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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
田中貴金屬開發能改善手機觸控面板性能的銀奈米金屬技術 (2018.09.12)
田中貴金屬工業株式會社宣布,開發出低溫燒結銀奈米墨水,在70℃低溫下可進行燒結的配線形成技術(低溫燒結-奈米銀印刷方法),以及運用以往的蝕刻製程研發的銀金屬整面薄膜形成技術
英特爾收購網路單晶片IP公司NetSpeed Systems (2018.09.12)
英特爾日前宣布,收購美國SoC設計工具和互連結構IP供應商NetSpeed Systems,強化其網路晶片的設計能力。 NetSpeed成立於2011年,是專為SoC設計人員提供可擴展,一致性的網絡單晶片(Network-on-chip, NoC)IP
瑞薩電子收購IDT 強化嵌入式解決方案地位 (2018.09.11)
瑞薩電子與Integrated Device Technology,Inc. (IDT)今日宣佈,雙方已簽署最終協定。瑞薩電子將以每股49.00美元的價格,總股權價值約67億美元,全現金交易方式收購IDT。此交易預計在獲得IDT股東和相關監管機構批准後,於2019年上半年完成
錼創發表RGB MicroLED全彩面板 明年推出顯示產品 (2018.09.10)
Micro LED新創公司錼創科技(PlayNitride),在今年SEMICON Taiwan 2018展上,發表多種車載應用的RGB MicroLED全彩顯示面板透,過其創新PixeLED Display顯示技術,展現其MicroLED晶片製作與巨量轉移能力
AI技術導入EDA設計 富比庫首創智慧雲端零件資料庫管理平台 (2018.09.09)
台灣數位服務新創公司富比庫(FootPrintKu),7日在台北舉行產品與服務說明會。該公司推出一款獨創的人工智慧EDA雲端平台,透過其自行開發的EDA Library自動建置與驗證引擎,能夠自動化、智慧化與客製化的進行電子零件資料庫的建置,而該公司的是建立業界標準化的電子零件通用格式,以改善目前電子系統設計的作業流程
張忠謀眼裡的創新 (2018.09.09)
作為IC60大師論壇的開場首講,台積電創辦人張忠謀的演說內容可說是備受注目。現場國際級半導體大師齊坐,媒體雲集,為了就是一聽這位目前站在半導體市場頂峰的人,如何看待下一波的半導體創新
半導體業相挺 台灣循環經濟聯盟宣布啟動 (2018.09.07)
台灣5T循環經濟聯盟今日舉辦「5T循環經濟聯盟啟動儀式」,邀請到經濟部政務次長曾文生、環保署廢管處簡任技正黃輝榮、中華經濟研究院溫麗琪等貴賓親臨見證。由台
工研院、SEMI、長庚大學、國體大 合作「軟性混合電子」體育應用 (2018.09.06)
為推動精準運動,工研院與SEMI國際半導體產業協會、長庚大學、國立體育大學於今日簽約,共同開發「軟性混合電子」,並制定相關產業技術發展藍圖,以研發精準運動科學的智慧穿戴產品為目標
工研院於SEMICON Taiwan展出軟性混合電子技術 低翹曲FOPLP是亮點 (2018.09.05)
工研院在今日開幕的SEMICON Taiwan 2018(2018國際半導體展)中,展出一連串以面板級扇出型封裝技術所開發的軟性混合電子應用成果,突破傳統半導體封裝製程以晶圓為載體的方式
2018恩智浦未來科技峰會於深圳召開 聚焦AIoT與汽車電子 (2018.09.04)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)將於9月5日至6日在深圳召開「2018 恩智浦未來科技峰會(2018 NXP Connects China)」,預計有上千名AI-IoT與汽車電子領域的商業領袖、技術專家及恩智浦合作夥伴代表到場
精測於SEMICON Taiwan 展出多款高階探針卡與衛星大型通訊板 (2018.09.04)
手機應用處理器(AP)測試板商精測今日宣布, AI、5G的應用發展,將引爆AP、記憶體、ASIC、整合型觸控驅動晶片(TDDI)、RFIC與電源管理晶片等產品的成長,並帶動所需的晶圓測試探針卡商機
Panasonic推出針對FOWLP/PLP的顆粒狀半導體封裝材料 (2018.09.04)
松下電器產業株式會社(Panasonic)汽車電子和機電系統公司宣布,實現扇型晶圓級封裝(FOWLP)與面板級封裝技術(PLP)的顆粒狀半導體封裝材料的產品化,將自2018年9月起開始進行樣品對應
2018年Q2手機銷售量 華為首度擠下蘋果奪亞軍 (2018.09.03)
根據國際研究暨顧問機構Gartner統計,2018年第二季華為終於超越蘋果(Apple),首次拿下全球第二大智慧型手機廠商寶座,蘋果則落至第三。整體來說,2018年第二季全球智慧型手機對終端使用者銷售量,相較於去年同期微幅成長2%,達3.74億台
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收 (2018.08.31)
你不會要血鑽石,因為那是暴力爭奪的悲劇的產物;你會尋求公平交易的產品,因為你認同合理分配才是世界永續的法則。既然如此,你也應該拒絕使用含有衝突礦產的電子產品,因為它是導致非洲部分國家陷入不斷內戰的關鍵因素
工研院軟顯示技術再突破 展7H外摺式AMOLED面板 (2018.08.31)
深耕軟性AMOLED顯示與軟性電子技術十多年的工研院,是觸控顯示展的常客,且年年都會展出其最新的研發成果。今年則是展出最新的外摺式AMOLED軟性顯示面板模組,該模組具備7H抗刮耐磨觸控,已能滿足一般日常的使用
全台科學園區07年上半年營業額再創同期歷史新高 (2018.08.30)
科技部今日表示,受惠於人工智慧、物聯網、高效能運算需求暢旺,科學園區107年上半年營業額創下同期歷史新高,達1兆2,498億元,較去年同期成長8.5%。園區出口額達7,872億元,較去年同期略低0.01%,就業人數來到27萬2,818人同步創下歷史新高紀錄
Micro LED展示 只可遠觀不可褻玩 (2018.08.30)
2018智慧顯示與觸控展覽會正在台北南港展覽館熱烈進行中,展出規模雖不若以往,但衝著有最新的Mini LED和Micro LED的展示,依然吸引了不少人潮前往一睹芳澤。但Micro LED的展示實在太過神秘,除了不准拍照外,能觀看的距離也有所限制,讓人對這個被稱為終極顯示技術目前實際的開發進度感到疑惑
力晶斥資2780億元興建12吋新廠 躋身晶圓代工3雄 (2018.08.27)
轉型為晶圓代工廠的力晶科技公司創辦人兼執行長黃崇仁,今日在科技部正式宣佈,將於竹科銅鑼基地投資新台幣2,780億元,興建2座12吋晶圓廠,占地11公頃,總月產能10萬片
關於那些Micro LED新創公司 (2018.08.24)
Micro LED的生產成本龐大,究竟這些新創公司如何能夠投入這個產業,又將採取什麼樣的商業模式。
以高性能遠場語音解決方案克服智慧喇叭設計挑戰 (2018.08.23)
智慧喇叭(Smart speaker)可說是消費性電子市場的一場美麗意外。這個由亞馬遜(Amazon)率先推出的產品- Echo,出乎意料的受到消費者的喜愛,於是Google也跟著推出了自有的產品- Home;而蘋果雖然晚到,但也終於在今年開賣;至於微軟則與中國的小米合作,提供其語音辨識技術,讓小米也順入進入智慧喇叭市場

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