商業秘密保護法》而被拘留並移送審查起訴 |
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imec歡慶在台10周年；與國研院合作先進影像與光學應用技術 (2018.09.20)
世界知名的比利時微電子研究中心 (imec)， 今日與國家實驗研究院 (NARLabs) 簽署合作備忘錄，比利時微電子研究中心台灣實驗室 (imec Taiwan) 與國家實驗研究院儀器科技研究中心 (ITRC-NARLabs) 將共同研發先進影像與光學應用技術，初期將以醫療應用為主 |
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鋰電池存在必然風險 應用要有新思維 (2018.09.19)
UL今日指出，雖然透過安全標準的要求可以大幅降低電池安全的問題，然而要達到完全杜絕鋰電池起火的要求，仍然是非常困難。
UL表示， 鋰電池的材料本身在高溫下具有不穩定的特性，一旦遇到內短路或是其他情況引起的高溫，就可以分解出構成燃燒的要件：氧與可燃物 |
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3D NAND產能再增 東芝記憶體與WD合資的日本晶圓廠開幕 (2018.09.19)
東芝記憶體公司 (Toshiba Memory Corporation) 與威騰電子(Western Digital)，今日共同於日本三重縣四日市的6號晶圓廠 (Fab 6) 舉行開幕儀式。該晶圓廠為3D NAND Flash專用廠區，並設有記憶體研發中心 (Memory R&D Center) |
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中科二林園區舉行動土 引領精密機械產業 (2018.09.17)
科技部中部科學園區管理局今日舉辦「中科二林園區開發工程與進駐廠商聯合動土典禮」，行政院賴清德院長、科技部陳良基部長、中科管理局陳銘煌局長，以及多位民意代表，近500人參與 |
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臺大與史丹佛大學醫學院簽署MOU 發展AI醫療 (2018.09.17)
科技部與臺灣大學，今日與史丹佛大學簽署合作備忘錄(MOU)，共同推動AI智慧生技醫療。
此次臺美MOU簽署會議，將積極朝向臺美醫療大數據整合應用發展，進以推動臺灣AI醫療領域的進步與變革 |
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螢幕指紋辨識解決方案有多接近商業化？ (2018.09.13)
手機指紋辨識的應用越來越普及，漸漸成為市場主流，然而，為了改善使用者體驗與整體的外型設計，採用螢幕來辨識（display-based）的技術也越來越受到重視。對此，IHS訪談了旗下Display 研究部門負責人謝勤益(David Hsieh) |
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四大頂尖加速器進駐TTA 推動台灣AI與半導體創新 (2018.09.12)
科技部於今日在國際科技創業基地Taiwan Tech Arena（TTA）宣布，比翼資本加速器（BE Accelerator）、交通大學產業加速器暨專利開發策略中心（Center of Industry Accelerator and Patent Strategy；IAPS）、SOSV-MOX與SparkLabs Taipei等4大頂尖加速器正式進駐 |
